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半導體/PCB

上半年全球半導體並購交易大幅下滑

星之球科技 來源：集微網2017-07-26 我要評論(0 )   

據半導體(ti) 研究機構ICinsights統計，2017上半年半導體(ti) 交易僅(jin) 14億(yi) 美元，為(wei) 2016年同期46億(yi) 美元的三分之一，更不及2015年上半年所寫(xie) 下

     據半導體研究機構ICinsights統計，2017上半年半導體交易僅14億美元，為2016年同期46億美元的三分之一，更不及2015年上半年所寫下726億美元的史上最高記錄。
 
半導體
 
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    ICinsights指出，半導體業去年並購活動呈現慢熱，但第三季幾樁大案宣布後，仍將全年並購值推升至近一千億美元，直逼2015年1,073億美元的最高峰。
 
    展望2017下半年，也有幾樁大型半導體交易正在進行中，但ICinsights不認為這足以拉升全年至前兩年水平。ICinsights指出今年與前兩年最大不同之處，在於缺乏大型並購案，今年迄今僅有一件規模超過五億美元，對照去年有七件超過10億美元，其中有三件甚至超過100億美元。
 
    東芝半導體部門（TMC）出售案因各方人馬角力，目前仍待字閨中，下半年能否順利出嫁，也還在未定之天，至少在加州高等法院本周五做出裁決前，TMC還無法完成出售作業。

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