在電子元器件生產(chan) 中，激光技術不可或缺，可針對不同的元器件、組件和最終產(chan) 品進行焊接、切割和打標。確保很高的生產(chan) 率和加工質量。具體(ti) 可應用在：

激光切割

例如，在移動電話的生產(chan) 過程中，激光應用在很多地方。三維激光加工平台上，脈衝(chong) 激光器對凹形的零部件進行切邊加工，並切割各個(ge) 按鍵孔和穿孔；脈衝(chong) 激光器可以十分精確地焊接移動電話內(nei) 部的殼體(ti) 和鋰離子電池。

激光焊接

激光焊接機加工技術屬於(yu) 非接觸性加工方式，所以不產(chan) 生機械擠壓或機械應力，特別符合電子行業(ye) 的加工要求。由於(yu) 激光加工技術的高效率、無汙染、高精度、熱影響區小，因此在電子工業(ye) 中得到廣泛應用。

激光打標

激光器幾乎可以為(wei) 所有的電路板、繼電器、集成電路、電機保護開關(guan) 、矽晶片和其它電子元器件打標。在很小的空間內(nei) 為(wei) 產(chan) 品做標識，以達到可追溯性要求；快速、單獨同時給多個(ge) 工件打標；在線連接上一級生產(chan) 係統的生產(chan) 數據；在打標過程中產(chan) 生的機械和熱力負荷小，不損壞敏感的電子元器件材料。