激光技術為(wei) PCB分板應用帶來了革命性的變化，同機械分板相比，激光切割間隙小、精度高、熱影響區域小，加工過程無粉塵。分割後的產(chan) 品無應力、無毛刺，切割邊緣光滑整齊。深受對於(yu) 加工質量有較高要求客戶的青睞。

由於(yu) PCB板的材料和厚度各異，客戶對於(yu) 加工效率的要求也不斷提升，麵對差異化的加工場景，激光有時可能會(hui) 在切割邊緣留下嚴(yan) 重碳化痕跡，碳化不僅(jin) 影響成品外觀，還可以導致微短路的發生。通過打磨等其他手段再次處理會(hui) 增加生產(chan) 工序，降低產(chan) 品一致性，帶來不確定的新損傷(shang) 。

超潔淨切割介紹：

德中在2012年就推出了“超潔淨切割”技術，隨著汽車電子行業(ye) 和消費電子行業(ye) 對PCB切割質量要求的不斷提升，這項技術越發體(ti) 現出其應用價(jia) 值。德中的“超潔淨切割”技術原理可以簡單分兩(liang) 個(ge) 方麵介紹：一方麵德中會(hui) 根據客戶的實際應用場景選配最為(wei) 合適的激光器與(yu) 設備平台，通過細致的工藝調控，最大程度避免邊緣碳化的發生；另一方麵，得益於(yu) 多年的行業(ye) 積累，德中獨創了“激光邊緣重塑（Laser Boundary Reshape）”技術，該技術通過高精度的硬件平台和強大軟件輔助製造技術的相互配合，實現特有加工路徑規劃和精確參數調控。經過幾年的不斷更新與(yu) 進步，德中的“超潔淨切割”技術可與(yu) 分板過程完美嵌合，全自動在線操作，配置靈活，達到速度、精度、效果的完美統一。

超潔淨切割優(you) 勢：

環保省時——告別二次生產(chan)

過去激光切割後，為(wei) 了提高產(chan) 品的賣相，避免碳化等缺陷，往往增加機械打磨，和電化學拋光工序，不僅(jin) 繁瑣費時，而且還可能需要運用化學藥水，既不環保，又非常耽誤時間。搭載德中超潔淨切割技術的設備，可以在分板加工的過程中同步完成邊緣修整，不增加額外生產(chan) 環節，極大提升了生產(chan) 效率。

省錢高效——告別二次投入

德中超潔淨切割技術的設備基於(yu) 原有硬件平台配置，無需對硬件升級改造，沒有額外的設備配件和耗材支出；整個(ge) 流程利用特有的專(zhuan) 業(ye) 加工程序，實現自動化處理，切割輪廓定位精準，加工過程不需要任何輔助耗材，且無任何殘留。

高質可靠——告別二次加工

超潔淨切割在激光切割加工中主要體(ti) 現在邊緣切割質量上，即使在放大鏡下，也能觀察到微觀結構幹淨整齊，切割線清楚分明的品相，碳化的消除同時避免了微短路的發生，降低了不合格隱患；同銑切相比，電路板邊緣上的玻璃纖維熔化後端部均勻，與(yu) 銑切過程中粗糙的玻璃纖維端形成對比，材料的介電特性不會(hui) 受到任何改變；此外，非接觸的激光切割能保持品質的高度一致性，而在銑切過程中，刀具磨損勢必會(hui) 帶來穩定性的下降。

適用性廣——滿足各類需求

德中精密激光切割技術，與(yu) 形狀的複雜程度無關(guan) ，可加工任意外形、形狀的電路板，功能材料等。超潔淨加工技術適合複雜，高精密度的產(chan) 品生產(chan) ，特別是5G 時代下一些應用材料的加工，比如適合柔性電路板製作的LCP材料激光加工，陶瓷材料的精密加工等等。