到了今天我不知道怎麽(me) 樣去形容華為(wei) ，但我可以保證，它將是中國曆史上最偉(wei) 大的公司之一。它麵對著各種各樣的打擊，卻總能在關(guan) 鍵的時候，給到國人的希望，給了對手致命的打擊。

在去年，作為(wei) 一個(ge) 中國人，一定要為(wei) 華為(wei) 捏一把汗，5G通信受到打壓，智能手機業(ye) 務遭到全麵的封鎖。手機銷量從(cong) 去年第一季度的世界第一，到了第4季度銷量暴跌，從(cong) 占全球銷量20%幾，跌到僅(jin) 為(wei) 百分之8點多，全世界第一，跌到了世界第五。這樣的暴跌，在股市來講就是股災，在金融市場來講，就是金融危機；對一家公司來講，就是滅頂之災。

但到了2021年，華為(wei) 吹起了反攻的口號，先是在操作係統亮劍，推出了自主的鴻蒙操作係統，接著又在自動駕駛上麵超越特斯拉，它就是華為(wei) HiCar，還在雲(yun) 服務上放出了大招，盤古大模型。這樣的成就，足夠擊敗2021年所有的科技公司。

當然還有一些人是不滿足的，在他們(men) 眼裏，這都是在別人的地基上打造的，不應該覺得高興(xing) ，同時也是公雞自嗨的點。如果沒有根基，怎麽(me) 能算得上是偉(wei) 大的科技公司呢？華為(wei) 從(cong) 來沒有讓我們(men) 失望過，就在前段時間華為(wei) 宣布了石墨烯晶體(ti) 管的專(zhuan) 利。

大家都知道，我國現階段最高端的光刻機，是上海微星電子的28納米duv光刻機，根本無法滿足華為(wei) 的需求，華為(wei) 高端芯片一般都是在7納米以下的工藝。台積電和三星已經開始衝(chong) 擊摩爾定律的極限了，也就是說該賽道已經到了最後階段。

如果咱們(men) 仍然在同一賽道追趕，意義(yi) 就不大了。何況別人利用專(zhuan) 利在該賽道上布滿明雷和暗雷，而我們(men) 必須花大量的時間在“避雷”和“排雷”上。即使最後追上來了，也到了賽道的盡頭。最終的結果仍要轉到另外的賽道再次追趕，何必呢？任正非在去年的高校會(hui) 談也說過了：“光刻機卡脖子根本不是什麽(me) 問題，在一些公開的技術文獻上就有；不是不能造。”

這裏說明了什麽(me) ？

不是我們(men) 造不了先進的光刻機，而是別人的專(zhuan) 利不給咱們(men) 用，要我們(men) 自己重開一條路，要重新開一條路，為(wei) 什麽(me) 不在另一個(ge) 方向去開呢？所以咱們(men) 清華和華為(wei) 都轉向了石墨烯晶體(ti) 管。如果石墨烯芯片技術成熟了，芯片問題也就應聲而解了。

但為(wei) 了保險起見，咱們(men) 還是走了兩(liang) 條路，一條就是傳(chuan) 統的矽芯片，一條就是石墨烯芯片；一方麵是前堵，一方麵是後塞；前堵占領技術高地，後塞是我們(men) 的產(chan) 能。無論哪一方麵成功了，都對現有芯片的格局有很大的衝(chong) 擊。

功夫不負有心人，就在去年10月份，中國中科院就宣布成功研發八英寸石墨烯單晶晶圓，且已實現穩定的小批量生產(chan) 。雖然咱們(men) 並不是第一個(ge) 擁有該技術的國家，美國最大的石墨烯生產(chan) 商Grolltex在2019年就實現了8英寸石墨烯晶圓量產(chan) 。

中國中科院說，石墨烯晶圓上的技術，不管在產(chan) 品的尺寸，以及產(chan) 品的質量方麵，都是處於(yu) 國際領先地位。這也就說明，咱們(men) 的技術已經趕上來了，在技術上已經沒有什麽(me) 問題了，剩下來的，就是量產(chan) 問題。量產(chan) 是決(jue) 定商業(ye) 化很重要的前提，沒有大規模的生產(chan) ，就無法真正的商業(ye) 化；產(chan) 量不足，價(jia) 格就無法降下來。

要大規模的生產(chan) 就要有大批量的配套生產(chan) 設備，比如芯片設計工具、成型、焊接、封裝和測試等等的設備，這些配套設備很可能都是全新的，要形成一條產(chan) 業(ye) 鏈，才可能形成產(chan) 量。但這個(ge) 需要時間，少則倆(lia) 至3年，多則上十年。

目前，全球半導體(ti) 大廠的技術仍然堅持在矽晶圓上，英特爾、三星、台積電正把所有的資源投資在5nm，3nm的製造技術上。這也就等於(yu) 未來5~10年，石墨烯芯片大規模生產(chan) 不會(hui) 在這幾個(ge) 中誕生。很可能會(hui) 出現，像當年台積電那樣，由一個(ge) 小的廠商所引領，最適合的環境那就是中國大陸了。

華為(wei) 刻意公布石墨烯的專(zhuan) 利，這是華為(wei) 未來的發展方向，說明了華為(wei) 會(hui) 堅持在石墨烯上做文章。從(cong) 這些專(zhuan) 利看，華為(wei) 已經解決(jue) 了石墨烯芯片的關(guan) 鍵技術難題，占據了一個(ge) 高點。

石墨烯芯片有什麽(me) 好處呢？

1、很好的導電性能，電子運動的速度比矽材料電子運動速度快100~1000倍。

2、石墨烯的導熱性能好，散熱也就快。

這兩(liang) 方麵，已經解決(jue) 了芯片現在麵臨(lin) 的最大瓶頸。速度的瓶頸，還有散熱的瓶頸。現階段的芯片速度越快，發熱量也就越大，發熱量越大，耗能也就越大。為(wei) 了解決(jue) 這兩(liang) 個(ge) 問題，隻能不斷地提高芯片製成的工藝，來縮短電子傳(chuan) 輸的距離，但到了1nm已經是現代科學技術的極限。在過去選擇縮短傳(chuan) 輸距離來達到目的，而石墨烯是提高電子的傳(chuan) 輸速度。

當在距離無法縮短的時候，提高電子運動的速度就成了唯一的方法。

石墨烯成功之後，100nm的光刻機生產(chan) 的石墨烯芯片要比1nm的微芯片要好。技術難度的減少，成本就自然會(hui) 降低。

傳(chuan) 統的矽芯片，不像過去的功能手機，很快就會(hui) 成為(wei) 曆史。

石墨烯芯片大有可為(wei) ，華為(wei) 又選擇在對的方向走下去，非常值得期待。