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汽車製造

豐田開發SiC功率半導體,2020年用於量產車

星之球激光 來源:日經BP社2014-05-25 我要評論(0 )   

豐(feng) 田2014年5月20日宣布,該公司與(yu) 電裝和豐(feng) 田中央研究所合作開發出了由SiC(碳化矽)材料製成的功率半導體(ti) 。計劃在今後一年內(nei) 開始利用配備開發品的試製車進行公路實驗。...

       豐(feng) 田2014年5月20日宣布,該公司與(yu) 電裝和豐(feng) 田中央研究所合作開發出了由SiC(碳化矽)材料製成的功率半導體(ti) 。計劃在今後一年內(nei) 開始利用配備開發品的試製車進行公路實驗。豐(feng) 田表示,“希望到2020年能使采用SiC功率半導體(ti) 的汽車投入量產(chan) ”。將來,計劃使用這種半導體(ti) 器件將混合動力車的燃效提高10%,並將動力控製單元(PCU)的體(ti) 積降至原來的1/5。

豐(feng) 田從(cong) 2013年秋季開始,在以“普銳斯”為(wei) 原型的試製車上配備采用SiC功率半導體(ti) 的PCU開展實驗。PCU通過DC-DC轉換器將電池輸出的200V直流電壓升壓至650V,再通過逆變器轉化為(wei) 交流電提供給馬達。目前已確認可使燃效(JC08模式)提高5%以上。今後還將繼續改進,爭(zheng) 取將燃效提高10%。

豐(feng) 田此次展示的SiC功率半導體(ti) 是二極管和MOSFET(金屬氧化物半導體(ti) 電場效應晶體(ti) 管)。二極管方麵,展出了在4英寸基板上排列6mm見方器件的試製品,電流為(wei) 200A。MOSFET方麵,展出了在相同尺寸的基板上排列5mm見方器件的試製品。試製品為(wei) 溝道型,耐壓為(wei) 1200V,電流為(wei) 70A。

豐(feng) 田打算在今後自己生產(chan) SiC功率半導體(ti) 。2013年12月,豐(feng) 田已在從(cong) 事電子控製裝置及半導體(ti) 等研發和生產(chan) 的廣瀨工廠內(nei) 建成了專(zhuan) 門開發SiC半導體(ti) 的清潔車間。

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