台積電上修2016年資本支出金額，加上中國未來3年計劃廣建晶圓廠，為半導體設備廠迎來新的成長契機。
《投資家日報》總監孫慶龍表示，這個趨勢帶動的市場需求已經發酵，而且趨勢一旦形成，短期將不會改變！
北美半導體設備訂單出貨比（B/B Ratio）至2016年8月已連續9個月維持在1以上，顯示上遊端采購設備積極。全球前3大半導體設備製造商應用材料，與買下漢微科的荷商艾司摩爾都明顯見到業績提升，第2季營收、每股盈餘都優於市場分析師預估值，今年以來（至2016.09.22）股價分別上漲62%、23%，顯示半導體設備需求確實強勁。
全球晶圓廠擴建動能，主要來自2大市場需求：
1.半導體製程微縮，高端製程需求持續擴張：盡管智慧型手機銷售成長放緩，可是今年預估仍有7%的年成長率，全球銷售量達15億支，且手機高端功能持續增強。
半導體大廠為應付手機晶片成長需求，今年年中就陸續公布擴增資本支出，其中，台積電從原本預估90億～100億美元，加碼至95億～105億美元，不僅創下曆年新高，並超越英特爾。韓國三星電子、SK海力士（hynix）也宣布在2017年～2019年會逐年拉高晶圓製造設備投資額。
隨著晶圓廠擴建，下遊封裝測試業者也相對應往高階製程升級，帶動設備需求跟著拉高。
2.中國廣建晶圓廠提高半導體自給率到4成：中國半導體自給率目前僅27%，中國國務院預估到2020年自給率要達到40%，2025年要達到70%。因此，中國政府計畫在2020年前將興建18座30奈米晶圓廠，這些晶圓廠的設備大多必須向外采購。
日盛投信國內投資暨研究部主管施生元分析，經濟景氣雖然複蘇力道緩慢，但“高端半導體產業景氣至少仍有2年榮景！”因為三星在10奈米製程研發落後，就會直接往7奈米研發，台積電為避免落後三星，也會積極開發新製程，加上中國半導體產業成長快速，所以科技市調機構Gartner也預估，半導體市場將在2017年恢複成長，且會讓整體半導體產業資本支出年成長4.4%。搭配這個趨勢，國內可受惠的半導體設備廠有3類：
1.國際大廠的協力廠：應材、ASML 為了服務台積電這個大客戶， 都有在地化的配合協力廠，包括公準、帆宣、信邦、京鼎、千附等，隨著2大國際設備商訂單、業績增加，這些協力廠的業績也會隨之拉高。
2.建廠服務商：中國欠缺興建晶圓廠經驗，台灣業者的蓋廠經驗及技術至少領先中國業者1年～2年以上，因此中國廣建晶圓廠，台灣設備商將可受惠，這類設備商包含帆宣、漢唐、漢科、聖暉、亞翔等。
元富投顧半導體設備研究員梁立人指出，目前這類公司多半拿到台灣業者在中國設廠的設備訂單，例如力晶在中國合肥蓋12寸廠、台積電南京廠、力成西安封裝廠等。拿到純中國晶圓設備訂單的比例不高，在中國要爭取相關訂單，需在當地有關係、甚至設公司，才容易拿到。
3.製程設備廠：晶圓廠設備技術不斷提升，包括台積電等先進製程陸續要求國內設備商配合研發，像弘塑、辛耘等，已累積相當久的經驗及技術，中國業者技術要趕上這類公司，時間要更拉長。孫慶龍分析，以弘塑的前段設備製程而言，從有客戶下單到量產花10年～20年時間累積，中國企業不太可能超越。
由於半導體設備廠所銷售的產品或服務單價高，增減一個項目造成的營收差異極大，使得月營收不穩定難以追蹤，市場因此會保守估列評價。
不過，孫慶龍建議，對這類設備股可追蹤過去8季的資產負債表中“預收款項”的變化，了解接單趨勢是否增加。因為隻要沒有被要求遞延出貨，預收款項未來將陸續轉換成營收，可視為即將反映公司未來營運的“領先指標”。
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