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電子加工新聞

ESI推出晶矽激光加工創新解決方案

Johnny Lee 來源:fun88网页下载2015-09-30 我要評論(0 )   

fun88网页下载消息:激光微加工服務商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工係統,該設計用於(yu) 半導體(ti) 製造,可減少生產(chan) 成本和增加終端產(chan) 量。

       fun88网页下载消息:激光微加工服務商ESI (Electro Scientific Industries)推出了新的UltrusTM激光加工係統,該設計用於半導體製造,可減少生產成本和增加終端產量。

         UltrusTM係統結合了超快高脈衝率的激光器和ESI的光束定位技術,提供一個高產能,高精度的解決方案,可以解決加工更薄、或者更脆材料的挑戰。

       由於UltrusTM係統允許更高的衝模斷裂強度(DBS)和更小的熱影響區,半導體製造商可以高效地加工更新的薄膜晶圓,得到高精度水平,而不會損壞設備。

 

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