激光芯片在光通信領域的應用很廣，對於(yu) 通信係統，光通信是采用光作為(wei) 信號媒介傳(chuan) 播，因此激光器的穩定性、波長、半峰值等都十分關(guan) 鍵。

激光的應用很多，如下圖的在通信、消費電子、工業(ye) 加工領域都有前景。

但就光通信而言，目前國內(nei) 還大部分停留在器件封裝和後端應用階段，在光芯片領域的成績並不理想。

從(cong) 光通信的傳(chuan) 輸工作原理上看，激光芯片屬於(yu) 源頭的有源芯片。

光通信用到的芯片基本上都是人眼不可見的光波段，大致分類如上圖。

根據功能的不同，光通信芯片可分為(wei) 激光器芯片以及探測器芯片:（1）激光器芯片依據發光類型可細分為(wei) 麵發射與(yu) 邊發射激光器芯片：①麵發射激光器芯片為(wei) VCSEL芯片，適用於(yu) 短距場景；②邊發射激光器芯片包括FP、DPF以及EML芯片，其中FP芯片適用於(yu) 中短距場景，DFB以及EML芯片適用於(yu) 中長距、高速率場景。EML芯片在DFB芯片的基礎上增加電吸收調製器以增加激光器的輸出功率、傳(chuan) 輸速率及溫度穩定性等；來源：頭豹研究院編輯整理（2）探測器芯片分為(wei) PIN（二級管探測器）和APD（雪崩二級管探測器）。二級管靈敏度相對較低，應用於(yu) 中短距離的光通信傳(chuan) 輸。雪崩二級管探測器在靈敏度以及接收距離上優(you) 於(yu) 二級管探測器，但成本高於(yu) 二級管探測器。

光通信芯片為(wei) 光通信產(chan) 業(ye) 鏈技術壁壘最高的一環，亦是光模塊成本最高的器件。下遊光模塊企業(ye) 為(wei) 在芯片上不受製於(yu) 人，紛紛布局光通信芯片行業(ye) 。例如，光迅在2016年收購法國Almae，快速建立10G及以上高端芯片的量產(chan) 能力。中際旭創通過設立寧波澤雲(yun) 投資合夥(huo) 企業(ye) 投資陝西源傑以保證穩定的芯片供貨渠道。2018年，華工創投牽頭成立武漢雲(yun) 嶺光電，為(wei) 其母公司光模塊企業(ye) 華工科技提供芯片。

芯片的生產(chan) 離不開關(guan) 鍵的半導體(ti) 設備和基板襯底：

光通信芯片生產(chan) 過程中所用到的設備包括光刻機、刻蝕機以及外延設備等。中國半導體(ti) 設備產(chan) 業(ye) 薄弱，高端設備基本被國際巨頭把控。例如，全球光刻機市場排名前三的企業(ye) （荷蘭(lan) ASML、日本Nikon以及日本Canon）合計占據75%的份額。國際巨頭美國泛林集團、日本東(dong) 京電子、美國應用材料共占據了全球刻蝕機市場80%以上的份額。

目前企業(ye) 大部分光通信器件的運營模式分為(wei) 以下三種：

光迅科技在通過收購一些國外的芯片製造，目前也具備IDM的規模了。

上圖是一個(ge) 完整的光通信用的光模塊圖，集激光發射和激光探測為(wei) 一體(ti) 。

我們(men) 再看以下常用的幾款通信激光芯片