9月17日至18日,第23屆中國集成電路製造年會(hui) 暨廣東(dong) 集成電路產(chan) 業(ye) 發展論壇在廣州市黃埔區、廣州開發區舉(ju) 行,現場舉(ju) 行了廣東(dong) 省半導體(ti) 及集成電路產(chan) 業(ye) 投資基金發布儀(yi) 式。基金首期規模200億(yi) 元,以財政性資金為(wei) 主導,引導和鼓勵社會(hui) 投資,支持優(you) 勢企業(ye) 和重大項目建設,促進產(chan) 業(ye) 上下遊協同發展。基金主要投資廣東(dong) 省半導體(ti) 及集成電路產(chan) 業(ye) 項目,包括半導體(ti) 器件、集成電路設計、晶圓製造、封裝測試、EDA設計工具、核心裝備及零部件、相關(guan) 材料、電子元器件等領域。
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