增材製造技術開發商 ioTech 集團首次公布了其新的連續激光輔助沉積（CLAD）3D 打印技術。

CLAD 工藝專(zhuan) 門為(wei) 電子應用而設計，是一種獨特的多材料 3D 打印技術，自 2016 年初以來一直在開發。據 ioTech 稱，該公司即將推出的 3D 打印機將能夠以高精度和高速度處理幾乎所有可流動的行業(ye) 認證材料。該係統將使製造商有能力實現逐滴材料沉積，同時在電子製造業(ye) 中實現 " 無與(yu) 倫(lun) 比的生產(chan) 產(chan) 量 "。

" 我們(men) 很高興(xing) 將我們(men) 獨特的 C.L.A.D. 技術引入電子行業(ye) 和增材製造，"ioTech 公司的聯合創始人兼首席技術官 Michael Zenou 博士說。" 它為(wei) 如此多的應用沉積任何可流動工業(ye) 材料的能力是前所未有的。它將提高生產(chan) 效率，鼓勵許多公司的創新 "。

即將推出的 CLAD 3D 打印機。照片來自 ioTech

CLAD 3D 打印是如何工作的？

ioTech 總部位於(yu) 英國，其大部分研發工作在以色列進行。據報道，該公司專(zhuan) 有的 CLAD 3D 打印機已被設計為(wei) 既簡單又堅固，並且需要最少的維護。CLAD 被描述為(wei) 傳(chuan) 統製造業(ye) 的生態友好型替代品，它可以同時處理多達六種可流動材料。

該工藝本身包括三個(ge) 不同的步驟，首先是材料的微塗層階段，它將在箔上塗上所需的原料材料。然後，將使用脈衝(chong) 激光將材料從(cong) 箔片上噴射到下麵的基底上。最後，3D 打印部件將經過一個(ge) 多功能的在線後處理步驟，為(wei) 最終使用做準備。

據該公司稱，塗層和噴射步驟將提供高達 20 微米的分辨率，並將具有閉環監控功能。另一方麵，集成的在線後處理將包括紫外線和熱固化，以及激光燒結和燒蝕。

由於(yu) 其令人難以置信的材料能力，CLAD 工藝的用戶將能夠處理丙烯酸酯、環氧樹脂、矽膠、金屬漿料、陶瓷漿料、碳漿等。潛在的應用清單也很廣泛，包括半導體(ti) 包裝、印刷電路板（PCBs）、粘合劑點膠、多層電線粘接、墊圈和密封。

Zenou 補充說：" 一大批行業(ye) 將能夠采用敏捷的製造方法，快速提供功能齊全的產(chan) 品，在需要時便於(yu) 大規模定製，同時也是環保的。C.L.A.D. 的靈活性簡直是了不起。"

CLAD 3D 打印過程的效果圖。圖片來自 ioTech

來自 ASM Pacific Technologies 和漢高的投資

在宣布這一消息的同時，ioTech 還收到了來自 ASM Pacific Technology（ASMPT）和 Henkel Adhesive Technologies（粘合劑材料專(zhuan) 家）的兩(liang) 項新投資，ASMPT 是半導體(ti) 行業(ye) 的硬件和軟件供應商。ASMPT 是該公司的早期投資者，並已加倍投資，而漢高則是新進入者。

與(yu) 這兩(liang) 家公司合作，ioTech 已經確定了其 3D 打印技術在電子製造業(ye) 中的幾個(ge) 新應用。漢高尤其認為(wei) CLAD 將很好地補充其現有的粘合劑、功能塗料和密封劑的組合。

"ioTech 很高興(xing) 收到 ASMPT 和漢高的信任票，"ioTech 的聯合創始人兼首席執行官 Herv é Javice 總結道。"ioTech 的獨特係統將在創新設計和提高產(chan) 量方麵為(wei) 電子製造商帶來巨大價(jia) 值。我們(men) 期待著與(yu) ASMPT 和漢高進行成功而富有成效的合作。"

通過 CLAD 3D 打印的 PCB。圖片來自 ioTech

3D 打印電子產(chan) 品的市場是一個(ge) 小眾(zhong) 但不斷增長的市場，現在有幾家製造商希望為(wei) 自己贏得聲譽。其中最發達的是 3D 打印機 OEM Nano Dimension，這家公司以其旗艦產(chan) 品 DragonFly LDM 3D 打印機而聞名。Optomec 公司最近也發布了自己的電子 3D 打印機，Aerosol Jet HD2，能夠為(wei) 信號中繼和汽車雷達應用製造電路板。

在國防領域，美國空軍(jun) 早在 3 月就與(yu) 電路板製造專(zhuan) 家 BotFactory 簽訂了合同，開發了一台全自動的電子 3D 打印機。該桌麵係統將能夠現場按需 3D 打印和組裝 PCB。