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電子加工新聞

LPKF發布最新激光鑽孔切割設備MicroLine 5000

Johnny Lee 來源:LPKF2016-04-06 我要評論(0 )   

電子生產(chan) 設備製造商Tualatin,OR 和激光領域領導者LPKF激光電子股份有限公司聯合推出了一款專(zhuan) 用於(yu) 滿足柔性電路板行業(ye) 需求的激光鑽孔和切割係統。LPKF MicroLine 5000紫...

 電子生產設備製造商Tualatin,OR 和激光領域領導者LPKF激光電子股份有限公司聯合推出了一款專用於滿足柔性電路板行業需求的激光鑽孔和切割係統。LPKF MicroLine 5000紫外激光係統,最大加工區域可達21” x 24”,針對客戶對不同的基材以及厚度需求,有兩種不同激光功率可選。並且配備了完善的加工過程監控係統以及靶標識別智能可視係統。
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MicroLine 5000係統:
精度可達±20μm
孔徑最小可達20μm
Nils Heininger先生,LPKF高級副總裁解釋說:“我們認為,目前柔性電路板鑽孔技術在成熟度方麵仍有進步的空間,尤其在速度、質量以及成本方麵還是有所欠缺的。雖然該係統主要用於FPC或者PCB通孔、盲孔加工,但其實對於FPC或者PCB的外型切割同樣高速有效。MicroLine 5000激光束光斑直徑僅有20μm,可精確切割任意複雜的幾何圖形。紫外激光對鑽孔和切割可將熱效應降至最低。而且LPKF的MicroLine 5000也可以進行卷對卷加工。
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 每分鍾鑽孔數可達 34000個
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50μm盲孔
 
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每分鍾鑽孔數可達 34000個

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