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半導體/PCB

韓國線路板產業景氣回升 加緊布局海外市場

星之球科技 來源:大族激光PCB事業(ye) 部2016-05-02 我要評論(0 )   

由韓國電子電路協會(hui) 主辦的韓國國際電子電路產(chan) 業(ye) 展(KPCA SHOW 2016)於(yu) 今日在韓國高陽市KINTEX第2展館隆重開展,國際電子組裝產(chan)

        由韓國電子電路協會主辦的韓國國際電子電路產業展(KPCA SHOW 2016)於今日在韓國高陽市KINTEX第2展館隆重開展,國際電子組裝產業展同期舉辦。這是韓國唯一專業電子電路及電子組裝國際展,被韓國產業通商資源部選定為“有潛力展覽會”並榮登世界4大專業展會之一。  
展會剪彩儀式
此次展會主要是以PCB及國內外相關的電子企業為對象,展示尖端的PCB技術、材料、設備等,聚集了眾多韓國PCB大鱷,尤其是以韓國國內首屈一指的電子電路板生產商LG INNOTEK為首,原材料生產商DOOSAN、設備製造商ORBOTECH、MACDERMID、PHILOPTICS、SAE、TAESUNG太星等企業也積極參與,此外,行業知名企業安美特、奧寶、HIOKI、金洲、正業、奧特斯、金瑪印刷、協辰、宇宙、珠海鎮東等企業也精彩亮相,他們將合力給參展者提供PCB製造工藝的一站式的展示服務。
據了解,2013年以來呈現跌幅的韓國PCB市場,2016年可望出現小幅成長。韓國電路產業協會(KPCA)表示,2016年韓國PCB產值估計為9.2兆韓元(約80億美元),較2015年的9.1兆韓元增加1.1%。
韓國PCB市場過去受到手機產業帶動快速成長,尤其手機搭載的軟板(FPCB)更扮演著帶動成長的重要角色。進入2014年後,手機市場成長趨緩,加上日元持續低迷帶來的高附加值的電路板價格競爭激化、中國技術進步飛速,令韓國PCB也出現成長衰退,截至2015年都呈現負成長。
KPCA分析,零組件內建基板、半導體封裝(PKG)基板、高多層基板等高階基板主導生產成長。以高階基板為基礎,電子產品也將往高階化邁進。手機等終端產業,可望透過高階化推動銷售成長。以包含大陸等海外新興國家為對象,將擴大生產智能裝置用高性能封裝基板和高密度多層(Build-up)基板。據了解,韓國PCB在海外生產比重較少,但是從去年開始增加海外生產比重,海外市場占有率逐漸增長。
在韓國PCB產業再崛起前開啟的國際電子電路產業展和國際電子組裝產業展,將起到提高韓國PCB產業競爭力的推進作用。
 
 

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