據麥姆斯谘詢報道，矽光芯片級調頻連續波（FMCW）4D激光雷達（LiDAR）領先企業(ye) LuminWave（洛微科技）近日宣布，成功完成第二代FMCW片上係統（SoC）和光學相控陣（OPA）矽光芯片的流片，這兩(liang) 款芯片將會(hui) 應用於(yu) 洛微科技矽光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chan) 品中。

洛微科技第二代FMCW SoC晶圓

洛微科技從(cong) 創立之初就確立了芯片級純固態LiDAR發展方向，通過成熟的矽光子芯片生態來實現LiDAR大規模集成，從(cong) 芯片設計之初就將LiDAR係統的幀率、分辨率、成本、可靠性和可量產(chan) 性考慮進去，通過不斷提高LiDAR芯片的集成度達到降低LiDAR成本的目的。最終目標就是讓激光雷達的價(jia) 格和目前已經實現大規模量產(chan) 的CMOS傳(chuan) 感器一樣，隻有這樣才能夠真正打開激光雷達應用市場，使其價(jia) 值可以在包括高級駕駛輔助係統（ADAS）、自動駕駛（AD）以及消費電子等更多領域得到發揮。

高度集成的LiDAR芯片

洛微科技在LiDAR矽光芯片研發方麵具有先發優(you) 勢，並且通過不斷的產(chan) 品升級迭代保持技術的行業(ye) 領先。據了解，這次發布的第二代FMCW SoC芯片與(yu) 第一代FMCW芯片相比較，采用多通道並行FMCW架構設計，並行的FMCW計算單元數達到上百個(ge) ，計算單元數目較第一代產(chan) 品提高了4倍。除了FMCW相幹探測功能之外，芯片上同時集成多種關(guan) 鍵的光信號處理單元，如信號光調頻、非線性補償(chang) 等功能模塊，在單個(ge) 芯片上就集成了數以千計的光學器件。洛微科技通過單個(ge) 芯片高度集成實現了傳(chuan) 統光學係統需要上千倍尺寸和成本才有可能達到的功能，第二代FMCW SoC是目前全球單顆芯片集成度最高的矽光芯片之一。

通道並行FMCW架構設計

與(yu) 此同時，洛微科技第二代OPA光掃描芯片也同步發布。據了解，第二代OPA芯片引入了自研的光掃描芯片控製係統，在保持較大掃描角度和高分辨率不變的情況下，極大提高了芯片掃描的效率，使得芯片控製功耗相比於(yu) 第一代OPA芯片降低了70%以上，產(chan) 品的整體(ti) 性能也得到大幅提升，為(wei) 矽光芯片級FMCW 4D LiDAR產(chan) 品落地進一步掃清障礙。

洛微科技第二代FMCW SoC芯片

目前，第二代的FMCW SoC和OPA芯片正在進行芯片級和係統級的光電測試，並在開發和完善麵向產(chan) 品化的封裝、控製和係統集成等技術。洛微科技針對市場需求不斷打磨芯片產(chan) 品的性能，達到國際前沿和國內(nei) 領先的性能指標。FMCW SoC和OPA芯片將成為(wei) 洛微科技完成矽光FMCW 4D LiDAR的核心技術。

LiDAR On Chip

洛微科技CTO Andy Sun表示：“FMCW在無線電波和毫米波都是非常成熟的技術，已經廣泛應用於(yu) 包括ADAS在內(nei) 的各種領域。在光學波段，采用現有光通信的組件搭建一個(ge) FMCW係統並配合掃描平台進行點雲(yun) 測量，並不是很困難的，但這類係統完全無法滿足自動駕駛和ADAS行業(ye) 對幀率、分辨率、成本、可靠性和可生產(chan) 性的要求。洛微科技認為(wei) 隻有利用基於(yu) CMOS的矽光子集成技術，在單芯片上實現高密度、多通道的FMCW光計算引擎，才能推出真正適合這個(ge) 市場的解決(jue) 方案。”

雖然FMCW和OPA都是在毫米波和雷達領域非常成熟的技術路線，但是在矽光芯片上實現高集成度的FMCW SoC和OPA芯片是一個(ge) 技術壁壘很高的工作，在沒有足夠的技術能力和實戰經驗的情況下，很難把這兩(liang) 款芯片成功推向量產(chan) 。洛微研發團隊在矽光子集成技術方麵有接近20年的科研和從(cong) 業(ye) 經驗，創始團隊也是矽光半導體(ti) 領域頗具威望的連續創業(ye) 者，積累了大量的矽光芯片和光電產(chan) 品的科研和量產(chan) 經驗。憑借洛微團隊在FMCW和OPA矽光芯片設計和製造上的多年積累，擁有足夠的技術能力和實戰經驗將兩(liang) 款芯片推向量產(chan) 。

洛微科技將參加9月在深圳舉(ju) 行的CIOE展會(hui) ，屆時將會(hui) 透露關(guan) 於(yu) 第二代FMCW SoC和OPA芯片更加詳細的技術指標。此外，展會(hui) 期間洛微科技將帶來其在乘用車、商用車、機器人、無人機等行業(ye) 的應用及解決(jue) 方案。

洛微科技簡介

LuminWave是全球領先的激光雷達（LiDAR）產(chan) 品和解決(jue) 方案科技企業(ye) 。創始團隊均來自全球頂尖科研機構的技術人才，擁有雄厚的矽光子芯片集成技術以及軟硬件開發能力，憑借豐(feng) 富的矽光子研發和產(chan) 品經驗，以及日漸成熟的矽光子生態係統，創造性地將光相控陣（OPA）、調頻連續波（FMCW）相幹探測和晶圓級微納光學等芯片技術應用到LiDAR領域。