隨著美國政府宣布對華為(wei) 的製裁升級，引發人們(men) 對台積電是否還能為(wei) 華為(wei) 代工高端旗艦芯片的關(guan) 注，國內(nei) 民眾(zhong) 對中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 的興(xing) 趣比以往任何時候都要高。

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 是中國的大國之痛。2019年5月，中國半導體(ti) 協會(hui) (CSIA)發布報告稱，2018年中國集成電路(IC)進口額達到3120億(yi) 美元，已經連續多年高於(yu) 原油進口額。從(cong) 2011 年至今集成電路貿易逆差總額超過 1.2 萬(wan) 億(yi) 美元。

自從(cong) 兩(liang) 年前投資1萬(wan) 億(yi) 人民幣以來，中國政府一直在推動"半導體(ti) 獨立"，工信部的目標是到2025年半導體(ti) 自給率達到70%。

這個(ge) 目標能否實現？中國現在的半導體(ti) 行業(ye) 狀況如何？

4月29日，全球市場研究公司CB Insight公布了"2020中國半導體(ti) 設計公司"，報導了中國最新的半導體(ti) 行業(ye) 和中國著名的半導體(ti) 公司，或許我們(men) 可以從(cong) 中一窺端倪。

通常來說，半導體(ti) 公司的分類，可以被分成設計半導體(ti) 的無晶圓公司Fabless，知名的有高通、蘋果和華為(wei) ；生產(chan) 由Fabless設計的半導體(ti) 的製造公司，代表公司是台積電和中芯國際；以及專(zhuan) 門從(cong) 事檢驗和組裝的測試和封裝公司，如台灣的日月光、大陸長電科技等。如果業(ye) 務涉及到整個(ge) 處理過程，則被稱為(wei) 綜合性半導體(ti) 公司。其中，無晶圓廠設計和負責製造的公司是半導體(ti) 價(jia) 值鏈的核心。

據中國半導體(ti) 協會(hui) 統計，2019年中國半導體(ti) 設計行業(ye) 銷售額首次突破3000億(yi) 元，在中國半導體(ti) 行業(ye) 的銷售額中所占份額最大（40.5%），連續三年保持最高。

CB Insights和Deeptech公布了中國半導體(ti) 設計公司的首份榜單，分為(wei) 10個(ge) 詳細類別，65家半導體(ti) 設計公司，包括華為(wei) 的海思及阿裏巴巴的平頭哥。

該清單基於(yu) 市場潛力、技術稀缺性、外部評價(jia) 和與(yu) 其他公司的合作。DeepTech 和 CB Insights 據此將 65 家公司劃分為(wei) 10 種不同類型的公司（移動、通信、存儲(chu) 、雲(yun) 等）。基於(yu) 此，下圖顯示了中國半導體(ti) 設計公司的主要玩家，我們(men) 選擇幾個(ge) 較大的大公司來總結其優(you) 勢。

華為(wei) 海思

之所以選擇海思作為(wei) "移動芯片"的代表，是因為(wei) 它是中國半導體(ti) 設計的先驅。華為(wei) 旗下的海思半導體(ti) 是一家著名的半導體(ti) 設計公司，也是中國最大的電子半導體(ti) 和電信半導體(ti) 設計公司。特別是，它為(wei) 華為(wei) 的高端智能手機設計了著名的麒麟芯片組。

根據全球市場研究公司IC Insiders不久前的一份報告，海思在今年第一季度首次躋身全球半導體(ti) 市場前十名。第一季度銷售額26億(yi) 美元，較上年同期增長54%，其中超過90%的銷售額來自華為(wei) 。

海思目前是中國企業(ye) 裏麵最有希望登頂世界第一的，其目標應該是瞄準三星，英特爾，高通世界三強，挑戰他們(men) 的地位。雖然差距目前還比較大，但是從(cong) 長遠來看，以華為(wei) 不做則已，做就要做到世界前三的個(ge) 性，問題不大。

紫光展訊

這是清華紫光集團的子公司，是全球五大能夠供應5G芯片的公司之一。

清華紫光是中國著名大學清華大學創辦的一家與(yu) 行業(ye) 相關(guan) 的公司，自2013年以來，它

已先後出手收購了展訊通訊和銳迪科微電子，公司還擁有長江存儲(chu) 器技術公司（YMTC）等主要半導體(ti) 子公司。

寒武紀

寒武紀是一家以 AI 芯片組而聞名的獨角獸(shou) 公司，也是一家估值超過300億(yi) 的初創企業(ye) 。它是世界上為(wei) 數不多的擁有7nm（納米）工藝芯片組設計經驗的AI芯片組設計公司之一。

近三年來，寒武紀公司投入的研發資金達到8.13億(yi) 元。

平頭哥

作為(wei) 阿裏巴巴旗下的半導體(ti) 公司，平頭哥基於(yu) 阿裏巴巴的高科技研究機構達摩院而成立。2019年9月，平頭哥在杭州阿裏雲(yun) 棲大會(hui) 上宣布了用於(yu) 雲(yun) 計算的AI芯片含光800。在此之前，平頭哥還發布過玄鐵910。

相比較上遊芯片設計領域，半導體(ti) 製造領域目前是大家關(guan) 注的焦點，簡單可以劃分為(wei) 晶圓製造和集成電路製造兩(liang) 大塊。

其中晶圓製造大致經曆普通矽沙（石英砂）—>純化—>分子拉晶—>晶柱（圓柱形晶體(ti) ）—>晶圓（把晶柱切割成圓形薄片）幾個(ge) 步驟。集成電路製造工藝是由多種單項工藝組合而成的，簡單來說有四個(ge) 主要步驟：薄膜製備工藝；光刻工藝和摻雜工藝。

目前，中芯國際作為(wei) 國內(nei) 最大集成電路晶圓製造企業(ye) ，積極進行產(chan) 業(ye) 布局，提供0.35um到14nm晶圓代工與(yu) 技術服務。憑借先進工藝和產(chan) 能實力，目前中芯國際已成為(wei) 世界排名第五的集成電路代工企業(ye) 。

而在存儲(chu) 半導體(ti) 領域，中國正接近世界先進水平。內(nei) 存和閃存領域，韓國擁有絕對的優(you) 勢，韓國三星和海力士都絕對的霸主。有兩(liang) 家中國公司在扛起反擊的大旗，一個(ge) 是合肥長鑫（主力是兆易創新），一個(ge) 是長江存儲(chu) 。

目前全球存儲(chu) 芯片主要有三類產(chan) 品，根據銷售額大小依次為(wei) ：DRAM、NAND Flash以及Nor Flash，其中Nor Flash盡管排名第三，但與(yu) 前兩(liang) 者相比，市場規模仍然較小，僅(jin) 為(wei) 30億(yi) 美元，而前兩(liang) 者大致在400億(yi) 美元級別和300億(yi) 美元級別。

2018年4月，習(xi) 近平主席參觀武漢長江存儲(chu) 科技公司的工廠時，要求全力實現"半導體(ti) 獨立"。他補充說，政府將投資1萬(wan) 億(yi) 元人民幣來支持該項工作。

這之後的兩(liang) 年，中國半導體(ti) 存儲(chu) 技術實現了快速增長。

今年4月，武漢長江存儲(chu) 在其網站上宣布，它已成功研發並測試了世界上最先進的128層3D Nand Flash芯片。業(ye) 內(nei) 專(zhuan) 家表示，中國與(yu) 領先的美國及韓國之間的技術差距已經縮小到一至兩(liang) 年左右。

此外，合肥長鑫2019年宣布其17納米工藝的DRAM已經量產(chan) ，一些觀察家認為(wei) ，三星和合肥長鑫之間的技術差距已經縮小到不到兩(liang) 年。

在半導體(ti) 最後的封裝測試領域，由於(yu) 其相對技術和資金門檻較低，屬於(yu) 產(chan) 業(ye) 鏈中的"勞動密集型"。由於(yu) 我國發展集成電路封測業(ye) 具有成本和市場地緣優(you) 勢，封測業(ye) 相對發展較早。隨著長電科技收購星科金朋，南通富士通收購AMD封裝工廠等一係列整合，以及長電科技、通富微電、天水華天與(yu) 晶圓代工線的戰略聯盟，使得國內(nei) 封測業(ye) 無論是產(chan) 業(ye) 規模還是最新的封裝技術都已初具國際競爭(zheng) 力。

中國國務院在2015年發布的《中國製造2025》的報告裏麵說，2025年自給率要達到50%，這其實是一個(ge) 非常高的目標，因為(wei) 這意味著2025中國集成電路產(chan) 業(ye) 規模占到全世界35%，也就是超過美國位列世界第一。當然這個(ge) 是指總體(ti) 產(chan) 值，就產(chan) 業(ye) 結構而言，仍然是美國在高端，中國在中低端和部分高端。

而工信部的規劃更激進，2025年要達到70%芯片自主化，也就是中國集成電路產(chan) 業(ye) 規模要占到全球49%, 這意味著什麽(me) 呢，2025年中國集成電路產(chan) 業(ye) 從(cong) 產(chan) 值來說將是世界最高的國家，不僅(jin) 能夠供給全中國的需要，而且還要搶占相當一部分的世界市場。

據市場研究公司IC Insights 5月23日的數據，2019年中國半導體(ti) 自給率達到15.7%，比2014年提高0.6個(ge) 百分點。到2024年，中國半導體(ti) 自給率預計將僅(jin) 為(wei) 20.7%。

而波士頓谘詢預計，到2025年，中國將用本地設計的半導體(ti) 來滿足其國內(nei) 25％至40％的需求，這是目前水平的兩(liang) 倍以上，但仍低於(yu) 其自身70％的目標。

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 是一個(ge) 人才密集型產(chan) 業(ye) ，能否獲得有經驗的人才決(jue) 定著技術優(you) 勢。CB Insingt表示，包括半導體(ti) 設計在內(nei) 的中國半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 仍然落後於(yu) 美國，未來5至10年，這一差距仍將存在。不過，很明顯的可以看到，差距正在逐漸縮小。

台灣的台積電（TSMC）是全球最大的半導體(ti) 製造公司。該公司最近受到美國對華為(wei) 的製裁影響。華為(wei) 將部分芯片的訂單轉向了大陸的鑄造公司中芯國際，國家大基金二期與(yu) 上海集成電路基金二期已同意分別向中芯國際附屬公司中芯南方注資15億(yi) 美元和7.5億(yi) 美元。而作為(wei) 內(nei) 地最先進、規模最大、配套服務最完善的芯片製造企業(ye) ，中芯國際已在此前獲得國家大基金一期的重點支持，承諾投資約215億(yi) 元。

因此，自5月份美國升級對華為(wei) 的製裁以來，包括中芯國際在內(nei) 的中國半導體(ti) 公司的股價(jia) 一直在上漲。

但中國的半導體(ti) 自力更生夢似乎還有較長的路要走。即使設計（無晶圓廠）和生產(chan) （鑄造）公司被中國國內(nei) 的公司所取代，業(ye) 界也相信，如果沒有美國的半導體(ti) 設備，就很難做到完全自力更生。

然而，中國正試圖用一切手段和方法來縮小差距，比如政府全力支持和加大人才引進和培養(yang) 等。一些重量級人物相繼加盟大陸半導體(ti) 產(chan) 業(ye) ，如紫光集團全球執行副總裁高啟全，被稱為(wei) 台灣DRAM教父；中芯國際聯席CEO梁夢鬆，前台積電和三星幹將。

為(wei) 了實現這些目標，中國政府於(yu) 2014年9月成立了中國集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金(CICIIF)，簡稱“大基金”。成立這個(ge) 大基金是為(wei) 了半導體(ti) 行業(ye) 投資和並購。中國政府設想在未來10年斥資逾1500億(yi) 美元，加速集成電路設計和製造領域的發展。

半導體(ti) 行業(ye) 總體(ti) 來說，美國超級強勢，以Intel、高通、德州儀(yi) 器、鎂光等為(wei) 代表；韓國在存儲(chu) 領域優(you) 勢大，以三星和海力士為(wei) 代表；中國正全方位強勢追趕。其它基本在走下坡路。

諾大的歐洲隻剩下三家一流的半導體(ti) 公司：NXP，英飛淩和意法半導體(ti) 。

日本有三家一流半導體(ti) 公司：瑞薩電子，索尼的CMOS圖像芯片和東(dong) 芝半導體(ti) 。這其中索尼的CMOS圖像處理芯片是近年來日本公司幾乎僅(jin) 有的實現大逆轉的產(chan) 業(ye) 。東(dong) 芝在尋求出售，等東(dong) 芝出售成功，那麽(me) 日本也隻剩2家半導體(ti) 公司。

台灣半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 也在衰退，半導體(ti) 的設計，製造，封測三大部分，設計和封測大陸均已經超越台灣，台灣在IC產(chan) 業(ye) 唯一有優(you) 勢的就是製造。

在目前的這個(ge) 地球上，還從(cong) 來沒有一個(ge) 大型產(chan) 業(ye) 領域，中國人不是重要的主導參與(yu) 者的。當然我們(men) 必須要付出時間的代價(jia) ，這個(ge) 時間不是三五年，能夠十年達到70%自給率，我們(men) 就已經非常了不起。