電腦越做越輕薄，通訊工具從(cong) 大哥大到穿戴手表……微電子信息技術迅猛發展，5G商用箭在弦上，電子元件小型化、高度集成化及模塊化成為(wei) 主流。

傳(chuan) 統的IC通信集成技術功能模塊多、平麵結構複雜，傳(chuan) 統PCB工藝占用空間大、元器件體(ti) 積大，無法滿足5G時代濾波器等電路元器件設備在芯片上高效集成。市場亟待一種能夠承載無源器件，且集成度高、體(ti) 積小、質量小的電子元件集成模式。

陶瓷也能柔軟如紙？

電子元器件中存在用量巨大、種類繁多、功能各異的無源器件（如電阻、電容、電感、濾波器、變壓器等），它們(men) 的核心材料是陶瓷。

通過流延、切片製成生瓷片，在生瓷帶上利用激光打孔、微孔注漿、精密導體(ti) 漿料印刷等工藝製出所需要的電路圖形，並將多個(ge) 無源元件埋入其中，實現在三維結構中設計封裝，從(cong) 根本上提高了芯片設計的靈活性。

20世紀80年代，為(wei) 實現多層陶瓷基板技術，高溫共燒陶瓷技術（HTCC）應用於(yu) 計算機行業(ye) ，氧化鋁絕緣材料和導體(ti) 材料在1600°C的高溫下共燒製成的陶瓷封裝，在大功率微組裝電路中具有廣泛的應用前景。

但HTCC隻適用於(yu) 熔點高的鎢、鉬、錳等金屬材料，這些材料電導率低，會(hui) 造成信號延遲等缺陷，所以不適合做高速或高頻微組裝電路的基板。低溫共燒結陶瓷（LTCC）技術成為(wei) 最優(you) 解。

LTCC/HTCC技術

可以實現三大無源器件（電阻、電容、電感） 及其各種無源器件（如濾波器、變壓器等）封裝於(yu) 多層布線基板中，並與(yu) 有源器件（如功率MOS、晶體(ti) 管、IC模塊等）共同集成為(wei) 完整的電路係統。

集成度高、體(ti) 積小、質量小、介質損耗小、高頻特性優(you) 良，在微波電子領域中具有獨特的發展優(you) 勢。

5G時代，大有作為(wei)  

LTCC/HTCC在無源集成領域優(you) 勢突出，廣泛用於(yu) 3C、通信、汽車、軍(jun) 工等市場。其中，在5G通信領域，LTCC/HTCC在移動通訊端可以用於(yu) 手機等移動電子設備的射頻前端模塊（包含濾波器、天線開關(guan) 雙工器、PA功率放大器、藍牙等），市場空間大，是近兩(liang) 年行業(ye) 研究重點。

精準控製，完美加工

LTCC/HTCC製造技術需要在基板內(nei) 埋入多樣無源功能器件，生片上通孔質量的好壞直接影響布線的密度和通孔金屬化的質量。激光打孔速度高，所打孔易於(yu) 形成盲孔，是最理想的打孔方法。

華工激光

LTCC/HTCC高精密激光加工設備 LHS30PHA

華工激光麵向通訊行業(ye) ，采用自主研發的激光器及運動控製平台，實現對LTCC/HTCC工藝製程裏打孔大小和位置精度的控製，達到加工效率高、孔徑大小一致、孔邊緣光滑、無熔渣、無燒痕的效果。

設備優(you) 勢

精度高：最小孔徑30μm

光束質量高，可聚焦光斑小，功率穩定性強，孔徑大小一致，孔邊緣不起屑，無開裂

速度快：打孔速度可達2000孔/秒

高速高精度直線電機，打孔速度快

自主研發：自主研發控製軟件，實現大幅麵校正及圖形拚接功能

幅麵大：300mm×300mm

設備尺寸小巧，加工幅麵大