為(wei) 穩固本國在芯片領域的主導地位，美國去年發布了芯片新規。為(wei) 應對美國此舉(ju) ，去年12月初，德國、法國等歐盟17國宣布將簽署《歐洲處理器和半導體(ti) 科技計劃聯合聲明》，斥資1450億(yi) 歐元（約合人民幣1.1萬(wan) 億(yi) 元）投入半導體(ti) 研究，避免遭美國掣肘。

歐洲此舉(ju) 也警醒了中國企業(ye) 。當前，中國半導體(ti) 企業(ye) 正化壓力為(wei) 動力，加速核心技術的突破，同時還將“組團”加速半導體(ti) 行業(ye) 的標準化。可以說，全球芯片行業(ye) 的格局即將迎來一場大洗牌。

據悉，根據相關(guan) 媒體(ti) 消息，工信部28日發布公告，為(wei) 統籌推進集成電路標準化工作，加強標準化隊伍建設，有關(guan) 單位提出了全國集成電路標準化技術委員會(hui) 籌建申請，秘書(shu) 處擬設在中國電子技術標準化研究院。為(wei) 廣泛聽取社會(hui) 各界意見，工業(ye) 和信息化部現將籌建申請材料予以公示，截止日期為(wei) 2021年2月27日。委員單位包括海思等90家。

按照籌建申請材料，具體(ti) 包括集成電路材料和設備、半導體(ti) 集成電路、膜集成和混合膜集成電路、微波集成電路、集成電路模塊、集成電路芯片及IP核、MEMS等方麵的標準研究和製修訂工作。

值得注意的是，芯片國產(chan) 替代浪潮之下，2020年，中國芯片進入融資“爆發期”。行業(ye) 數據顯示，2020年半導體(ti) 行業(ye) 總計有413起股權投資案例，融資額超過1400億(yi) 元，較2019年暴增近400%。相信在共有的半導體(ti) 行業(ye) 標準之下，我國的芯片研究將更為(wei) 順利。