常見的手機零件焊接有手機不鏽鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接等。金屬零件激光焊接機在焊接手機攝像頭進程中無需工具觸摸，避免了工具與(yu) 器材外表觸摸而形成器材外表損害，加工精度更高,是一種新式的微電子封裝與(yu) 互連技術,能夠應用於(yu) 手機內(nei) 各金屬零件的加工進程。下麵來看看激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(you) 點。

激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(you) 點:

1.極其出色的脈衝(chong) 功率/能量穩定性；

2.低成本解決(jue) 方案，同時兼具高峰值功率；

3.激光焊接的光電轉換效率優(you) 於(yu) 傳(chuan) 統烙鐵加熱方式。單點焊接時間短，焊錫熔化快，無炸錫，殘渣少。

4.激光加工恒溫控製，激光加工點實時溫度監控。閉環反饋，焊點可調，更好地適應不同焊點尺寸要求。

5.精度高:光斑可達微米級，加工時間可由程序控製，精度遠高於(yu) 傳(chuan) 統焊接工藝；

6.工作空間要求小:一束很小的激光束就可以代替焊頭，當工件表麵有其他幹涉時，也可以進行精密加工；武漢瑞豐(feng) 光電激光十六年專(zhuan) 注研發和生產(chan) 激光設備，憑借多年的激光設備研發經驗，產(chan) 品技術成熟，產(chan) 品性能安全穩定。公司遵循“技術創新、產(chan) 品創新、服務創新”的經營理念，給客戶提供最優(you) 質的產(chan) 品及服務。

以上就是激光焊接技術在焊接手機攝像頭模組的優(you) 點，焊接手機攝像頭模組采用的精密激光焊接機，可完全滿足手機攝像頭框或支架的激光焊接工藝。手機攝像頭功能不斷更新，對加工工藝的要求也越來越高。傳(chuan) 統的焊接工藝無法滿足其精度要求。焊點越來越多，距離越來越小，焊接時溫度敏感、飛濺殘留等問題越來越多。先進的激光焊接技術正好可以滿足這些要求，而且幾乎不產(chan) 生焊渣和碎屑。