據外媒報道，據美國國會(hui) 消息人士於(yu) 當地時間周四表示，美國參議院正考慮將300億(yi) 美元資金納入一項新法案中，為(wei) 此前批準的增強美國芯片製造業(ye) 舉(ju) 措提供資金。

這位知情人士說，議員們(men) 的目標是在4月份對該提案進行投票表決(jue) ，裏麵也將包括提振美國科技行業(ye) 的其他領域。這項提案由美國參議院多數黨(dang) 領袖查克·舒默(Chuck Schumer)牽頭，可能包含限製中國資本進入美國市場的條款。

舒默2月份稱，他已經指示議員們(men) 起草一項新的法案，以提高美國對中國的競爭(zheng) 力。這項法案基於(yu) 他和共和黨(dang) 參議員托德·楊(Todd Young)去年提交的提案，即提供1000億(yi) 美元資金以刺激從(cong) 人工智能（AI）到量子計算和半導體(ti) 等關(guan) 鍵技術領域的研究。

舒默的辦公室還表示，上述一攬子計劃可以作為(wei) 一種工具，為(wei) 去年《國防授權法案》中包括的半導體(ti) 項目提供緊急資金，這些項目目前仍在等待資金推動。

其中一個(ge) 項目將向投資於(yu) 美國工廠和設備的公司提供資金支持，用於(yu) 半導體(ti) 製造、測試和研發。另一條指示政府建立公私合作關(guan) 係，組成企業(ye) 財團，生產(chan) “更加安全的微電子產(chan) 品”。

半導體(ti) 行業(ye) 也始終在推動為(wei) 半導體(ti) 工具的支出提供投資稅收抵免優(you) 惠，畢竟新工廠的成本可能高達數十億(yi) 美元，通常遠遠超過建築成本。

這一努力出台之際，美國汽車製造商已經因全球半導體(ti) 芯片短缺而放緩了生產(chan) 。由於(yu) 新冠肺炎疫情期間消費者推動的手機和電腦需求激增，半導體(ti) 芯片的需求也更高。

這項新提案被披露之前，幾位半導體(ti) 行業(ye) 高管在2月份敦促美國新任總統喬(qiao) ·拜登(Joe Biden)撥付“大量資金”重振國內(nei) 芯片製造，以改善美國的競爭(zheng) 力和芯片供應。拜登上個(ge) 月簽署了一項行政命令，呼籲對半導體(ti) 供應鏈進行廣泛審查，以解決(jue) 芯片短缺問題。

總部位於(yu) 加州弗裏蒙特的IT分銷商ASI營銷副總裁肯特·蒂比爾斯(Kent Tibbils)說，隨著多個(ge) 行業(ye) 越來越多地使用半導體(ti) ，這樣的措施可能有助於(yu) 緩解芯片短缺。

蒂比爾斯說：“半導體(ti) 市場需要提高產(chan) 能。需求隻會(hui) 繼續增長，因為(wei) 所有這些不同的行業(ye) 都給目前存在的半導體(ti) 產(chan) 能帶來了更大的壓力。因此，他們(men) 需要有這樣的長期發展規劃，不僅(jin) 是PC，還有汽車和其他市場，半導體(ti) 都發揮著越來越大的作用。與(yu) 此同時，此舉(ju) 還可能有助於(yu) 創造新的就業(ye) 機會(hui) ，並降低美國在半導體(ti) 供應鏈上對其他國家的依賴。 ”