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半導體/PCB

LPKF公司LDS樣品製作工藝:從設計構思到3D-MID樣品製作僅需一天即能完成

Johnny Lee 來源:fun88网页下载2015-09-09 我要評論(0 )   

在過去的幾年裏,3D-MID (三維模塑互連器件)技術發展突飛猛進, LDS(激光直接成型)工藝一直處於(yu) 領先地位。超過一半的智能手機都配備了LDS天線。 LDS在汽車行業(ye) 、醫...

       在過去的幾年裏,3D-MID (三維模塑互連器件)技術發展突飛猛進, LDS(激光直接成型)工藝一直處於領先地位。超過一半的智能手機都配備了LDS天線。 LDS在汽車行業、醫療技術和消費品行業也占有一席之地。

       LDS工藝過程中,激光首先激活工件的LDS添加劑,在隨後無電鍍工藝金屬化步驟中銅沉積在活化表麵上。LPKF在2013年慕尼黑電子生產設備貿易展覽會上(B2展區,105展位)提出,利用LDS技術製作快速且經濟的3D樣品的新型解決方案。憑借樣品製作流程工藝,LPKF縮短了從設計產品到實現生產的時間差,使樣品製作比以往任何時候都更加快捷和容易。
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從構思到LDS樣品製作:用LPKF ProtoPaint LDS進行噴塗,使表麵活化,用LPKF ProtoLaser 3D形成線路,用LPKF ProtoPlate LDS進行無電鍍金屬化工藝。

       3D樣品的製作是基於原始電路板設計數據。在工件上噴塗LPKF ProtoPaint LDS塗料,塗料中包含LDS添加劑。 LPKF ProtoPaint LDS塗料是裝在一個特殊的噴塗器中,第一次使用前需要先激活。

       LPKF ProtoLaser 3D能夠進行激光成型,其特點是高度可控的工作台麵能夠加工不同形狀結構。加工區域300×300 ×50mm,激光掃描區域100 ×100 ×25mm。不同點位和方向的結構都可以隨著引導激光以及精準的可視係統進行無縫互聯。

       LPKF ProtoPlate LDS 用於對LDS工件進行無電鍍工藝的金屬化。它是由可控製金屬化過程的防護容器以及可隨時取用的耗材組成。金屬沉積過程不需要了解任何化學常識,應用中所需銅層厚度為3微米和10微米。

       產品經理Lars Führmann提到“LDS技術的使用越來越廣泛,特別是用於連接的天線,或是LED解決方案。 LDS樣品製作將會加速這一趨勢的發展。” 若想更全麵了解LDS工藝流程,請關注我們2014年的市場活動。我們將通過實例為大家現場演示LDS樣品製作過程。
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3D打印可以說是LDS樣品製作的起點
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LPKF ProtoPaint LDS 塗料產生可激活外層
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幹燥後已噴塗料的工件 
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LPKF ProtoLaser 3D 進行樣品製作
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LPKF ProtoPlate LDS 進行無電鍍金屬化形成最終的3D-MID

供稿:LPKF公司

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