真空管是在1904年由John Fleming發明的，並很快就成為(wei) 收音機、電視機和其它產(chan) 品的一個(ge) 重要部分。比如人類曆史上第一台計算機ENIAC上就使用了17468個(ge) 不同的真空管。

時至今日，盡管很多半導體(ti) 電子元器件的使用取代了真空管的作用，但是它仍然在很多電子設備上發揮作用。比如美國國防部仍然在一些關(guan) 鍵的通信設備和其它各種雷達係統中使用了超過20萬(wan) 件真空電子器件（VEDS）。

因此，美國國防部高級研究計劃局（DARPA）對於(yu) 如何改進這些VEDS產(chan) 生了興(xing) 趣，並開始探討通過使用3D打印技術來達到這一目的的可能性。但是DARPA首先要回答的問題是：在如今的這個(ge) 年代，他們(men) 為(wei) 什麽(me) 還要為(wei) 對基於(yu) 真空管的更為(wei) 老舊的技術進行投資增加其生產(chan) ，而不是使用更為(wei) 複雜的半導體(ti) 技術？

DARPA微係統技術辦公室（MTO）的INVEST項目經理Dev Palmer解釋了個(ge) 中原因：

“如今在世界範圍內(nei) 低成本、高功率的商用放大器和信號源的擴散已經使得電磁頻譜擁擠不堪，而且在射頻（RF）和微波區域也存在激烈的競爭(zheng) 。當你需要在工業(ye) 頻率參數領域以外進行任何操作的時候，真空管是首選的技術。但是在我們(men) 項目感興(xing) 趣的高毫米波頻率這一方麵，VEDS的設計和製造是一個(ge) 複雜的、勞動密集型的過程，需要精湛的建模工具、特殊材料，而且價(jia) 格昂貴，加工精度要求高。”

而這也正是3D打印發揮作用的地方。目前DARPA對於(yu) 真空管技術的研究集中在75 GHz以上的毫米波頻率。這些真空管在尺寸上非常小，但是需要絕對的精度，這也是3D打印的主要優(you) 點之一。

“當你把頻率增加上去的時候，就不能使用常規的製造工藝了。”Palmer說，“如果你能夠用一台3D打印機打印出整體(ti) 結構，使一切都像在流水線上那樣整齊，這將讓它們(men) 的製造變得更加容易。”

DARPA已經開始了一個(ge) 新的研究項目，並撥出資金用於(yu) 對打造下一代微型VEDS進行可行性研究。創新真空電子科學與(yu) 技術（INVEST）項目將提供贈款合同，以支持任何為(wei) 達到這一願景而進行的基礎研究。