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展會新聞

2021半導體產業風向標-《第三代半導體產業發展高峰論壇》

2021-10-14 我要評論(0 )   

第三代半導體(ti) 材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導體(ti) 禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩(liang) 代半導體(ti) 材料。氮化镓GaN已在消費電子率先突破,中高壓...

第三代半導體(ti) 材料的禁帶寬度是第一代和第二代半導體(ti) 禁帶寬度的近3倍,在高溫、高壓、高功率和高頻領域將替代前兩(liang) 代半導體(ti) 材料。

 

氮化镓GaN已在消費電子率先突破,中高壓領域或後來居上:采用GaN-on-Si的功率器件工作電壓在1000V以下,成本在1美金左右。氮化镓GaN功率器件在低壓領域(0-900V)率先商用,替代傳(chuan) 統的矽基功率器件。更有實驗室宣布最新工作電壓可達1200V的矽基GaN外延片,如若該技術商業(ye) 化順利,1000V以上中高壓領域,矽基GaN也有可能獲得一部分市場份額。

 

新能源汽車為(wei) 碳化矽SiC的最重要應用領域,如主驅逆變器、DC/DC轉換器、車載充電機和充電樁等。相較於(yu) 矽基IGBT,碳化矽SiC MOSFET電動車的續航裏程更長。EPA城市路況下,碳化矽SiC MOSFET相較於(yu) 矽基IGBT,將節省77%的能量損耗。EPA高速路況下,碳化矽SiC MOSFET相較於(yu) 矽基IGBT,節省85%的能量損耗。能耗節省直觀增加車輛續航裏程,使用碳化矽SiC MOSFET的電動車比使用矽基IGBT電動車將增加5-10%的續航裏程。

目前我國廠商已布局第三代半導體(ti) 的設備、襯底、外延和器件全產(chan) 業(ye) 鏈環節,包括難度最大的襯底長晶環節,自動化程度較高的外延環節和應用於(yu) 下遊市場的器件環節。整體(ti) 來看我國第三代半導體(ti) 全產(chan) 業(ye) 鏈自主可控能力較強。

氮化镓GaN單晶生長困難問題有何良策?

氮化镓GaN何時可提升其射頻市場的滲透率?

碳化矽良率提升問題如何解決(jue) ?

.......

更多您關(guan) 心的第三代半導體(ti) 盡在12月9日 深圳國際會(hui) 展中心(寶安新館)“ 第三代半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 發展高峰論壇 ”誠邀您聽會(hui) 交流

 

 同期峰會(hui) 預告:

2021第四屆“5G&半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 技術高峰會(hui)  

時間:2021年12月8下午13:30-17:30日   地點:深圳國際會(hui) 展中心(寶安)

時間

議題

演講者

主持人:北京大學博導 胡國慶教授



13:00-13:20

參會(hui) 代表進場


13:20-13:40

主辦方致辭


13:40-14:00

“中國芯”驅動世界精彩

中芯國際

14:00-14:20

趨勢而行 淺談汽車存儲(chu) 的安全之路

深圳市江波龍電子股份有限公司

工業(ye) 存儲(chu) 事業(ye) 部經理

14:20-14:40

AI技術在半導體(ti) 行業(ye) 的應用與(yu) 發展

Application and development of AI technology in the semiconductor industry

思謀科技商務總監•趙安

14:40-15:00

缺陷檢測方案助力集成電路工藝-SMEE缺陷檢測產(chan) 品

上海微電子裝備集團

周許超*自動光學檢測平台經理

15:00-15:20

研磨劃片切割廢水循環回用,零排放

華清環保 總經理•丁山清博士

15:20-15:40

《芯設計·芯製造·芯競爭(zheng) ——芯時代下半導體(ti) 企業(ye) 如何提升研產(chan) 銷、供應鏈協同的流程管理能力》

鼎捷軟件電子半導體(ti) 事業(ye) 部-副總經理 賴建安

15:40-16:00

主題自擬

聯想淩拓科技有限公司

16:00-16:20

AOI技術在半導體(ti) 領域的應用

蘇州鎂伽科技有限公司

16:20-16:40

AIOT多核異構HK32MCPU為(wei) 核心 打造航順無邊界生態平台級企業(ye)

航順半導體(ti) •白海英  執行副總裁

觀聽請聯絡:13543266785 賈小姐


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