Intel 12代酷睿更換了新的接口/插座LGA1700，從(cong) 此前兩(liang) 代LGA1200的正方形(37.5×37.5毫米)變為(wei) 長方形(37.5×45.0毫米)，因此整個(ge) 固定支架、扣具都是重新設計的。

但是，LGA1700插座的設計似乎欠考慮，鎖扣壓力明顯大於(yu) LGA1200，再加上12代處理器本身厚度的變化，會(hui) 導致處理器(確切地說是散熱頂蓋中心位置)被輕度壓彎。

這樣雖然不會(hui) 影響處理器本身的性能、壽命，但會(hui) 拖累散熱效果，處理器溫度會(hui) 額外增加幾度。

LGA1700

德國媒體(ti) Igor's Lab曾經嚐試過在LGA1700插座四個(ge) 角落的螺絲(si) 位上各增加一個(ge) 1毫米厚的M4墊圈，分擔鎖扣壓力，結果還真有效，處理器溫度瞬間降低5℃。

澳大利亞(ya) 超頻高手Karta則改變思路，用高級3D打印機和塑料材料，製作了一個(ge) LGA1700插座的支架，從(cong) 而更精確地調整高度。

另一位超頻玩家Luumi使用一顆i5-12600K、一塊EVGA Z690 DARK KINGPIN對這種3D打印支架進行了測試，Prime95烤機測試跑下來卻發現，溫度並沒有什麽(me) 變化。

不過他認為(wei) ，很可能是使用多次的水冷頭本身就帶有凸麵，也可能是支架高度還需要進一步精準調整，但是3D打印支架的壓力分布確實好多了。

Luumi表示還會(hui) 定製新的3D打印支架，調整高度，希望能獲得和墊圈方案相同甚至更好的散熱效果。