手機攝像頭模組作為(wei) 手機中非常重要的組件之一，具有體(ti) 積小、重量輕、集成度高，可靠性高的特點，隨著智能手機越來越輕薄化，手機攝像頭模組越來越精密，攝像頭和主板之間的連接，這種連接點是非常精密，所以怎麽(me) 加工這種微型元器件成為(wei) 保障手機攝像頭模組質量的重要因素之一，激光加工技術作為(wei) 微精密加工領域的重要工具，可以對各類型元器件加工，特別是在手機攝像頭模組領域中。

激光作為(wei) 一種非接觸式加工工具，能在一個(ge) 很小的焦點上增加高強度光能，可以用來對材料進行激光切割、鑽孔、打標、焊接、劃線及其它各種加工。由於(yu) 手機攝像頭模組中的PCB電路板由FR4和FPC組成的軟硬結合板，也有一些使用的是純硬板或者軟板，所以采用的激光加工技術也不相同，激光切割技術主要是針對FR4和FPC，激光打標技術主要是針對FR4或是FPC進行二維碼激光打標。

FPC柔性印刷電路板主要在手機攝像頭模組的作用是提供電子元器件的固定以及裝配的機械支撐作用，由於(yu) FPC柔性電路板線路密度和節距不斷提高，加之FPC圖形輪廓也越來越複雜，這就使得製作FPC模具的難度越來越大，激光切割FPC采用數控加工形式，無需模具加工，可節省開模成本，激光切割的基本原理是將高光束質量的激光束聚焦成極小光斑，在焦點處形成很高的功率密度，使被切割材料在瞬間汽化或者熔化，然後依助外力將熔融物從(cong) 光作用區排除，形成切縫的過程。激光切割技術主要運用在FPC柔性軟板上的應用在FPC外型，輪廓，鑽孔，覆蓋膜開窗口等上。 

激光打標技術主要應用到攝像頭芯片表麵打標，通常都是標記出企業(ye) 的logo以及產(chan) 品的相關(guan) 信息，隨著產(chan) 品的進步，內(nei) 部追溯係統的應用導入，芯片表麵二維碼激光打標技術也越來越流行。

攝像頭模組中的玻璃屬於(yu) 超薄玻璃，加工過程中是不能使其碎裂，而且要保證其強度和崩邊率，采用激光加工技術的優(you) 勢在於(yu) 加工速度快，崩邊小，良品率高。