金剛石、藍寶石、石英、玻璃、晶體(ti) 等透明材料具有優(you) 良的綜合性能，廣泛地應用於(yu) 各類光電子器件、精密儀(yi) 器中。然而這類材料普遍具有硬度高、脆性大、耐腐蝕性強的特點，給這類材料的加工造成很大的困難。

隨著透明材料功能性元器件朝越來越小型化、精密化的趨勢發展，傳(chuan) 統的機械加工方式無法滿足這一需求。激光加工提供了一種先進的非接觸式的材料處理方法。依靠光與(yu) 物質相互作用，可以有效地克服高硬度帶來的挑戰，因此激光非常適合於(yu) 高硬度材料的加工與(yu) 處理。

然而由於(yu) 低吸收的特性，激光直接加工透明材料存在極大的困難

。通常需要特殊的激光器，如波長在透光窗口以外的紫外、深紫外、中遠紅外激光器，或能激發非線性吸收的超短脈衝(chong) 激光器。

另外，當前激光加工還存在粗糙度高、裂紋產(chan) 生、加工效率低等一些問題

。

在汽車領域，除了“油驅動”和“電驅動”兩(liang) 種車型外，還有一種被稱為(wei) “混合動力”的驅動類型。混動汽車集成了兩(liang) 種驅動方式的優(you) 勢，不僅(jin) 具有補充能量快、節能省油的優(you) 勢，還兼具了電動汽車的諸多優(you) 點。

與(yu) 此類似，激光加工領域也可以通過“混合”的方式來解決(jue) 高硬度透明材料難加工、質量差的問題。

混合激光加工技術引入了其它的介質或加工手段來輔助激光加工過程。利用這些輔助的手段，這種混合的方式具備了很多直接加工所不具備的優(you) 勢，例如可以增強透明材料的吸收率、提高加工效率、降低加工表麵粗糙度或減小熱效應的影響

。

鑒於(yu) 此，來自新加坡國立大學的洪明輝教授、劉華剛博士和中國科學院福建物質結構研究所的林文雄研究員共同以“Hybrid Laser Precision Engineering of Transparent Hard Materials: Challenges, Solutions and Applications”為(wei) 題在Light: Science & Applications上發表了綜述文章。

本篇文章係統地總結了幾種常用的混合激光加工技術，分析了它們(men) 各自的特點和優(you) 勢，並對混合激光加工技術的應用和未來發展進行了討論和展望。聚焦於(yu) 以激光為(wei) 主，其他方法為(wei) 輔的混合激光加工技術。

根據所引入的輔助手段的不同，針對高硬度透明材料的混合激光加工技術大致可分為(wei) 兩(liang) 類(如圖1所示)：

圖1. 混合激光加工技術分類

（1）引入其他介質來輔助激光加工，常用的介質有等離子體(ti) 、液體(ti) 或薄膜材料等。引入介質的主要作用是增強透明材料對激光能量的吸收，或者直接作用於(yu) 透明材料，通過物理或化學作用加快激光對材料的去除速度。

這一類技術主要包括：激光誘導等離子體(ti) 輔助加工技術 (Laser-induced plasma-assisted ablation，LIPAA)、激光誘導背麵濕法刻蝕 (Laser-induced backside wet etching，LIBWE)、激光誘導背麵幹法刻蝕 (Laser-induced backside dry etching， LIBDE)、激光誘導正向刻蝕 (Laser-induced front side etching，LIFE)。

（2）激光加工結合其他加工技術或工藝。這種混合的方式可以充分利用激光加工和其他加工技術的優(you) 點，提高加工質量或加工速度。這一類型主要包括濕法/幹法刻蝕輔助激光改性、雙光束激光加工和水導激光加工等。

該綜述詳細討論了三種在高硬度透明材料加工中應用較為(wei) 廣泛的混合激光加工技術。

1. 激光誘導等離子體(ti) 輔助加工技術(LIPAA)

在LIPAA混合激光加工技術中，一個(ge) 固體(ti) 靶材以一定的距離(一般為(wei) 零到幾百微米)放置於(yu) 透明材料的背麵。激光通過透明材料照射到靶材表麵，激發出等離子體(ti) 、微納顆粒噴射到透明材料的背麵。在等離子體(ti) 、微納顆粒的作用下，透明材料背麵的激光吸收率顯著增大，導致其損傷(shang) 閾值迅速降低。因此在激光誘導等離子體(ti) 的作用下可以在較小的功率下實現透明材料的加工。該技術使得近紅外或可見光工業(ye) 納秒激光器可以直接用於(yu) 透明材料的加工，不需采用紫外或超短脈衝(chong) 激光器，可以大幅度地降低使用和維護成本。基於(yu) 納秒激光器的LIPAA已經大量地應用於(yu) 石英、玻璃、藍寶石等材料的切割、表麵微結構加工、表麵圖案化和薄膜沉積加工中。超短脈衝(chong) 激光也可以應用於(yu) LIPAA技術中，由於(yu) 更小的熱效應，飛秒激光LIPAA可以有效地減小裂紋產(chan) 生，並獲得光學級的加工粗糙度，可以應用於(yu) 透明材料上高深寬比微結構製作和光學器件的直接加工(如圖2所示)。

圖2. 飛秒LIPAA在藍寶石材料上直接加工達曼光柵(Dammann Grating)和渦旋光產(chan) 生器(OAM generator，Orbital Angular Momentum generator）

2. 激光誘導背麵濕法刻蝕技術(LIBWE)

LIBWE是利用液體(ti) 來輔助激光加工透明材料的一種技術。透明材料的背麵與(yu) 液態介質接觸，激光透過透明材料並在透明材料與(yu) 液態介質的交界麵處實施加工。多種液態介質可用於(yu) LIBWE技術中，例如無機鹽、有機溶劑、水和液態金屬等。液態介質在LIBWE技術中扮演了重要的作用：

(1)在與(yu) 透明材料的接觸麵上增強對激光能量的吸收，降低激光加工閾值；

(2)某些材料可以在激光加熱的條件下與(yu) 透明材料反應，加快透明材料的去除速度；

(3)液態介質在激光作用下，產(chan) 生局部高溫高壓氣體(ti) ，可以促進材料從(cong) 透明基底上快速剝離；

(4)液態介質的流體(ti) 特性可以帶走激光加工過程中產(chan) 生的殘渣。

基於(yu) 以上作用，LIBWE被廣泛地應用於(yu) 石英、各種玻璃、藍寶石、氟化鈣等材料的加工處理上。其中研究較多的是如何利用LIBWE提高激光加工的效率(材料去除率)和加工的質量(表麵粗糙度)。通過優(you) 化參數，LIBWE可以實現600nm/pulse的去除速率和小於(yu) 5nm的表麵粗糙度，使得這種技術可以廣泛地應用於(yu) 玻璃或晶體(ti) 等透明材料的切割、鑽孔、微結構加工甚至光學元器件的加工(如圖3所示)。

圖3. LIBWE技術用於(yu) 透明材料切割、微結構加工和光學器件加工

3. 濕法/幹法刻蝕輔助激光改性技術

受激光衍射極限和熱效應的限製，直接的激光加工往往分辨率不高，加工獲得的表麵粗糙度較大，無法滿足許多高精度、高質量加工的需求。

濕法或幹法刻蝕技術是一種應用廣泛的高精度加工方法，但這種技術往往需要前期複雜的光刻或掩模處理。激光改性和刻蝕後處理相結合的技術則可以利用這兩(liang) 種技術的優(you) 勢，在透明材料的加工上獲得大量的研究和應用。該項混合激光加工技術的優(you) 點主要體(ti) 現在：

(1)這種技術可以實現內(nei) 部加工。激光可以聚焦於(yu) 材料的內(nei) 部，在內(nei) 部進行材料改性，再通過後續的化學腐蝕處理實現內(nei) 部材料的去除或內(nei) 部結構的加工。這一特性是其他技術很難實現的；

(2)這種混合技術可以獲得高精度和高表麵質量的加工。利用透明材料對超短脈衝(chong) 激光(飛秒或皮秒)的非線性吸收的閾值特性，可以獲得超衍射極限的加工分辨率。而後續進行的濕法和幹法腐蝕則可以進一步提高加工的表麵質量，其加工質量可以達到光學器件等級；

(3)激光改性過程可以采用直寫(xie) 的方法，避免了采用較為(wei) 複雜和昂貴的光刻過程。

這些獨特的優(you) 勢的整合使得激光改性+後處理刻蝕混合加工技術可以直接在透明材料上加工高質量、高精度的微透鏡陣列、達曼光柵、菲涅爾透鏡、光機械相位調製器等微光學器件和光機元件。同時這種技術也廣泛地應用於(yu) 透明材料內(nei) 部或表麵2D/3D結構的加工，並在光流體(ti) 學、集成芯片實驗室、光子晶體(ti) 等結構的加工中發揮重要作用(如圖4所示)。

圖4. 激光改性+後處理刻蝕混合加工技術應用

隨著技術的發展進步，透明材料的混合激光加工技術在未來將麵臨(lin) 很多新的挑戰和機遇：

(1)矽等半導體(ti) 材料在中紅外波段是透明的，因此混合激光加工技術可以拓展到半導體(ti) 材料的加工中，這一領域應用前景廣闊；

(2)隨著人造金剛石質量的提升和價(jia) 格的逐步降低，金剛石材料的應用越來越廣泛，混合激光加工在金剛石的加工方麵可以發揮重要的作用，也有許多挑戰有待解決(jue) ；

(3)當前平板顯示與(yu) 可穿戴消費電子領域對透明窗口、襯底材料、光學器件提出很多新的需求，混合激光加工技術可以在工業(ye) 應用領域占有一席之地。

在總結展望部分，文章還定性比較了幾種常用的混合激光加工技術優(you) 劣、適用範圍和各自的特點，為(wei) 該領域的研究和技術人員提供了有意義(yi) 的參考。

論文信息：

Liu, H., Lin, W. & Hong, M. Hybrid laser precision engineering of transparent hard materials: challenges, solutions and applications. Light Sci Appl 10, 162 (2021).