近年來，高科技3C電子產(chan) 品不斷刷新人們(men) 的眼球，同時，當前國內(nei) 3C電子產(chan) 品也正處於(yu) 平穩發展階段，其最大的市場需求終端仍以智能手機、移動電源、平板電腦和筆記本為(wei) 主。受5G智能手機、可穿戴設備、無人機、服務機器人等領域需求增長帶動，半導體(ti) 微電子成為(wei) 3C市場的主要增長點。

激光技術在微電子工藝應用中的優(you) 越性

1.由於(yu) 激光是無接觸加工，並且其能量及移動速度均可調，因此可以實現多種精密加工。

2.可以對多種金屬，非金屬加工，特別是加工微電子工業(ye) 中的高硬度，高脆性及高熔點的材料。

3.激光加工過程中，激光束能量密度高，加工速度快，並且是局部加工，因此，其熱影響區域小，工件熱變形小，後續加工量小。

4.由於(yu) 激光束易於(yu) 導向，聚焦，實現各方向變換，極易與(yu) 數控係統配合，因此它是一種極為(wei) 靈活的加工方法。

5.生產(chan) 效率高，加工質量穩定可靠，經濟效益高。

由於(yu) 激光焊接熱影響區的熱量集中很小，因此它的熱應力很低，所以在集成電路和半導體(ti) 器件外殼的封裝中顯示出獨特的優(you) 勢。在電子工業(ye) 微電子器件的製造過程中常用的焊接方法有釺焊、波峰焊、電阻焊、閃光焊、熱劑焊、超聲波焊、金屬球焊、電容儲(chu) 能焊等 。由於(yu) 激光的方向性強及高度單色性，因此通過光路係統聚焦可以會(hui) 聚成能量很高的小光斑，而成為(wei) 另外一種焊接工藝，應用於(yu) 電子工業(ye) 元器件的製造中。隨著激光技術的迅速發展，激光錫焊技術也得到了很大的發展，其應用領域也愈來愈廣泛。尤其在現代集成電路的製造中，激光焊錫更是體(ti) 現出了其他焊接方法所不可比擬的優(you) 越性。

電子元件是電子電路中的基本元素，通常是個(ge) 別封裝，並具有兩(liang) 個(ge) 或以上的引線或金屬接點。電子元件須相互連接以構成一個(ge) 具有特定功能的電子電路，例如：放大器、無線電接收機、振蕩器等，連接電子元件常見的方式之一是焊接到印刷電路板上。

要在密密麻麻的PCB上焊接細小的電子元件是很多技術員頭痛的事情，用傳(chuan) 統的烙鐵頭不僅(jin) 不易操作，效率慢，而且容易產(chan) 生虛焊、漏焊等現象，使用激光微焊接技術焊接電子原件完美的解決(jue) 了這些問題。紫宸激光焊錫設備以錫絲(si) 、錫膏、錫球三種形式的機器為(wei) 主，是現代化激光微焊接技術的代表設備，最小焊點可精細到0.02mm。

紫宸激光焊錫技術具有焊接速度快，變形小，可持續生產(chan) 、密性高等優(you) 勢，激光錫焊設備操作簡單方便，能夠在惡劣的環境下，保質保量的完成生產(chan) 任務，在電子行業(ye) 得到充分利用。激光錫焊設備的廣泛應用，可以有效地加快創新產(chan) 品的研發周期，是推動工業(ye) 現代化生產(chan) 的主要利器。