隨著科技的進步，以及工藝向精細微方向不斷發展，以傳統熱源形式為主的錫焊工藝，已滿足不了現有及未來電子器件組裝裝配工藝的需要，而激光錫焊工藝提供了一種全新的解決方案。

激光錫焊具有適應釺料的多樣性，及非接觸性、靈活性等特點，廣泛應用於PCB板、FPC插孔件、貼裝件等焊接。

        PCB板                                                   煙霧探測器                                               音頻接口板

 

大族激光錫絲激光焊接係統可實現自動送絲、熔錫同步進行的錫焊工藝過程。通過係統集成開發，為客戶提供高效、可靠的激光錫焊工藝。激光通過激光器光纖傳輸聚焦後，將持續送絲熔化鋪展到工件焊盤，實現對用戶產品的高精度、高質量焊接。


係統主要應用於家用電器、IT、照明、汽車電子、安防器件等行業，廣泛應用於PCB插孔件、線材等精密元器件的焊接，適用於直徑0.2-1.2mm錫絲，送絲機構小巧緊湊、調節方便、送絲順暢。

主要特點

◇  係統采用半導體激光器，峰值功率低，滿足錫焊等低熔點釺料焊接要求；

◇  非接觸熱源，激光送絲同步，光斑小，熱影響區域小，最大程度降低焊點周邊損傷；

◇  係統集成自整定功能，通過係統自整定反饋P、I、D值，使得溫反調控更加精準，調試更加方便；

◇  針對產品焊點能量需求差異性，係統可編輯多組焊接溫度曲線，同一程序下調用不同溫度曲線焊接不同焊接點位；

◇  錫焊同軸溫控係統實時反饋溫度，實時監測、記錄焊接溫度曲線；

◇  紅外測溫儀光斑可調節，更好地適應不同尺寸焊點的焊接需求；

◇  係統占地空間小，散熱良好，安全防護等級高；

◇  耗材少，維護簡單，使用成本低。


係統參數