智能手機的出現大大改變了人們(men) 的生活方式，而人們(men) 生活水平不斷提高也對智能手機提出了更高要求：除了係統、硬件等功能配置不斷升級外，手機外觀也成為(wei) 各手機廠商角力的重點。在外觀材料的革新過程中，玻璃材料憑借造型多變、抗衝(chong) 擊性好、成本可控等諸多優(you) 點而受到廠家歡迎，並在手機上獲得越來越廣泛的應用，包括手機前蓋板、後蓋板、攝像頭蓋板、濾光片、指紋識別片、三棱鏡等。
傳(chuan) 統的玻璃切割工藝包括刀輪切割和CNC研磨切割。刀輪切割的玻璃崩邊大、邊緣粗糙，對玻璃的強度會(hui) 大幅影響。而且刀輪切割的玻璃良率較低，材料利用率較低，切割完後還需進行複雜工序的後處理。刀輪進行異型切割時速度及精度會(hui) 大幅下降，有些異型全麵屏因轉角太小，根本無法用刀輪切割。CNC較刀輪的精度高，精度≤30μm，崩邊比刀輪小，約40μm，缺點是速度慢。 隨著激光技術的發展，玻璃切割中也出現了激光的身影。激光切割的速度快，精度高，切口沒有毛刺而且不受形狀限製，崩邊一般小於(yu) 80μm。 傳(chuan) 統激光切割玻璃為(wei) 消融機理，利用聚焦後的高能量密度的激光將玻璃融化甚至氣化，高壓的輔助氣體(ti) 則將殘餘(yu) 的熔渣吹除。由於(yu) 玻璃易碎，高重疊率的光斑會(hui) 累積過度的熱在玻璃上，使玻璃龜裂，因此激光無法使用高重疊率的光斑進行一次切割，通常使用振鏡進行高速掃描，將玻璃一層一層去除，一般的切割速度小於(yu) 1mm/s。 近年來超快激光（或稱超短脈衝(chong) 激光）取得了飛速發展，尤其是在玻璃切割的應用上取得了非常優(you) 異的表現，可避免傳(chuan) 統機加方式切割容易發生崩邊、裂紋等問題，具有精度高、不產(chan) 生微裂紋、破碎或碎片問題、邊緣抗破裂性高、無需衝(chong) 洗、打磨、拋光等二次製造成本等優(you) 點，降低成本的同時大幅提高了工件良率及加工效率。英諾激光的超快激光器AMT1064在脆性材料加工應用中有著出色的表現，能將脆性材料切得更好、更快，使成本更進一步下降，同時激光器更穩定，可支持多種場景應用。 AMT-1064皮秒激光器利用振鏡鑽孔的加工方式，可加工玻璃厚度可達1mm，圓孔直徑最小可達60μm，黑邊<30μm，崩邊<10μm。 同時英諾領先的bessel beam玻璃鑽孔加工技術，可支持微孔加工，圓孔直徑最小可達10μm，崩邊<5μm，加工效率極快，在半導體(ti) 玻璃鑽孔、醫療微通道等應用場景中有著不可替代的優(you) 勢。 英諾激光AMT-1064皮秒激光器功率從(cong) 10W, 20W, 30W, 50W，最高可達70W，單脈衝(chong) 能量最大可達1.5mJ，可滿足客戶對紅外皮秒激光器的絕大部分需求。 工作頻率寬泛，從(cong) 10K-1000K，光斑圓度可達90%以上，脈衝(chong) 穩定性＜2%。可保證在加工過程中不漏脈衝(chong) ，點大小保持一致。脈衝(chong) 串模式下脈衝(chong) 能量更大，可調節單個(ge) 子脈衝(chong) 的強度，滿足客戶不同的工藝需求。 同時AMT-1064激光器利用bessel beam的加工方式，在各種透明脆性材料切割上，如玻璃、藍寶石、全麵屏等，具有無與(yu) 倫(lun) 比的優(you) 勢。不僅(jin) 切割厚度範圍廣，還可做到切割的質量好，無崩邊、碎屑、易形成微裂紋，彎曲的強度高，而且可實現無錐度任意形狀切割（直線、曲線、圓孔等）。
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