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半導體/PCB

中國長城半導體激光隱形晶圓切割機年產將達500台產值20億元

星之球科技 來源:鴨鴨大國2020-06-17 我要評論(0 )   

已獲意向訂單60台,預計年底分批交付記者從(cong) 河南鄭州了解到,由中國長城鄭州軌交院研發的國內(nei) 首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機自麵世以來,獲得市場強烈關(guan) 注,目前已接到行...

已獲意向訂單60台,預計年底分批交付

記者從(cong) 河南鄭州了解到,由中國長城鄭州軌交院研發的國內(nei) 首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機自麵世以來,獲得市場強烈關(guan) 注,目前已接到行業(ye) 客戶意向訂單60台,預計今年能創造營業(ye) 收入2億(yi) 元以上。

記者了解到,半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機形成產(chan) 能後,將從(cong) 明年開始逐步提高產(chan) 能,最終根據市場需求情況,穩定在500台以上的年產(chan) 能,產(chan) 值計劃達到20億(yi) 元。中國長城的網絡安全和信息化以及高新電子核心主業(ye) 板塊,將增添高端智能製造裝備的硬核內(nei) 容。

2020年5月,中國長城旗下鄭州軌道交通信息技術研究院聯合河南通用智能裝備有限公司,成功研製出填補國內(nei) 空白的半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機,實質突破我國半導體(ti) 激光隱形切割技術。

研發成功後,鄭州軌交院組織了行業(ye) 重點客戶進行半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機設備試用,客戶認為(wei) 相比同類產(chan) 品該設備具有切割效率、良品率高等明顯優(you) 勢,能夠出色地滿足不同材質切割的工藝要求。

相比國外半導體(ti) 切割智能裝備,半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機在焦點數量、焦點動態補償(chang) 、加速度、切割速度、最大運行速度、開機率等重要參數上具有明顯優(you) 勢。設備采用的激光隱形切割技術,相比傳(chuan) 統水切和激光表切,具有激光焦點小、無晶圓碎裂、無環境汙染等優(you) 點。

設備研發成功後,地方高度重視。鄭州市科技局組織第三方機構對半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機進行技術查新,認為(wei) 該設備研究了基於(yu) 光相位調製器實現多焦點的全自動矽晶圓印象切割技術,采用了基於(yu) 同軸尋焦裝置和高頻位移傳(chuan) 感器的激光焦點自適應動態補償(chang) 算法以及基於(yu) 光路設計實現的激光線性控製和像差校正,國內(nei) 外未見與(yu) 半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機綜合技術特征相同的公開文獻報道。

河南省電子信息產(chan) 品質量監督檢驗院出具的設備檢驗檢測報告顯示,半導體(ti) 晶圓隱形切割機符合晶圓切割生產(chan) 工藝技術要求,符合行業(ye) 設備安全規格要求。

來自西安交通大學、中國兵器工業(ye) 第214研究所的行業(ye) 專(zhuan) 家綜合測試鑒定半導體(ti) 晶圓隱形切割機後,認為(wei) 該設備切割效率高、切割穩定性強、應用範圍廣,性能指標和總體(ti) 水平達到國內(nei) 領先、國際先進,屬於(yu) 半導體(ti) 晶圓隱形切割領域的關(guan) 鍵設備,行業(ye) 應用前景廣闊。

鄭州軌交院院長劉振宇介紹,“將核心技術掌握在自己手裏”是軌交院的初心使命。半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機批量生產(chan) 是落實國家製造強國戰略、推進新一代信息技術與(yu) 製造業(ye) 深度融合的具體(ti) 體(ti) 現,有利於(yu) 推動我國半導體(ti) 智能裝備獨創研發的進程,加速形成我國半導體(ti) 智能設備產(chan) 業(ye) 化生態。半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機在鄭州市高新區的產(chan) 業(ye) 化,將為(wei) 河南省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展注入新生力量,豐(feng) 富河南省半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 布局、帶動半導體(ti) 裝備上下遊產(chan) 業(ye) 鏈的發展。


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