Ultra Clean Holdings（UCT）是一家全球性的，具備垂直整合能力的外包製造服務供應商，能夠提供從(cong) 精密零部件製造到大型係統整合等的各種製造服務，並擁有東(dong) 南亞(ya) 最大的3D打印中心。近日，該公司宣布與(yu) 全球半導體(ti) 封裝設備和工具業(ye) 的領導者——庫力索法（Kulicke & Soffa）合作，為(wei) 其提供商業(ye) 規模的3D打印服務，使K＆S成為(wei) 半導體(ti) 設備市場首家應用3D打印技術的大規模定製能力的公司。

通過該合作，K＆S已經為(wei) 其Atserion i-MULTI楔焊機設計並製造了3D打印部件：內(nei) 置汙染清除套件。該部件的用途是在嚴(yan) 格的大批量製造環境裏幫助清理掉表麵粘結材料。利用UCT的3D打印技術，K＆S能夠設計出結構緊湊、易於(yu) 定製的套件，並可以根據粘合裝置附近的空間特點進行優(you) 化。

K&S是一家全球領先的半導體(ti) 、LED及電子組裝設備設計和製造廠商。簡單地說，他們(men) 提供生產(chan) 各種半導體(ti) 器件所需要的工具和設備，他們(men) 的客戶會(hui) 使用這些工具來生產(chan) 可以用於(yu) 電腦、電視到心髒起搏器在內(nei) 各種電子產(chan) 品的芯片。該公司希望通過3D打印技術的應用，在先進製造業(ye) 開辟新的領域。

“有了3D打印，我們(men) 將一個(ge) 想法變為(wei) 原型和產(chan) 品所需要的時間大大縮短了。我們(men) 對於(yu) 3D打印的產(chan) 品印象深刻，並對UCT投入的努力深為(wei) 讚賞。”K＆S公司副總裁Chan Pin Chong說：“這種技術的成功采用為(wei) 我們(men) 注入了更多的信心，未來我們(men) 將繼續探索將其應用到設備的其它內(nei) 置部件中。”

據了解，UCT是在今年早些時候通過收購Prototype Asia公司進入3D打印市場的，並且在新加坡設立了UCT增材製造中心，並在自己的傳(chuan) 統製造服務業(ye) 務中加入了3D打印。UCT是在半導體(ti) 設備、平板、醫療、能源、科研等行業(ye) 領先的關(guan) 鍵係統和子係統開發商和供應商。

如今，UCT可以提供各種各樣的3D打印技術，包括FDM 3D打印、PolyJet技術、SLA、SLS金屬3D打印、DMLS（直接金屬激光燒結）、全彩粉粘合和蠟噴射等。 他們(men) 可以提供的服務項目從(cong) 設計優(you) 化、模具、直到單個(ge) 終端零部件製造一應俱全。