4月25日，在國務院新聞辦公室舉行的一季度工業通信業發展情況新聞發布會上，工業和信息化部總工程師陳因在回答彭博社記者提問時說：“您剛才問到我們集成電路發展基金，現在正在進行第二期募集資金，我們也歡迎各方企業參與我們基金的募集。”
彭博新聞將其解讀為：“國家集成電路產業投資基金股份有限公司將接受外國投資”。
被俗稱為“大基金”的國家集成電路產業投資基金，正推動著中國半導體產業走向繁榮發展，在當前的國際競爭形勢及產業環境下，“接受外國投資”的解讀，為大基金二期的融資途徑留下懸念，也讓人們更加關注它接下來的作為。
產業投融資瓶頸初步緩解
大基金被認為承載了改變我國在集成電路領域長期“微弱”局麵的重要使命。
中粵金橋投資合夥人羅浩元對科技日報記者說：“與傳統製造業不同，著重資本、高技術是集成電路產業的門檻，運作體係複雜。稍有不慎，巨額投入連個水花都可能見不到。有勇氣且敢長期投入的，在我們心裏都是英傑。”
電子創新網創始人、半導體技術專家張國斌說：“對‘造血功能’還不完備的中國半導體產業來說，依托國家資金推動產業發展必要、及時時。大基金就像一個無形之手，有效地解決了中國半導體行業的投資瓶頸。”
2014年6月，我國發布《國家集成電路產業發展推進綱要》，“成立國家集成電路產業發展小組、設立國家產業投資基金、加大金融支持力度”被列為“保障措施”前三條。
2014年10月14日，工業和信息化部辦公廳宣布，國家集成電路產業投資基金已於9月24日正式設立。這是我國第一次改變過去稅收、土地優惠、研發獎勵等傳統補貼方式，以市場化投資的方式推動集成電路產業的發展。
對此，國家集成電路產業投資基金股份有限公司董事長王占甫曾在公開場合表示，通過設立產業基金支持戰略性產業發展，既可實現國家意誌，滿足戰略性產業對長期投資的要求，又利用基金機製有效避免了國家直接撥款或直接投資等傳統支持方式帶來的弊端。
工商資料顯示，大基金第一階段的投資者主要來自中央和地方政府及國有企業。第一大股東為財政部，國開金融持股22.29%，其他股東包括中國煙草總公司、中國移動等知名國企、央企。
2015年2月13日，大基金向紫光集團旗下的芯片業務投資100億元，成為該基金成立以來的首個大規模投資。
至2017年11月底，大基金實際出資約人民幣794億元，累計有效決策62個項目，惠及46家企業，在製造、設計、封測、設備材料等產業鏈各環節實現了投資布局全覆蓋。在大基金的帶動下，各地提出或已成立子基金合計總規模超過3000億元，相當於實現了近1:5的放大效應。
國內龍頭企業實力顯著增強
大基金引路，地方政府、金融機構、社會資本、產業公司、科研機構力量凝聚，引發了中國集成電路業的連鎖反應，不少讓產業發展頭疼的事得到了解決，集成電路產業呈現欣欣向榮之象。
貴州華芯通半導體技術有限公司董事長歐陽武在接受科技日報記者采訪時說：“大基金是集成電路戰略性產業發展的製度創新，是國家深化科技創新改革，探索國家戰略與市場機製相結合，提升集成電路上下遊產業鏈競爭力的有益嚐試，對於我國集成電路全產業鏈發展的積極推動作用是不可估量的。”
集成電路的產業鏈長，流程複雜，大基金建立初期，它的資金投向一度成為關注的焦點。據公開資料顯示，大基金在產業鏈各環節前三大企業的投資占比達到70%以上。
“與我國曾經在產業扶持上‘撒芝麻鹽’的現象不同，這種著重提升龍頭企業發展競爭力的做法在業內獲得了很高的認同，”羅浩元說。
針對大基金重點扶植最有競爭力的IC設計，大基金總裁丁文武曾表示，大基金適當加大對設計業的投資，是圍繞國家戰略和新興行業來布局的，如智能汽車、物聯網和5G等。如果IC設計領域的技術實現了顛覆性的創新，那麽中國的半導體行業可以盡快實現彎道超車，從而創造出一批進入國際梯隊的細分領域龍頭。
實際效果如何？
大基金極大地撬動了境內外資金投資我國集成電路產業的積極性，行業融資環境明顯改善，提振了我國產業界的信心，使中國集成電路產業在設計、製造、封測、設備材料、領域都取得相當不錯的成效，逐漸形成了覆蓋設計、製造、封測及配套設備和材料等各環節的全產業鏈半導體生態，一批優質企業表現出色。
長江證券認為，大基金對本土集成電路產業資金的支持帶來了設備、人才和技術狀況的逐步改善，更推動了國內半導體行業者間的協同和聯動，對生態圈的建立具有重大意義。如大基金積極引導紫光展銳、中興微等設計企業加強與中芯國際等芯片製造企業的合作、促進中微半導體、北方華創、上海矽產業集團等設備材料企業的產品在本土生產線中應用。
羅浩元說：“這不是說大基金之前我國集成電路產業沒有產業鏈，而是它使產業鏈更加健康、完備，在一定程度上形成了彼此協同發展的好勢頭。雖然我們在高端領域仍需突破，但對進口依賴有了一定的緩解。” 萬億資本提振產業希望
雖然與大基金二期有關的種種目前都屬“江湖預測”，但產業內外認同這樣的判斷，如果算上一期規模，大基金資金總額將過萬億元。
去年12月24日，大基金二期潛在出資人溝通會在京召開後傳出，大基金二期募資方案總規模1500-2000億元，國家層麵出資不低於1200億元。同時，為發揮地方政府在集成電路產業發展中的作用，強化部省協調推進力度，鼓勵地方出資參股。按照1∶3的撬動比，所撬動的社會資金規模在4500億-6000億元左右。
半導體產業鏈條較長，中國各企業的需求千差萬別。大基金一期投資已經完全覆蓋了集成電路製造、封裝的龍頭公司，部分覆蓋了設計、設備、材料類上市公司。下一步，大基金投資的重點在哪裏？
人們從丁文武在公開場合的講話中捕捉到蛛絲馬跡：“大基金充分認識到物聯網的技術是傳感器、芯片、軟件及一係列標準，下一步，大基金將提高對設計業的投資比例(目前僅占17%)，並將圍繞國家戰略和新興行業進行投資規劃，比如智能汽車、智能電網、人工智能、物聯網、5G等，並盡量對裝備材料業給予支持，推動其加快發展。”
羅浩元說：“大基金通過杠杆效應將半導體投資推向了高潮，我們分析第二期在圍繞5G、物聯網等熱點應用領域發力的同時，將向裝備和材料領域傾斜，以實現薄弱環節‘點對點’的突破。”
清華大學微電子研究所所長、中國半導體行業協會IC設計分會理事長魏少軍曾在公開場合表示，目前中國芯片設計企業超過千家，單家企業競爭力不強，所有設計企業的營收總和不及英特爾一家公司一年的研發投入。大基金第二期可以設立並購整合基金，引導行業提高集中度，培育行業龍頭。
大基金一期實施以來，創新投融資體製機製，破解產業融資瓶頸，顯著增強了國內龍頭企業的實力，推動企業加大設備、研發、並購方麵的投入，幫助企業改善公司治理和規範內部管理，在關鍵技術和核心產品上取得重要進展，進一步縮小了與國際領先企業的差距，極大地增強了產業投資信心，達到了預期目標。
但大基金難以解決所有問題，在運作過程中也麵臨不斷的“修複”。王占甫亦坦言，大基金目前還麵臨不少問題。比如，基金整體資金規模與產業發展需求相比偏小，帶動與協同作用還難以滿足產業發展的需要。
羅浩元認為大基金稍顯神秘和低調，他說：“國家在給出基金扶持政策的同時，還沒看到相應的法規跟上，那些得到基金扶持的公司經曆了怎樣的審核？是用於技術創新而還是用商業上不正當、不對稱競爭？產業投資基金是新生事物,運作上的透明、規範，會對產業帶來更積極的影響。”
除大基金及其所撬動的社會資金，集成電路作為先進製造業需要資本市場更多的支持，或許正是因此，“接受外國資金”的說法才被刷屏。
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