9月5日下午，三菱電機在2013第十五屆中國國際光電博覽會(hui) 同期，舉(ju) 行新品發布會(hui) ，三菱電機的半導體(ti) 事業(ye) 部和通訊係統事業(ye) 部的相關(guan) 高層，向大家介紹此次展會(hui) 中所展示的產(chan) 品及發展藍圖。

三菱電機機電（上海）副總經理兼半導體(ti) 事業(ye) 部部長穀口豐(feng) 聰（穀口）、三菱電機高頻光器件製作所光器件部部長渡邊齊博士（渡邊）、三菱電機通訊事業(ye) 部光器件部長中川出席了發布會(hui) ，據了解，本次是三菱電機半導體(ti) 事業(ye) 部與(yu) 通訊事業(ye) 部的聯合參展，陣容相當強大。

　　技術突破顯示非凡實力

　　三菱電機高頻光器件製作所光器件部部長渡邊齊博士表示，三菱電機今年在低電壓EML實現了技術突破——研製出1.5Vpp 25G EML，這是目前世界最低驅動電壓的產(chan) 品，所帶來的好處不言而喻。比如降低功耗，減少尺寸，通過一體(ti) 化設計提高製冷效率，未來還將設計非製冷的直調器件。

       渡邊齊博士表示，由於(yu) 采用新型EML結構，將活性層提高，同時將傳(chuan) 統的GaAs材料轉變為(wei) SiGe，才實現了技術的突破。三菱電機在2013年利用低電壓EML技術研製出適合100G 客戶端收發器（CFP /CFP2/CFP4）的100G TOSA，適用40Km SFP+(帶CDR)的10G TOSA，以及適合10G EPON OLT的10G EML TO-CAN。

而這三款產(chan) 品也折射出三菱電機所看重的產(chan) 業(ye) 布局，即移動回程、數據中心和FTTH，這將是未來三菱電機發展重點。

　　10G PON將在2013年底/2014年初爆發

　　三菱電機通訊事業(ye) 部光器件部長中川表示，從(cong) 目前出貨的情況來看，1.25G的產(chan) 品正在減緩，10G的產(chan) 品銷售開始增長。根據出貨的增長情況，三菱電機認為(wei) ，10G PON將在2013年底/2014年初爆發，預計到2017年全球10G PON出貨將會(hui) 超過GPON和EPON。

　　具體(ti) 到中國和日本，產(chan) 品的形態或係統的製式還是有區別的，比如日本一上馬10G PON一般都是對稱的，也就是上下行都是10Gbps，中國則不同，上下行不對稱，上行1G，下行10G，這將是兩(liang) 個(ge) 市場的區別點。

　　三菱電機機電（上海）有限公司副總經理兼半導體(ti) 事業(ye) 部部長穀口豐(feng) 聰先生表示，中國目前已經不僅(jin) 僅(jin) 是全球光通信消費大國，而且也已經成為(wei) 全球光通信的研發中心，他非常看好中國市場的發展前景。

        穀口豐(feng) 聰在最後總結說：“三菱電機在現有的成功基礎上，仍會(hui) 不斷努力，利用我們(men) 的科研力量，為(wei) 客戶研製出最先進、極穩定和高質量的光通訊器件，為(wei) 中國的光通訊業(ye) 持續發展盡一份力量。”