FPC覆蓋膜是PCB行業(ye) 中常用的一種功能性薄膜，其主要作用是對銅箔進行保護，避免其氧化，以及為(wei) 後續的表麵處理進行覆蓋和SMT工序中起阻焊作用。但是客戶對不同電子線路的尺寸和類型需求不同，需對覆蓋膜相應位置進行開窗及切割，這就需要一款切割精度高、邊緣光滑無毛刺、符合客戶要求的FPC覆蓋膜開窗切割機。

      UV激光切割設備是一種基於(yu) UV激光的FPC微孔群精微加工技術，通過UV激光加工工藝的優(you) 化，實現微小尺寸、高表麵質量的FPC微孔高效加工的微孔群加工設備。實現各類柔性電子材料板上微孔群的批量化一致性製造。其中涉及到的主要技術難點如下：

（１）微孔精微加工的質量保證

微孔主要分通孔和盲孔兩(liang) 種。通孔的質量主要為(wei) 孔徑比、真圓度和孔內(nei) 質量。盲孔的質量主要為(wei) 孔徑比、真圓度、孔內(nei) 質量、孔的深度控製和孔底質量。但是，在FPC微群孔加工中，不僅(jin) 要實現足夠小的微孔孔徑，同時要保證足夠的孔深、良好的孔形和多孔加工的一致性，因而必須在多聚焦方式、脈衝(chong) 序列加工、聚焦光斑質量優(you) 化、激光能量精確控製以及導光係統穩定性等方麵開展大量的相關(guan) 研究。

（２）高效打孔過程中的精確控製方法

本產(chan) 品的目標是基於(yu) UV激光的FPC微孔群高效加工，可實現媲美ESI的打孔速度；通過鑽孔數據優(you) 化、振鏡和機械平台同步聯動等幾個(ge) 方向入手，實現這一目標。在具體(ti) 實施過程中，需要尋找最短加工路徑優(you) 化算法，探索振鏡與(yu) 平台同步協調控製方法，在保證多孔加工質量及一致性的同時，最大程度地節約孔群加工時間。

（３）激光功率穩定性監測和控製

在FPC盲孔加工過程中，由於(yu) 功率的不穩定因素會(hui) 導致傷(shang) 銅底，使部分或整個(ge) 電路板報廢，增加PCB企業(ye) 的生產(chan) 成本和檢測成本，所以需要測試出一段鑽孔性能表現穩定的激光能量變化區域，也稱能量processwindow，且這個(ge) 能量變化區域越寬越好，這是衡量一款設備性能好壞的重要指標之一。通過整個(ge) 光路的優(you) 化設計，如擴束鏡、光束整形器，分光方法、場鏡的參數設計以及光路調試方法等提高穩定能量區域的寬度，利用馬達控製衰減器角度或聲光調製器）參數調節來實現功率相對穩定。

（4） 鑽孔定位精度控製

隨著柔性電子材料板向高密度的方向發展，除了孔徑要求越來越小，鑽孔位置精度要求也相應提高。目前激光鑽孔位置精度普遍要求在±25μm的範圍，未來的鑽孔位置精度必然要達到±10μm或更小。同時，對加工效率提出了更高的要求，如何在保證足夠快的加工速度前提下，精確地控製鑽孔位置精度，是本產(chan) 品中FPC激光微群孔加工的難點之一。在研究過程中，需要對影響鑽孔定位精度的因素如工作平台的定位精度和重複定位精度、光路的調節水平、視覺係統定位精度、吸附平台的平整性等，開展具體(ti) 深入的研究，實現鑽孔定位精度的精確控製和優(you) 化。

       超越激光在UV激光設備研發、生產(chan) 已沉澱多年經驗，產(chan) 品涵蓋PCB二維碼激光打標機、UV激光切割機、UV激光打孔機及相關(guan) 配套自動化設備，以智能製造為(wei) 發展方向並堅持不懈的推動激光設備在各種行業(ye) 中的應用，給客戶提供適合的智能製造係統解決(jue) 方案服務，助力企業(ye) 智能化製造轉型發展。