隨著物聯網和大數據的發展，數據和信息的爆炸式增長對信息安全和防偽(wei) 技術提出了嚴(yan) 峻的挑戰，對經濟、軍(jun) 事、日常生活和社會(hui) 安全的維護產(chan) 生了巨大的影響。迫切需要有效的信息保護技術來防止信息泄露。各國政府和版權所有者不斷研究更多的信息加密解密和防偽(wei) (IEDAC) 技術，其中基於(yu) 發光材料的技術因其視覺識別性、彩色發射、高吞吐量和簡單的設計。隨著發光科學的進步和普及，人們(men) 探索了許多發光模式。近來的發光信息加密技術麵臨(lin) 依賴外部大規模刺激解密設備、無法重複讀取、信息泄露等缺點，阻礙了發光加密的實際應用。

本文，重慶大學陶璐琪研究員團隊在《Adv. Funct. Mater》期刊發表名為(wei) “An Integrated Luminescent Information Encryption–Decryption and Anticounterfeiting Chip based on Laser Induced Graphene”的論文，研究提出了一種集成的發光 IEDAC 芯片，提供了一種基於(yu) 激光雕刻模板和薄膜加熱器的預先圖案化的發光信息方便的方法來存儲(chu) 和解密。發光加密芯片包含由基於(yu) SrCaGa4O8的長餘(yu) 輝熒光粉構成的雙層結構主機和激光誘導石墨烯加熱器，這使得在單個(ge) 芯片上解密信息成為(wei) 可能。該設計實現了雙模（光致發光/長持續發光）、雙色（藍/黃-綠）和多級IEDAC功能，為(wei) 實現先進的 IEDAC技術提供了全新的見解和集成策略。

圖1、集成芯片示意圖及應用。a) 集成芯片結構、加熱器的熱傳(chuan) 導過程和 LPP 的吸收發射圖示。b) 不同刺激下的信息寫(xie) 入過程和多級 IEDAC 表示。

圖2、SCGO:Zn 2+ /Nd 3+在不同溫度下的光學特性。

圖3、LIG 的表征和電熱性能

圖4、在多邊形星型IEDAC係統中的應用

圖5、在二維碼IEDAC係統中的應用。

圖6、在光學莫爾斯電碼IEDAC係統中的應用

圖7、自定義(yi) LIG模式在IEDAC係統中的應用

總之，我們(men) 提出了一種新的策略來實現基於(yu) LPPs (SCGO:Zn2+ , SCGO:Nd 3+ ) 和 LIG 加熱器的集成發光 IEDAC 芯片。這是一種普遍適用的集成方法，可以為(wei) 智能電子設備的多功能集成和開發帶來新的思路。此外，未來在柔性電池或納米發電機的支持下，可以進一步實現更集成的係統。

文獻：

https://doi.org/10.1002/adfm.202103255