即使有周期性，全球半導體(ti) 也是周期成長，而中國半導體(ti) 則是實實在在的成長行業(ye) 。

本文轉自開源翔哥的觀點匯報：上兩(liang) 周我陸續走訪了好些家實體(ti) 企業(ye) ，然後又去北京路演交流了一圈，得到一些反饋，匯總如下：

實體(ti) 企業(ye) 普遍反映：缺芯已經成為(wei) 各家產(chan) 品放量的最大障礙。不單是汽車、在LED顯示屏、背光模組、光伏逆變器、安防監控攝像頭甚至PC，都因為(wei) 缺芯從(cong) 而影響了其他元器件的出貨。

LED顯示屏廠商說：現在都開始把小間距做成大間距，就是因為(wei) 顯示驅動芯片不夠用。

背光模組廠商說：蘋果和三星MiniLED背光已經每年幾百萬(wan) 台的放量，TCL更是預期三年MiniLED滲透率60%，最緊缺的材料就是背光驅動芯片和PCB板。

光伏逆變器廠商說：現在最大的製約瓶頸就是IGBT等功率半導體(ti) 嚴(yan) 重缺貨。

安防鏡片廠商說：7、8月銷售額環比提升，但是量提升不多，主要就是攝像頭廠商把有限的芯片都出給高端產(chan) 品，從(cong) 而影響了低端鏡片的出貨量。

線路板廠商說：電腦現在因為(wei) 音頻CODEC芯片不夠，本來PC主板銷售收入會(hui) 更好。

被動元器件廠商說：因為(wei) 缺芯，導致被動元器件的銷售也收到製約。

01 缺芯已經成為(wei) 製約製造業(ye) 產(chan) 出的最大瓶頸

製約還會(hui) 持續至2023年，道理很簡單，全球未來兩(liang) 年新增供給合計僅(jin) 11%。根據WSTS統計數據，2021年上半年全球半導體(ti) 出貨量折合8寸2300萬(wan) 片/月，未來兩(liang) 年新增出來的產(chan) 能合計也就是260萬(wan) 片/月（全部折合成8寸片）。

然而，資本市場卻不買(mai) 賬，上周更受減持因素影響，半導體(ti) 板塊調整幅度較大。

市場的分歧究竟在哪裏呢？

在和眾(zhong) 多機構投資者交流完之後，我發現主要分歧點主要就一點：半導體(ti) 屬性是成長屬性多些，還是周期屬性多些？

認為(wei) 周期屬性多些的市場人士的判斷依據是：全球半導體(ti) 過去周期性比較明顯，一般4-5年一個(ge) 周期，過去就是這樣。實際情況呢？區分全球和中國，差異很明顯：

回顧過去，國家科技重大專(zhuan) 項（01）專(zhuan) 項專(zhuan) 家組總體(ti) 組組長魏少軍(jun) 報告指出：十五年來我國集成電路產(chan) 業(ye) 高速增長，產(chan) 值增長近14倍，年均複合增長率達到19.2％，遠高於(yu) 全球4.5％的年均複合增長率。

換言之，曆史數據告訴我們(men) ：即使有周期性，全球半導體(ti) 也是周期成長的；中國半導體(ti) 則是實實在在的成長行業(ye) ，過去15年複合增速20%的行業(ye) 還算不上成長麽(me) ？

過去十年，電子行業(ye) 主要機會(hui) 點在消費電子，而研究消費電子公司的業(ye) 績預測則主要是按照具體(ti) 客戶的量價(jia) 方式拆分。這個(ge) 方法論針對半導體(ti) 行業(ye) 卻帶來了兩(liang) 個(ge) 障礙：1）研究手段；2）研究視野。

絕大部分半導體(ti) 公司的客戶集中度都很低，試圖按照每個(ge) 客戶來拆分肯定是不現實的。研究消費電子的視野主要集中在智能手機及相關(guan) 配套領域，而這次半導體(ti) 景氣這麽(me) 高，很重要的推動力就是智能新能源汽車為(wei) 代表的各種AIOT。

AIOT萬(wan) 物互聯，智能硬件門類百花齊放，而智能手機僅(jin) 此一品類同時品牌集中，所以用消費電子的方法來研究半導體(ti) 下遊必然會(hui) 產(chan) 生較大偏差。

很多市場人士一直懷疑半導體(ti) 需求不是真實需求，他們(men) 辯駁道為(wei) 什麽(me) 需求增速加快是這幾年而不是過去？

我的理解是事物的發展是量變引起質變，並不是連續緩慢變化，而是積累到一個(ge) 階段開始發生質變。比如新一代標準協議的釋出就是質變的產(chan) 物。

02 為什麽半導體的需求會持續增長？

4G網絡最早大規模投入建設始於(yu) 2010年，在中國大陸，4G網絡的建設則是始於(yu) 2012年。5G網絡中國大陸走在全球前列，於(yu) 2019年起大規模建設。

計算機體(ti) 係架構中最重要的一個(ge) 協議：總線標準PCI-E標準也是如此，3.0協議發布是2010年發布，4.0協議是2017年完成，大規模商用一般滯後協議2-3年。數據存儲(chu) 協議DDR4.0 是在2011年出的標準， DDR 5.0規範是2018年定稿。最重要的網絡標準、總線標準、存儲(chu) 標準是如此，其他的接口標準自然跟隨。

華為(wei) 被美國打壓，並不代表技術的更新換代而停止，事實上美國就是為(wei) 了自己能繼續快跑至前列而打壓華為(wei) 的。基站這些信息基礎設施一旦建立，再配合總線與(yu) 存儲(chu) 標準更新後數據中心等建設，各種各樣的智能終端的產(chan) 生與(yu) 爆發就具備了基礎。

很多市場人士還老是覺得手機市場就是半導體(ti) 的大部分，這其實是不對的。就像年初的時候，我去拜訪一家國內(nei) PCB第一梯隊廠商，公司總經理跟我說，其實智能手機對全球PCB行業(ye) 拉動並不大，電動汽車才是PCB大福星，畢竟一部智能電動汽車PCB價(jia) 值量是一部智能手機的100倍以上。

按照英飛淩的統計數據（全球第一大車企半導體(ti) 公司的數據比外部預測機構靠譜），當前全球一輛普通新能源汽車半導體(ti) 價(jia) 值量約為(wei) 1000美元（不含智能駕駛），約合人民幣6000多元。

而一部手機芯片平均價(jia) 值量約合500元（存儲(chu) 占了很大一部分），再考慮其他各種電子產(chan) 品的存在。以手機的銷量來描繪半導體(ti) 的整體(ti) 景氣度一定會(hui) 失真較大。

市場還有很多人士說PC需求不行，但事實上PC在2021上半年在去年高基數的基礎上取得15%以上增長，而且結構上明顯商務型和遊戲型占比大幅提升。

以電路機構來看，上網筆記本主板6層板、商務筆記本主板10層板、遊戲筆記本主板12層板，電路層數增多的原因就是因為(wei) 芯片用量變多以及單個(ge) 芯片輸入輸出變多導致的，這些都是占用更多的芯片製造產(chan) 能的。

實際做過芯片的人，特別能理解這種需求的增量。標準協議每更新一版，數據率等指標基本都是指數級提升，但是芯片的處理速率受製於(yu) 矽材料是存在物理極限的，處理速率不可能指數級增長，最後的辦法就是晶體(ti) 管數量變多，芯片層數變多（和電路層數一樣芯片內(nei) 部也是十幾層甚至幾十層的）。

03 講講產業生態

過去十多年，晶圓製造環節並不是一個(ge) 很好的生意模式，我比喻晶圓代工廠是捧著金飯碗討飯吃。一個(ge) 高資金壁壘、高技術壁壘、高人才組織壁壘的行業(ye) ，這種投資回報率是不合理的。

最近因為(wei) 供不應求晶圓代工費開始上漲，很多市場人士把他理解為(wei) 周期，覺得代工費漲上去很快又會(hui) 掉下來回到過去。然而，我認為(wei) 這個(ge) 理解是非常錯誤的，這是價(jia) 值的合理回歸。再想回到過去那麽(me) 低廉，是一種不切實際的奢望。尤其是短期內(nei) 回去，更是天方夜譚 。

晶圓廠擴產(chan) 周期擺在那裏，至少3年。無論是配套基礎設施（電、水、氣、消防、廠房）還是設備。半導體(ti) 設備很多核心零部件，因為(wei) 要求特殊，全球可能僅(jin) 此一家，還是躲在日本或者德國的一個(ge) 小企業(ye) 。

新建晶圓廠的最大難度還不是資金，而是人才，一個(ge) 成建製的有經驗的工程師隊伍才是最大的瓶頸，對於(yu) 這一點，您要是有機會(hui) 可以讀一讀電子工業(ye) 部前部長、華虹集團前董事長胡啟立的一本書(shu) 《芯路曆程-909超大規模集成電路工程紀實》。20多年過去了，這個(ge) 難度隻有增加，沒有縮小。

所以我不斷地說：晶圓製造能力才是半導體(ti) 的核心資產(chan) ，有很多市場人士還在說晶圓廠重資產(chan) 折舊壓力大，這是過去的不合理現象，投資是投未來，尤其要注重產(chan) 業(ye) 趨勢的重要轉折變化。