近年來，隨著電子元器件的精、薄、短、小、差異化發展，傳(chuan) 統工藝已經越來越無法滿足超細小化的、多層化的點狀零件焊接需求。

尤其是在高密度芯片晶元封裝技術領域，在進行晶元芯片上的凸點製作時，晶元上後續封裝微焊點主要使用超細間距和高密度凸點陣列實現，這是高密度芯片晶元封裝中的一個(ge) 重要環節，對工藝效果、操作及成本等要求都比較高。

目前，得到凸點主要有三種方式：電鍍、印刷錫膏固化和植球。但是，電鍍方式存在工藝複雜且成本較高、製造周期長、環境汙染等缺點，而印刷錫膏方式不容易控製凸點高度，難以製作小於(yu) 200 μm 的凸點。

因此，隨著製造技術的不斷升級，激光植球方式的優(you) 勢便更加凸顯：由於(yu) 錫球內(nei) 不含助焊劑，激光加熱熔融後不會(hui) 造成飛濺，凝固後飽滿圓滑，對焊盤不存在後續清洗或表麵處理等附加工序。同時，因錫量恒定，分球焊接具有速度快、精度高，尤其適合高清攝像頭模組及精密聲控器件、數據線焊點組裝等細小焊盤及漆包線錫焊，目前已經越來越多地應用在晶元植球領域。

對於(yu) 解決(jue) 激光錫焊技術難點、有效滿足用戶對零部件錫焊工藝精密細微的高質量需求以及推動錫焊產(chan) 業(ye) 升級具有重要意義(yi) ，極具市場發展潛能。

大族激光通用焊接及自動化事業(ye) 部自主研發的激光錫球焊接設備可適用於(yu) 晶元植球工藝應用場景中，設備核心由運動平台、植球機構、定位相機、激光器、工控機及外光路係統組成。根據所選錫球規格配合相應的植球機構，焊接頭內(nei) 置於(yu) 植球球機構模組中，與(yu) 噴球腔體(ti) 同軸置於(yu) 升降軸上。配合產(chan) 品夾治具及定位組件(客戶選配或自備)完成對晶元類產(chan) 品表麵的凸點製作。

    通用焊接及自動化事業(ye) 部全麵聚焦激光焊接、激光修調及智能製造與(yu) 自動化係統集成等領域，產(chan) 品廣泛應用於(yu) 消費電子、家電五金、廚具衛浴、汽車配件、電子煙、電子元器件、功能電路、醫療、首飾、日用品等行業(ye) ，可提供極具競爭(zheng) 力和領先性的標準模塊、整機及全套係統解決(jue) 方案，用戶遍及全球。