近年來，隨著激光行業(ye) 的不斷發展以及激光技術的快速發展，激光產(chan) 業(ye) 也從(cong) 高不可攀的神壇走到了包羅萬(wan) 象的行業(ye) 之中。同時因為(wei) 新技術的出現也對傳(chuan) 統行業(ye) 造成了一定的威脅，也正因為(wei) 激光的高可靠性及低耗能使得完全可以取代一些傳(chuan) 統的行業(ye) 專(zhuan) 用設備。
本文僅(jin) 針對電子製造行業(ye) 的專(zhuan) 用設備選擇性波峰焊與(yu) 新興(xing) 設備激光焊錫做一些比較與(yu) 特點分析。

波峰焊原理圖

波峰焊優(you) 勢：
一種通孔元件基板焊接中生產(chan) 效率高、自動化程度高、焊劑噴射位置及噴射量精確控製、微波峰值高度精確控製、焊接位置精確控製、進行微波峰表麵的氮氣保護、各焊接點工藝參數的最優(you) 化。一種不同尺寸的噴嘴快速更換、一個(ge) 焊點的定點焊接與(yu) 通孔連接器管腳的有序陣列焊接相結合的技術，可以根據要求設定焊點形狀“胖了”“瘦了”其程度適合於(yu) 多種預熱模塊(紅外、熱風)和板上方增加的預熱模塊、免維護的電磁泵、結構材料的選擇完全適用於(yu) 無鉛焊料的應用。模塊化的結構設計減少了維護時間等。
波峰焊接缺點:
僅(jin) 適用於(yu) 通孔設計的PCB組裝工藝，SMT,CABLE WIRES則不適用，所以應用範圍較局限，由於(yu) 焊接時需要使用助焊劑並產(chan) 生錫渣，後期生產(chan) 成本較高。

激光錫焊原理圖

激光錫焊特點：
1.多軸伺服電動機的卡控製，定位精度高
2.激光點小,焊盤、間距小器件焊接有優(you) 點
3.焊點一致性好、外形美觀、圓潤
4.無錫焊渣、熔劑浪費、生產(chan) 成本較低
5.可焊接的產(chan) 品類型是SMD、PTH、電纜線
6.透錫率高(90%以上)，容易控製
7.容易實現自動化
8.可精確控製送絲(si) 量，對耗材的使用量好控製
9.非接觸式焊接、無機械應力、靜電危險

鬆盛光電激光錫焊係統原理圖

鬆盛光電激光錫焊係統由多軸伺服模組，實時溫度反饋係統，CCD同軸定位係統以及半導體(ti) 激光器所構成;鬆盛光電通過多年焊接工藝摸索，自主開發的智能型恒溫焊接軟件，支持導入多種格式文件。獨創PID在線溫度調節反饋係統，能有效的控製恒溫焊接，確保焊接良品率與(yu) 精密度。本產(chan) 品適用麵廣，可應用於(yu) 在線生產(chan) ，也可獨立式加工。
激光焊接優(you) 勢：
對超細微化的電子基板進行多層化的電氣安裝部件。由於(yu) 不能適用[傳(chuan) 統工藝品]，促進了技術的急速進步。不適合於(yu) 現有的烙鐵工法的超微細零件的加工，最終通過激光焊接完成。非接觸焊接激光焊接的最大優(you) 點。由於(yu) 不需要與(yu) 基板或電子部件接觸，所以僅(jin) 用激光照射來供給焊錫不會(hui) 成為(wei) 物理的負擔。激光束的有效加熱也是巨大的優(you) 點，並且可以在狹窄部位和相鄰元件之間沒有距離的情況下通過改變角度來照射。因此，需要定期更換前端，但激光焊接更換的部件極少，維修成本較低。