2020年下半年全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 最主要的關(guan) 鍵詞就是並購。盡管到目前為(wei) 止，半導體(ti) 領域的並購數量並不多，但涉及金額卻非常龐大。從(cong) 2020年7月到10月僅(jin) 僅(jin) 三個(ge) 月多，已經宣布的這幾起收購案總交易額已經達到1150億(yi) 美金，從(cong) IC Insights統計的數據來看，目前為(wei) 止已經超過了2015年的M&A交易額總量1077億(yi) 美金，因此2020年成為(wei) 半導體(ti) 並購曆史上交易規模的最大年份。當然由於(yu) 目前這5起巨量並購中的多數都還需要通過各國監管部門的審批，因此這個(ge) 結論還有待進一步觀察和驗證。

這五起幫助2020年成功衝(chong) 頂的並購案分別是，

並購1：2020年7月，美國模擬芯片巨頭亞(ya) 諾德(ADI)斥資210億(yi) 美元收購其競爭(zheng) 對手美國美信公司(Maxim)。並購2：2020年9月，美國半導體(ti) 廠商英偉(wei) 達(NVDA.US)宣布以400億(yi) 美元的價(jia) 格收購ARM，後者為(wei) 全球最大的半導體(ti) IP供應商。並購3：2020年10月，韓國SK海力士宣布90億(yi) 美元收購美國半導體(ti) 廠商英特爾(INTC.US)的NAND 閃存芯片業(ye) 務。並購4：2020年10月，美國半導體(ti) 廠商AMD宣布以350億(yi) 美元全股票收購美國半導體(ti) 廠商賽靈思，後者為(wei) 全球最大的FPGA獨立供應商。並購5：2020年10月29日，美國半導體(ti) 廠商Marvell(MARL.US)宣布將以 100 億(yi) 美元收購光通信及數據互聯領域的美國半導體(ti) 企業(ye) Inphi(INPI.US)。

綜合分析這五起並購案發起的時間窗口、收購方和標的方所處行業(ye) 及地位，當下的產(chan) 業(ye) 背景及趨勢，我們(men) 可以推測出一些有意思的結論，分享如下：

1、五起並購基本都是來自頭部企業(ye) 之間的巨量並購

五起並購無論是發起方還是標的方都是全球頂尖級別的頭部企業(ye) 或者是細分領域的“領頭羊”。比如英偉(wei) 達Nvidia、AMD、賽靈思Xilinx、Marvell就分列2019年全球前十大集成電路設計企業(ye) 的第5-第8名。而ADI和Maxim分列全球第二和第三大模擬類集成電路企業(ye) ，Intel和SK hynix也位於(yu) 全球NAND存儲(chu) 器主要企業(ye) 的第五、第六位。Marvell收購的Inphi，也是全球有線數據互聯（含接口和主控）領域的前十大芯片廠商之一，而Marvell則在該領域排名第二。

2、為(wei) 什麽(me) 業(ye) 績更好的要賣掉？

從(cong) 五起並購雙方的2019年業(ye) 績來看，我們(men) 看到一個(ge) 很有意思的現象：被收購的標的方普遍在2019年有著不錯的營收增長率，例如Intel的NAND存儲(chu) 器業(ye) 務和Inphi2019年增長率均超過了20%以上，賽靈思也在2019年收獲了11%左右的成長，比自己的收購方AMD不到5%的增速表現要好不少。那麽(me) 為(wei) 什麽(me) 業(ye) 績更好的細分領域龍頭企業(ye) 要賣掉自己？暫且這裏做個(ge) 簡單推測。一是華為(wei) 的因素。我們(men) 觀察到盡管像賽靈思、Inphi2019年業(ye) 績都很可觀，但其業(ye) 務高度依賴華為(wei) 主導的通信和數據中心市場，且自身業(ye) 務中，華為(wei) 也是超級大客戶，例如賽靈思8%的業(ye) 務來自華為(wei) ，Inphi11%的業(ye) 務來自華為(wei) 。因此在2020年5月和8月美國對華為(wei) 禁運措施相繼升級後，對於(yu) 賽靈思、Inphi的發展前景預期更加黯淡，因此快速在好年景的時機把自己高價(jia) 賣掉確實是相對穩妥的選擇。其實華為(wei) 事件早在2018年，2019年就對高度依賴華為(wei) 的通信芯片市場玩家有重大影響，尤其是光通信領域，像Finisar和II-VI的合並，Lumentum收購Oclaro，Acacia Communication賣給思科，都普遍是因為(wei) 受到華為(wei) 被美國禁售預期帶來的影響，從(cong) 而促成的並購交易。

二是收購方雖然業(ye) 績不如意，但在資本市場的估值卻高歌猛進，需要並購優(you) 質資產(chan) 以應對華爾街的高預期。例如，AMD的股價(jia) ，在2020年持續快速上漲，漲幅已超過85%，目前市值已接近1000億(yi) 美元。英偉(wei) 達2020年的估值更是飆升至創紀錄的3000億(yi) 美元，手中的股票越來越值錢自然要在價(jia) 值高位做出收購相關(guan) 的動作，而補齊自己的業(ye) 務板塊以營造更有前景的生態閉環則是首選，因此細分賽道的龍頭企業(ye) 就成為(wei) 了最好的收購標的。

3、提供“全家桶”式的多樣化產(chan) 品組合，打造巨型航空母艦生態已經成為(wei) 美國半導體(ti) 企業(ye) 的主流玩法。

半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 六十餘(yu) 年的發展曆程中，間歇性的會(hui) 出現行業(ye) 並購潮。但由於(yu) 整個(ge) 行業(ye) 仍舊是不斷靠創新驅動的，隨著新技術的出現和新公司在這些新技術中獲得領先的市場份額，行業(ye) 中的占據領先地位的公司不斷發生變化，那些小而美，依托單一產(chan) 品線做成全球隱形冠軍(jun) 的半導體(ti) 企業(ye) 依舊有自己的生存空間，比如Inphi，這家公司專(zhuan) 注在數據中心內(nei) 部和之間的數據互聯，產(chan) 品有各種驅動、PAM4、retimer、 ColorZ、相幹DSP、TIA、400G ZR，每年在新產(chan) 品研發上的開銷占到收入的一半，高速Driver、相幹DSP、矽光等產(chan) 品都是業(ye) 內(nei) 首屈一指的水平。前些年Inphi這樣小而美的企業(ye) 與(yu) 大企業(ye) 各守一方天地，彼此良性互動和合作，產(chan) 業(ye) 格局也較為(wei) 穩定。但是現在似乎這樣的情況正快速被取代，在中美高科技摩擦日趨激化的背景下，不少美國大企業(ye) 麵對中國大陸企業(ye) 發起的“國產(chan) 替代”風潮，不得不加強整合，通過推出多元化的產(chan) 品“組合拳”，以打造巨型航空母艦生態的姿態來對衝(chong) 中國市場可能要麵對的國產(chan) 替代威脅，進一步鞏固在中國市場的技術話語權，從(cong) 而降低經營風險。

另一方麵，新的技術發展趨勢也正在推動美國細分領域全球領軍(jun) 的半導體(ti) 企業(ye) 不斷進行強強聯手。AMD、英偉(wei) 達、賽靈思原來在計算芯片領域CPU、GPU、FPGA各占一塊高地，各自有擅長處理的應用場景，但隨著自動駕駛等新興(xing) 市場所需的高性能計算及邊緣計算場景正讓IT基礎設施變得日趨複雜，單一計算芯片的單打獨鬥已經顯得越來越吃力，無法再為(wei) 下遊係統廠商提供高附加值的解決(jue) 方案，通過多種芯片進行異構計算已經成為(wei) 行業(ye) 的主流，這種需要合縱連橫的行業(ye) 發展趨勢推動了巨額產(chan) 業(ye) 並購的不斷上演。

4、中國要如何應對？

2020年這幾起巨額並購的交易方雖然大部分是美國半導體(ti) 企業(ye) ，但由於(yu) 都涉及到中國市場經營的因素，需要通過中國監管部門（中國市場監管總局SAMR）的批準才能最終達成。這些巨額並購所在的行業(ye) 細分領域，例如ARM所處的IP、賽靈思所處的FPGA領域，基本屬於(yu) 更為(wei) 量大麵廣，產(chan) 業(ye) 鏈上下遊牽涉很多的通用環節，因此不僅(jin) 中國，歐洲、日韓甚至美國自身能不能通過批準都存在不少變數。加之中美在半導體(ti) 領域的複雜博弈，更為(wei) 最終交易是否能成功添加了很多不確定性。很可能2020年的“史上並購規模最大的年份”，隻是“雷聲大、雨點小”。目前看，由於(yu) SK海力士90億(yi) 美元收購英特爾的NAND 閃存芯片業(ye) 務涉及到中國大連的3D NAND生產(chan) 線，因此有可能在5起並購裏相對而言審批進展較快。而英偉(wei) 達並購ARM、AMD並購賽靈思的審批進展可能會(hui) 持續一段不短的時間。

對於(yu) 這幾起將對產(chan) 業(ye) 格局帶來巨大影響的並購案，我們(men) 的監管部門和我們(men) 的企業(ye) 應該如何應對？在此提幾點建議：

一是對於(yu) 牽涉到對中國半導體(ti) 及更多產(chan) 業(ye) 鏈下遊企業(ye) 影響巨大的產(chan) 業(ye) 並購，建議把中國國家和產(chan) 業(ye) 安全及中國企業(ye) 市場利益的考量擺在首位，立場明確的進行否決(jue) ，要逐步通過監管手段，形成對全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 格局走向的影響力，爭(zheng) 取更有利的國際產(chan) 業(ye) 發展環境。

二是無論這幾起收購最終結局如何，美國半導體(ti) 企業(ye) 引領的航空母艦式組團發展，大者恒大的局麵將長期成為(wei) 全球半導體(ti) 行業(ye) 的主要趨勢，歐日韓等國家的主要半導體(ti) 企業(ye) 也會(hui) 快速跟上進行資本運作，局部細分領域更加壟斷的產(chan) 業(ye) 態勢一定是大概率事件。而反觀國內(nei) 中國大量中小企業(ye) 正在經曆相對無序的野蠻生長，即使我們(men) 有一定的契機在某些超大規模的場景存在進行替代的機會(hui) ，也會(hui) 因為(wei) 低效率的競爭(zheng) 而造成內(nei) 耗式的發展，散兵遊勇是沒有任何抵禦能力的。建議國內(nei) 已經具備一定規模的領軍(jun) 型半導體(ti) 企業(ye) 發揮龍頭的作用，充分調動社會(hui) 化資本的積極性，在部分領域主動進行產(chan) 業(ye) 整合，引導全行業(ye) 良性發展。

三是大力度推進產(chan) 業(ye) 協同重大創新平台的建設。今年發生的並購都來源於(yu) 半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 鏈上相對基礎和通用的領域，比如處理器IP、FPGA、高端模擬類芯片以及存儲(chu) 器等。中國大陸在這些產(chan) 品領域技術相對落後，麵對先進國家的整合，更有差距拉大的趨勢。建議在這類集成電路基礎、通用技術領域，大力度推進以企業(ye) 為(wei) 主體(ti) 的產(chan) 業(ye) 協同重大創新平台的建設，通過探索更有效的機製創新，加強領軍(jun) 企業(ye) 與(yu) 中小企業(ye) 、高校和科研院所的深度合作和優(you) 勢資源的整合，緊扣重要應用市場，積極推進技術、模式、製度機製創新，引導市場主體(ti) 、科研院所等進行持續研發投入，形成資源共享、取長補短、共擔風險、共贏挑戰的長期協同合作體(ti) 係，加快建立適應國內(nei) 最終需求的，基於(yu) 國產(chan) 芯片供應鏈體(ti) 係的“內(nei) 循環”生態。

四是中國企業(ye) 更應努力融入全球半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 生態圈，實施走出去戰略，積極獲取全球半導體(ti) 技術與(yu) 投資對接機會(hui) 。建議以推動高質量共建“一帶一路”為(wei) 重點，推動國內(nei) 集成電路企業(ye) 對外實現共同發展，主動向世界開放市場，持續鞏固中國與(yu) 全球集成電路產(chan) 業(ye) 鏈的經濟貿易及技術創新紐帶，維護全球集成電路供應鏈、產(chan) 業(ye) 鏈和創新鏈的韌性和活力。在資本合作方麵避免單打獨鬥，可以聯合日本、歐洲等發達國家投資機構或者企業(ye) ，形成合力，共同進行並購交易，共同開發第三方市場，共同應對挑戰和降低投資風險。