據報道，美國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) (SIA)正在向美國聯邦政府尋求通過一項370億(yi) 美元補貼草案，以保障美國半導體(ti) 行業(ye) 的爭(zheng) 力，包括為(wei) 新建芯片工廠提供補貼，為(wei) 尋求吸引半導體(ti) 投資的州提供援助，以及增加研究經費。

　　據悉，在SIA的草案中，包括一項投入50億(yi) 美元聯邦補助金用以興(xing) 建一座半導體(ti) 新廠，由政府與(yu) 民間企業(ye) 合資及營運；另外150億(yi) 美元作為(wei) 各州的綜合補助款，主要作為(wei) 各州吸引投資設廠的補助經費；剩餘(yu) 的170億(yi) 美元用於(yu) 研發。同時報道提到，用於(yu) 50億(yi) 美元建造的新廠很有可能和英特爾進行合作運營。因為(wei) 在今年4月有消息稱，英特爾CEO Bob Swan曾致函美國國防部官員，表示願與(yu) 五角大廈合作興(xing) 建及運營半導體(ti) 廠。

　　據報道，SIA呼籲希望獲得兩(liang) 黨(dang) 對於(yu) 提案的支持。同時共和黨(dang) 和民主黨(dang) 參議員正在製定一項法案，將撥款1100億(yi) 美元用於(yu) 包括半導體(ti) 研究在內(nei) 的技術支出。

　　在美國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 協會(hui) 近期發布的《2020年美國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 概況報告》中顯示，在2019年，美國擁有全球47%的半導體(ti) 市場份額，達1930億(yi) 美元，其他半導體(ti) 技術先進的國家的市場占有率分別處於(yu) 5%到19%之間。同時SIA還表示，亞(ya) 太地區是的最大的半導體(ti) 市場，其中，中國占亞(ya) 太市場的56%，占全球市場的35%。