據韓媒報道，17日，一家名為(wei) Laser apps的中小型企業(ye) 宣布，經過四年的研發儲(chu) 備，開發出一項Micro LED核心工藝技術——超精細激光技術，對於(yu) 薄玻璃基板側(ce) 邊布線工藝來說至關(guan) 重要，有望提升Micro LED的良率並加速Micro LED的商業(ye) 化。

Laser apps提到，在Micro LED生產(chan) 過程中，薄玻璃基板貼合時會(hui) 存在分離的風險，且因基板的布線難度大，缺點顯而易見。基於(yu) 此，Laser apps開發了專(zhuan) 有的激光技術，顯著改善了Micro LED的工藝難題。

自主研發的Micro LED側(ce) 邊布線激光設備

據介紹，現有技術由於(yu) 在切割過程中產(chan) 生了熱量，容易出現損傷(shang) 玻璃基板布線和塗層的風險。而Laser apps最大限度降低了熱效應，同時在切割TFT玻璃基板時沒有出現微裂隙，解決(jue) 了現有技術的問題，也因此省去了研磨（Grinding）等後續的加工製程。

與(yu) 此同時，Laser apps的激光技術可精準切割玻璃基板，偏差控製在10μm以內(nei) ，以此解決(jue) 了基板貼合時可能出現的分離問題。Laser apps指出，通過貼合數個(ge) 小尺寸基板，Micro LED顯示屏的尺寸可自由調整。若顯示屏有所損傷(shang) ，也隻需要更換基板。

除此之外，Laser apps的技術還能夠確保在玻璃基板側(ce) 邊精準打印3D圖形，大大降低了Micro LED布線的難度。通常情況下，一般激光技術為(wei) 了在玻璃基板側(ce) 邊打印3D圖形，激光束必須對頂部、底部和側(ce) 邊進行照射（共三次），而Laser apps激光技術的激光束隻需照射一次。換言之，該製程的時間從(cong) 50分鍾縮短至5分鍾。

總的來說，Laser apps的新型技術擁有三大優(you) 勢：通過10μm 超精細激光技術實現側(ce) 邊布線；解決(jue) 了玻璃基板的分離問題；3D圖形打印時間從(cong) 50分鍾縮短至5分鍾。

目前，Laser apps已取得了這項技術的專(zhuan) 利，並開發出對應的Micro LED側(ce) 邊布線激光設備，有望實現10 μm線寬的效果。

Laser apps表示，超精細激光技術適用於(yu) 玻璃基板和超薄玻璃基板。從(cong) 應用的角度來看，除了顯示領域，這項技術同樣適用於(yu) 包括半導體(ti) 在內(nei) 的其他應用領域。（LEDinside Janice編譯）