據Strategy Analytics此前報告，2019年汽車半導體(ti) 廠商市場份額排名前五的企業(ye) 分別是恩智浦（NXP）、英飛淩、瑞薩、德州儀(yi) 器（TI）和意法半導體(ti) （ST），對應的市場份額分別為(wei) 11．3％、11．2％、8．7％、8．1％和7．6％。

但在2020年，由於(yu) 英飛淩成功收購賽普拉斯，後者2019年的市場份額為(wei) 2．2％，導致英飛淩一躍成為(wei) 全球車用半導體(ti) 領域的NO．1——兩(liang) 家公司合並後，英飛淩在全球汽車半導體(ti) 市場中的份額達到了13．4％。

如今，這一市場格局有望再度被改寫(xie) 。二月初，三星被曝有意收購汽車半導體(ti) 公司， NXP、TI和瑞薩均是主要目標。此前，三星在汽車半導體(ti) 領域的地位並不突出，一旦此次傳(chuan) 聞成真，便意味著三星也將躋身汽車半導體(ti) 頭部玩家陣營。

汽車半導體(ti) 發展前景廣闊，三星加速布局

麵對汽車芯片的持續短缺，有些企業(ye) 忙擴產(chan) ，有些企業(ye) 忙擴張，三星就屬於(yu) 後者。

月初，三星電子首席財務官在財報電話上表示，未來三年將采取積極的並購策略，以提高競爭(zheng) 力。有知情人士透露，三星電子可能嚐試收購汽車半導體(ti) 領域的公司，如荷蘭(lan) 的恩智浦、美國的德州儀(yi) 器、日本的瑞薩電子、德國的英飛淩等。

三星作出這一考慮背後的支撐是，汽車半導體(ti) 市場增長潛力巨大。隨著汽車“四化”變革漸入深水區，半導體(ti) 在車內(nei) 的應用越來越來廣泛。根據韓國汽車技術研究院的數據，傳(chuan) 統內(nei) 燃機汽車大約使用200到300個(ge) 半導體(ti) ，而對於(yu) L3或更高級別的自動駕駛汽車，需要多達2000個(ge) 半導體(ti) 。

正因為(wei) 如此，隨著汽車智能化、網聯化程度的不斷提升，當前半導體(ti) 在單車上的整體(ti) 價(jia) 值也越來越高。據Gartner預測數據顯示，2018年單輛汽車中的半導體(ti) 價(jia) 值為(wei) 400美元，到2024年無人駕駛汽車普及時，預計單車半導體(ti) 的價(jia) 值將超過1，000美元，發展空間十分廣闊。

然而三星此前在車用芯片領域的表現並不突出。雖然根據Gartner發布的數據顯示，2020年全球半導體(ti) 銷售數據以及全球十大半導體(ti) 的最新名單中，三星穩居第二，其半導體(ti) 業(ye) 務的主要支柱卻是存儲(chu) 芯片。在車載芯片領域，三星並不顯眼，直到2018年才逐漸開始嶄露頭角。

2018年10月16日，三星電子宣布新推出兩(liang) 個(ge) 子品牌：汽車芯片專(zhuan) 屬品牌Exynos Auto和圖像傳(chuan) 感器品牌ISOCELL Auto，以加速向汽車領域擴張。其中Exynos Auto品牌將致力於(yu) 三個(ge) 方向：麵向信息娛樂(le) 係統的Exynos Auto V，麵向自動駕駛及高級駕駛輔助的Exynos Auto A，和麵向車載通信的Exynos Auto T。而ISOCELL Auto產(chan) 品這主要是幫助汽車在不同環境中準確識別物體(ti) 。三星電子曾於(yu) 2018年推出了智能手機圖像傳(chuan) 感器ISOCELL的汽車版本，試圖利用智能手機使用的圖像傳(chuan) 感器技術，在汽車圖像傳(chuan) 感器市場占據一席之地。

兩(liang) 個(ge) 多月後，2019年初，三星聯合奧迪正式推出旗下首款自動駕駛汽車芯片Exynos Auto V9。據了解Exynos Auto V9專(zhuan) 為(wei) 高級信息娛樂(le) 係統而設計，允許在多個(ge) 屏幕上顯示內(nei) 容，以獲得更安全，更愉快的體(ti) 驗，芯片本身基於(yu) 8nm工藝製造，預計將於(yu) 2021年首次亮相。除此之外，三星還於(yu) 2019年5月宣布將向奧迪提供Exynos Auto 8890處理器，並與(yu) 特斯拉在 HW 3．0 自動駕駛芯片上展開了合作。

但與(yu) 瑞薩電子、恩智浦、德州儀(yi) 器等車用芯片領域的頭部企業(ye) 相比，三星依舊還有很大的差距。根據市場研究公司Omdia的調查，三星電子作為(wei) 唯一活躍於(yu) 全球汽車半導體(ti) 市場的韓國公司，截至2020年第四季度，其市場份額不到1％。

三星顯然也意識到了這一點，所以近兩(liang) 年一直在積極“補短板”。比如近日三星宣布進一步深化與(yu) 特斯拉的合作，聯合後者合作開發5nm純自動駕駛芯片，並被曝已經開始在京畿道華城改造其內(nei) 存生產(chan) 線，用於(yu) 生產(chan) CMOS圖像傳(chuan) 感器，以打入車載圖像傳(chuan) 感器市場，在全球圖像傳(chuan) 感器市場占據更大份額。

而關(guan) 於(yu) 三星意欲收購汽車半導體(ti) 企業(ye) 的消息，甚至早於(yu) 2019年可能就已經啟動了。當年在三星宣布了其係統增長計劃後，有傳(chuan) 言稱恩智浦、賽靈思和英飛淩三家公司將進入三星的並購名單。

更有韓媒爆料稱，三星已於(yu) 2019年對恩智浦和德州儀(yi) 器進行了盡職調查，並認為(wei) 恩智浦是此次收購的有力競爭(zheng) 者。畢竟恩智浦曾就出售事宜與(yu) 高通接觸過，有出售意願，另一方麵恩智浦在汽車應用處理器和信息娛樂(le) 方麵擁有出色的技術能力，可與(yu) 哈曼產(chan) 生很好的協同作用。一旦此次收購傳(chuan) 聞成真，有望直接把三星送上車用半導體(ti) 領域頭把交椅的位置。

巨頭密集加持，半導體(ti) 領域並購潮持續爆發

回看近幾年汽車半導體(ti) 領域的演變路線，除了三星，其實還有很多半導體(ti) 廠商都在積極強化汽車領域的布局，而且大家的做法如出一轍，基本都是通過收購來提升在車用芯片領域的聲量，比如英特爾收購mobilesye、瑞薩收購IDT、英飛淩收購賽普拉斯、艾邁斯收購歐司朗等，部分玩家甚至借助並購成功躋身市場前列。

作為(wei) 曾經的汽車芯片市場龍頭，恩智浦“老大”的地位就是通過收購來實現的。2015年3月，恩智浦宣布以118億(yi) 美元收購飛思卡爾，兩(liang) 家企業(ye) 合並後，恩智浦市值超過400億(yi) 美元、年營收超過100億(yi) 美元，成功躍居全球最大汽車半導體(ti) 供應商的位置，並一直持續到2019年。

為(wei) 進一步鞏固恩智浦在汽車芯片領域的龍頭地位，2019年5月29日，這家芯片巨頭還宣布以17．6億(yi) 美元收購Marvell的無線連接業(ye) 務，涉及的主要產(chan) 品線是Marvell的Wi－Fi和藍牙等連接產(chan) 品，以補強其在工業(ye) 和汽車領域的無線通信實力。Marvell曾於(yu) 2019年5月7日宣布將以4．52億(yi) 美元收購Aquantia，借Aquantia的Multi－Gig以太網控製器進入車載網絡市場，並借助 Aquantia 的多項技術，為(wei) Marvell 的 L4 和 L5 級別自動駕駛係統提供足夠的帶寬。

2019年車用半導體(ti) 廠商市場份額排名，圖片來源：英飛淩

2020年，隨著英飛淩完成對賽普拉斯的收購，實現賽普拉斯的微控製器、軟件和連接組件等產(chan) 品組合，與(yu) 英飛淩的功率半導體(ti) 、傳(chuan) 感器和安全解決(jue) 方案形成優(you) 勢互補，全球汽車半導體(ti) 老大的位置再度易主。而在此之前，英飛淩還於(yu) 2016年10月全資收購了總部位於(yu) 荷蘭(lan) 奈梅亨的無晶圓廠半導體(ti) 公司Innoluce，以為(wei) 高性能激光雷達係統開發芯片組件，助力自動駕駛發展。2018年8月，英飛淩被曝曾嚐試收購意法半導體(ti) ，但最終放棄了收購想法

另外，英特爾、高通、艾邁斯、瑞薩等芯片巨頭也選擇了通過收購來強化或者切入汽車市場。其中英特爾於(yu) 2017年3月以153億(yi) 美元的價(jia) 格收購了mobilesye，進一步強化自動駕駛領域布局。而其競爭(zheng) 對手高通則相中了恩智浦，在2016年曾試圖以每股110美元、總計380億(yi) 美元的價(jia) 格對恩智浦進行收購，並在之後因恩智浦股東(dong) 施壓，將價(jia) 格提升至440億(yi) 美元。

不過由於(yu) 遲遲未獲得主要監管部門的一致同意，2018年7月高通無奈宣布終止對恩智浦的收購，同時向後者支付了20億(yi) 美元收購終止費用，高通也因此失去了一個(ge) 成為(wei) 汽車市場頭號玩家的絕佳機遇。但高通並沒有因此氣餒，而是選擇了持續強化自主研發，來深化汽車業(ye) 務布局，並在隨後兩(liang) 年陸續發布了驍龍?汽車數字座艙平台、Snapdragon Ride?自動駕駛平台等多個(ge) 拳頭產(chan) 品，成為(wei) 智能汽車產(chan) 業(ye) 鏈上不可忽略的重磅玩家。

Snapdragon Ride 自動駕駛平台，圖片來源：高通

而瑞薩，繼2017年初斥資32億(yi) 美元收購了美國芯片商Intersil，2018年9月宣布以67億(yi) 美元收購IDT，持續搶攻自動駕駛等需求持續看俏的車用芯片市場，近日這家半導體(ti) 巨頭又被曝正在洽談收購戴樂(le) 格半導體(ti) （Dialog Semiconductor），收購金額預估將達到約60億(yi) 美元。據了解，戴樂(le) 格半導體(ti) 主要提供包括電源管理芯片、照明芯片、藍牙芯片等在內(nei) 的混合信號芯片，曾是蘋果公司的供應商。瑞薩電子表示，希望通過這筆交易增強其車用芯片業(ye) 務。

但正如瑞薩電子所言，雙方洽談的聲明並不代表一定能完成收購，交易最終能否完成還需主要地區的監管部門通過。且據外媒報道，除了瑞薩電子，戴樂(le) 格同時還在與(yu) 其他多個(ge) 候選買(mai) 家進行談判，潛在買(mai) 家包括意法半導體(ti) 等。

這意味著，這場已持續數年的半導體(ti) 整合潮在2021年仍將持續，甚至有望愈演愈烈，吸引更多的玩家加入，而車用半導體(ti) 市場的競爭(zheng) 格局也因此將再度被改寫(xie) ，不排除誕生一些新的頭部玩家。