智能手機功能的不斷豐(feng) 富，手機構造也是越來越複雜，很小的區域被工程師無數次壓縮，以換取最佳的設計效果，麵對如此複雜的加工，多一點、少一點，細微的不平整都會(hui) 影響整個(ge) 手機運行，所以為(wei) 了保證每一個(ge) 零部件的完美鑲嵌和整合，就必須采用現在精密度極高的焊接加工方式進行加工。

激光焊接機是利用高能量的激光脈衝(chong) 對材料進行微小區域內(nei) 的局部加熱，激光輻射的能量通過熱傳(chuan) 導向材料的內(nei) 部擴散，將材料熔化後形成特定熔池以達到焊接的目的。激光焊接熱影響區小、變形小，焊接速度快，焊縫平整、美觀，適合對手機各種零件進行焊接。那麽(me) 手機上都有哪些零件需要進行激光焊接呢?

在中框外框與(yu) 彈片上的應用

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 手機彈片，就像一個(ge) 連接4G和5G的樞紐一樣，把鋁合金中框與(yu) 手機中板的另外一些材料結構件連接起來。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 手機金屬中框與(yu) 手機中板的另外一些材料結構件連接起來。采用激光焊接方式將金屬彈片焊接在導電位上，起到抗氧化、抗腐蝕的作用。包括鍍金鋁、鍍銅鋼、鍍金鋼等材質作為(wei) 彈片也可以通過金屬零件激光焊接機到手機零件上。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;text-indent:0px;background-color:#FFFFFF;"> 在usb數據線電源適配器上的應用

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> USB數據線和電源適配器在我們(men) 生活中扮演著重要的角色，目前國內(nei) 許多生產(chan) 電子數據線廠家均利用激光焊接工藝生產(chan) 對其進行焊接。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 因為(wei) 手機數據線的屏蔽殼體(ti) 和USB頭都是用不鏽鋼製成的，其精密焊接位置很小。激光焊接機是一種精密焊接設備，焊接發熱小，在焊接的時候不會(hui) 傷(shang) 害到裏麵的電子元器件，焊接深度大表麵寬度小焊接強度高，速度快，可實現自動焊接，保證手機數據線耐用性、可靠性、屏蔽效能。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;text-indent:0px;background-color:#FFFFFF;"> 在內(nei) 部金屬零件之間的應用

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 傳(chuan) 統的焊接方式焊縫不美觀，且容易使產(chan) 品周邊變形，容易出現脫焊等情況，而手機內(nei) 部結構精細，利用焊接進行連接時，要求焊接點麵積很小，普通焊接斱式難以滿足這種要求，因此手機中主要零部件之間的焊接大多采用激光焊接。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 常見的手機零件焊接有電阻電容器激光焊接、手機不鏽鋼螺母激光焊接、手機攝像頭模組激光焊接和手機射頻天線激光焊接等。激光焊接機在焊接手機攝像頭過程中無需工具接觸，避免了工具與(yu) 器件表麵接觸而造成器件表麵損傷(shang) ，加工精度更高,是一種新型的微電子封裝與(yu) 互連技術,可以完美應用於(yu) 手機內(nei) 各金屬零件的加工過程。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 在芯片和pcb板上的應用

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 手機芯片通常是指應用於(yu) 手機通訊功能的芯片，Pcb板是電子元器件的支撐體(ti) ，是電子元器件電氣連接的提供者。隨著手機往輕薄方向的發展，傳(chuan) 統的錫焊焊接已經不適合用於(yu) 焊接手機裏的內(nei) 部零件了。

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inkMacSystemFont, "font-size:16px;text-align:justify;background-color:#FFFFFF;"> 使用激光焊接技術對手機芯片進行焊接，焊縫精美，且不會(hui) 出現脫焊等不良情況。激光焊接是利用高能量密度的激光束作為(wei) 熱源，使材料表層熔化再凝固成一個(ge) 整體(ti) ，具有速度快、深度大、變形小等特點。

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