能說會道的潛力股與貨真價實的大佬，誰有實力？你能分出來誰有實力？
當我們緊盯簡單的GDP（國內生產總值）數據，追逐最熱概念的時候，就已經將我們的判斷邏輯本末倒置了。對於一個區域來說，到底什麽是真正的競爭力？一兩個突出的數據？一兩個驚爆眼球的話題概念？還是維持穩定的發展步伐，收獲最實際可行的利益？
台灣半導體鼻祖：聯電
近兩年隨著韓國半導體企業的崛起，特別是三星電子的全麵崛起，與此相比，大家開始覺得台灣地區的半導體產業集體落後了，甚至已經到了需要搶救的地步。
但其實台灣在半導體領域的地位依舊穩固，台灣在技術壁壘更高、業務類型更加豐富、市值更加穩定的IC設計、晶圓製造封測領域有著獨一無二的優勢，一直處於業界高端地位。
就像HTC品牌slogan一樣，台灣半導體產業集體展示出”謙遜卓越“的態度，不善於到處吹噓宣傳，一直韜光養晦、悶聲發大財。
台灣半導體的破局之路，用完備的人才係統、分紅係統立命
由於曆史原因，從上世紀70年代開始台灣在外交、經濟方麵遭遇危機，於是當時新任經濟部長孫運璿便決心開啟工業技術轉型。
「我們如果再不做，就趕不上了，」孫運璿曾這麽評價當時台灣的狀況。隨後便將分散在各處的聯合工業研究所、聯合礦業研究所與金屬工業研究所合並，成立「工業技術研究院」。與美國無線電公司 (Radio Corporation of America, RCA)取得合作，將相關人才派駐過去學習，這些人才成為了現在國際半導體行業裏的大佬。如：台積電張仲謀、聯發科蔡明介都是當年派駐RCA學習的成員。
台灣派駐人才進入RCA學習
等這一批從大學、相關部門挑選出的人才學成歸來，台灣便建立起了世界上第一個由政府主導成立的科技產業園區——新竹科技產業園。新竹科技產業園吸收了台灣清華大學、交通大學的人才研究資源，在政府的主導下與RCA開展了晶圓製造項目的合作。
在此之後，逐漸所有的台灣大學都開始大幅度將學生輸送到歐美日發達國家進行培養，最後台灣大學研究機構與歐美等國家間的學術交流成為了台灣最有效的外交方式，同時也將台灣大學、成功大學、交通大學、清華大學等大學培養成國際知名的學府。
台灣大學的學術、技術研究方式融合了歐美大學的管理、日本大學的研發，與國際上各大企業保持著密切聯係。各台灣大學的學生畢業之後，基本都被送往歐美日地區進行深造、做相關課題研究。在歐美日的創立的各大半導體高科技公司中，存在著大量的台灣籍的研究員。
聯發科的交鑰匙方案
台灣不比大陸以及歐美市場，人口少市場小，唯一的優勢是海運便利。隻適合做貿易，不適合做品牌。於是台灣的半導體企業由聯電開始，創立了代工模式，奠定了台灣的基礎業務模式。
而台灣培育出的第一家半導體企業——聯電，靠著首創的代工模式成功之後，便學習日本企業的股票分紅模式。像日本製造業企業一樣將利潤用於分紅、設備投資（建新工廠等）、並購、回購股票、戰略投資等，剩餘的錢才會用來清償債務和充實資本。
這一模式迅速在台灣半導體行業流行開來，成為了台灣半導體公司的一項基本員工福利製度。台灣半導體公司從此開始有能力，將大量的半導體人才留在了台灣本土，並逐步吸引全球半導體公司入駐台灣，設立研發合作公司。
靠著這樣的模式，台灣將人才留在了本土，並成長成世界高端半導體產品代工基地，並吸引了大量國際上排名前列的半導體公司在台灣落地，設立研發公司，豐富了台灣半導體產業鏈。
可以說現在台灣半導體產業最大的優勢就是，國際化的人才培養儲備體係，行業頂尖公司的有限合作地位，全產業鏈條的代工技術儲備。
這在國際上，其他任何區域都不能抗衡。
台灣已經是世界半導體技術人才交流中心，有能力快速落地國際產業技術
台灣企業在國際化的道路上有其他地區無法比擬的優勢，台灣同時背靠大陸的市場資源優勢、歐美日全麵深入的技術合作，資源優勢強大。
目前看起來台灣與大陸關係若即若離，無法深入合作，但這樣的關係保證了台灣在技術不出現大幅度外流的情況下，充分利用大陸資本人力資源。
特別是與歐美日國家技術合作上，台灣地區的代工模式相比韓國的垂直整合具有天然的優勢。由於台灣企業更加誠信，不像韓企一樣與客戶搶市場，早早在全球範圍內吸引到了半導體全產業資源，與歐美日甚至是韓國的半導體技術大廠都保持著深入的合作。
在國際半導體市場上，台灣人也有著巨大的話語權，為台灣企業引來了不少業務資源。
英偉達創始人黃仁勳
2015年有數據統計顯示，矽穀有近8000家電子、通訊及軟件公司中，約有3000家由華人或印度人工程師執掌業務要津，而華人員工的總數已達25萬之多。另據一項調查顯示，五分之一的矽穀工程師具有華人血統；有約18%的華人擔任著矽穀的公司總裁。
諸多英偉達創始人黃仁勳、ATI創始人何國源、雅虎&YouTube創始人楊致遠、Marvel周秀文等等。
美國矽穀高達三分之一的公司由華僑華人創辦或擔任CEO。這些華人中，台灣人占了很大一部分，剩下的被印尼華人、新加坡華人、香港華人占據。但在除去中國大陸以外的大中華區，台灣是半導體行業的中心，最終台灣將是這些華人開展業務、創業發展的理想樂土。這些華人以及台灣的半導體從業人士，在矽穀有著穩固的地位、良好的人際關係。
例如HTC前CEO周永明與androids之父安迪·魯賓(Andy Rubin)私交甚好，當年安迪·魯賓受到周永明的指點拿著新研發的androids投入Google懷抱，之後周永明又第一個出麵搭橋引入HTC，靠著HTC在PDA、智能手機上上十年的積累，使得androids係統快速崛起。
而關於androids此前還有一段曆史，安迪·魯賓當時還帶著androids去三星演示求投資，但被三星當麵奚落一番，認為這就是一個機遇Java簡單的係統而已，斷然拒絕。有人說這是三星短視，但更實際的情況是，三星當時技術能力嚴重不足，還不具備將androids係統完善推廣的能力。相比軟件技術，三星更缺乏硬件工程師。
但當時，在PDA市場叱吒風雲多年、還在於微軟合作的HTC則不一樣，缺少的則是優秀係統與殺手級應用。現在HTC正在研發VR產品 Vive，也采用的這種開放合作思維。靠著以往在商業上積累下的口碑，其快速開展了與valve、Oculus進行的係統技術、內容資源合作，為其產品帶來了巨大的優勢，快速引爆市場。
在半導體領域重要的元件、設計、設備、材料四大核心產業，台灣都有完善的人才研發機構。從表麵上看起來台灣隻在元件、設計與部分材料領域有領先優勢，但其實台灣不僅與下遊的intel、高通、IBM、蘋果等頂尖客戶有著穩定的合作關係。半導體設備材料大廠AMSL、應用材料、東電、日立、久津等等都在台灣設有完善的研發機構，就地與台灣代工大廠合作推廣應用。
全球半導體區域市場產值：
數據來源：SEMI
從上世紀80年代開始，歐美日企業基於良好的合作關係，就開始在台灣設立研發分部。台灣企業優秀的代工技術與素養，已經台灣在國際市場上的法律、貿易弱勢地位，使得國際公司不用擔心技術專利問題，願意在此開展更開放的技術合作，為台灣帶來了全領域技術的繁榮發展，人才技術研發組織齊全。
所以我們從表麵上看，這兩年台灣品牌、相關代工大廠逐一倒下，但這隻是現下國際上半導體技術、產品正麵臨快速更新換代。原來高精尖的智能手機已經變成了大路貨，陷入惡性競爭。在in-cell、on-cell技術的衝擊下，原來的OGS等觸控解決方案、驅動IC技術快速淘汰，使得台灣產業鏈出現變動開始合並。
而這些表麵正常的公司合並重組升級手段，並不能簡單視為台灣半導體產業的頹廢落後。
雖說這些企業分屬外國公司，但其實企業落地到哪，隻要那裏有完善的技術人才研發隊伍，那這個企業就屬於當地的。台灣豐富的人才資源配置則成功留住了這些企業。
這些製度上的優勢，使得郭台銘的富士康收購日本夏普、進軍OLED行業之時，能夠快速獲得Canon（佳能） TOKKI、JDI 、Dai、日本出光興全產業鏈的支持。
這些企業是三星OLED屏幕生產所需的設備、材料、技術提供商，他們手裏擁有OLED製造的關鍵技術。
台灣半導體盤踞業界高端市場，悶聲發大財
台灣的半導體產業涉及晶圓製造代工、芯片設計封測封裝、係統設計代工製造、麵板生產製造、內存設計製造等，幾乎涵蓋了半導體元件、設計、設備、材料全領域。
ICInsights日前公布2016年上半年全球半導體廠商營收前二十大排行榜。前二十大半導體公司美國獨占8家，日本、歐洲、中國台灣各3家，韓國2家，新加坡1家。可見台灣的實力。
台積電張忠謀
經過40多年的發展，其不間斷培養出來大量兢兢業業的半導體人才，用深厚的技術實力，拿下了PC、智能手機、平板電視、晶圓製造、晶圓代工、芯片設計、頂級EMS代工、芯片封裝等等一個又一個頂級半導體領域。
在諸多先進半導體製造工藝領域，處於行業高端地位，賺取業界最大份額的利潤，短期內很難被取代。如台積電常年占據晶圓代工製造領域超過50%以上的份額，營收份額則更高。
在封測領域，全球排名前列的封測廠基本都是台灣企業，並且掌握了利潤率最高的前沿高端封測技術。2014年台積電牽頭的InFO封測技術在蘋果的帶動下迅速普及，今年（2016年）又積極推廣最新的扇出型晶圓級封裝(FOWLP)技術，預計馬上就大範圍應用在蘋果A10、A11芯片係列的封測上。
未來FOWLP技術優勢明顯，將能更廣泛的應用到移動與穿戴式裝置的基帶、電源管理IC (PMIC)、GPU與射頻(RF)、CPU、GPU、FPGA等等的封裝上。 而下一代的InFO封測技術也正在路上。
2013年～2016年全球主要封測代工國家及地區市占率變化
台灣工研院產業分析師江直融表示，台灣IC封測業產值占全球比重達55.2%，持續維持龍頭寶座，短期內沒有任何國家能取代台灣成為全球第1大地位，台灣IC封測廠商家數共37家，前5大廠商營收占台灣全體封裝廠商營收比重達70%，在全球範圍內也少有能抗衡者。
日月光、艾克爾、力成、南茂霸占國際上高端封測技術的產能，吃下了封測行業的大部分利潤。除了存儲器內存（台灣稱：記憶體）、麵板行業，台灣還處於中端水平之外，其他產業領域台灣都盤踞在中高端市場中，並且諸多市場都是通過自己的代工模式開拓出來的全新市場。
2009年 ~ 2016年台灣半導體產業產值
這張圖片數據看起來台灣半導體發展忽上忽下，猶如坐過山車。但對比一下下圖全球半導體市場：
2008年 ~ 2016年全球半導體市場規模
兩者對比下來，台灣逆勢增長的趨勢還是很明顯。需要注意的是圖中2016年數據是2015年預測得來，呈下降趨勢。但根據今年市場表現，2016年應該是中等幅度的上升。特別是趕上今年大陸市場換機潮，台灣半導體市場增長要明顯高於其他地區。
台灣台積電、聯發科、聯電、日月光等等半導體公司搶先拿下了最具市場價值的半導體設計代工領域，而韓國半導體目前最大的業務還是NAND內存存儲領域。日本半導體業的衰落被認為是成業內存、敗也內存。IC設計業一直被認為是半導體行業裏的高端、高技術壁壘、成長穩定的項目，這是台灣擅長的領域。
而韓廠在這方麵要差很多，甚至連內存存儲相關的驅動芯片設計領域，在業界都沒有較高的市場地位，一直被日美廠商的驅動芯片所壓製，現在華為推出的固態存儲驅動芯片也來了一個大反超。三星、SK海力士在很長時間裏也隻能一直以生產內存顆粒著稱。
台灣封測廠霸占了封測領域
在三星研發推廣OLED麵板時，還是靠著與HTC合作。HTC創始人王雪紅曾談到這一段合作：
當時HTC向三星派去一個技術團隊，幫助三星完成了量產、麵板驅動IC設計應用，最後HTC率先把OLED應用在自家旗艦機HTC Desire。產品剛剛發布一個月，所有的宣傳推廣都已經完成，三星突然以自家手機產能需求大、缺貨的理由，給HTC斷貨。
之後HTC很少與三星合作，這從側麵可以看出台灣半導體產業技術在業界的領先地位。
韓國除了三星電子、LG、現代旗下的SK海力士之外，韓國就再沒有其他能叫出名的半導體企業。韓國市場除了這三家王者，其他半導體公司還處於中低端，跟中國大陸水平不相上下，某些行業如玻璃麵板、觸控麵板、指紋掃描模塊等等還不如大陸公司。
不過靠著三星電子一家吸著全韓國人民血液的巨無霸，靠著突出的麵板製造、內存製造業，基本可以與台灣抗衡了。
但韓國半導體在國際化上還是與台灣有著巨大差距。韓國人偏愛垂直整合的巨無霸財閥形態，帶來目中無人的狠辣手段，使得國際大廠不願與其進行深入合作。相關核心技術領域，國際大廠們也是謹慎提防。
這使得韓國半導體企業在設備材料相關領域處於被動狀態，像掩膜版、ITO膜、OCA光學膠、蝕刻膏、鉻版、偏光片光刻機，刻蝕機，顯影機，鍍膜機，注入機必須依靠歐美日廠商，但自己有三心二意，讓國際大廠傷透腦筋。
而麵向台灣企業的時候，國際品牌完全沒有這種顧慮，這是台灣企業麵向未來的最大優勢。
結語：
整體來看，台灣完善的代工產業服務、不爭不搶隻做產業技術的態度、開放的技術合作環境、國際化的人才培養交流機製、公正的政策法務規則，這些是台灣最大的競爭優勢。而這些競爭優勢也是通過台灣在國際上尷尬的地位所造就的，這樣的國際地位使其難以與其他國家進行爭搶、巧取豪奪。
最後，台灣用樸實島民的國際地位，使得全球科技公司不用擔心自己的技術資產被強製擄走，這些基礎的氛圍規則使其有能力快速匯聚全球半導體行業前沿技術，孵化全新的技術產業。
經曆過近半個世紀的發展，台灣半導體產業靠著遍布全球的人才，完善的代工服務、技術轉化能力，將全球半導體最前沿的技術生產留在了島內，成為全球科技公司的實驗室、研究所、工廠與倉庫。競爭優勢無可比擬。
台灣企業媒體經常會用驚爆眼球的題目來訴苦，但其實台灣一直是全球半導體業的發動機。
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