大族激光（002008）擬通過非公開發行，募集不超過52.28億元用於主營業務及發展機器人業務。
6月14日晚間，大族激光發布定增預案，擬以不低於30元/股（編注：較市價折價16.69%）的價格，非公開發行不超過1.75億股。
預案顯示，大族激光擬投資18.38億元用於高功率半導體器件、特種光纖及光纖激光器產業化項目，項目主要產品包括高功率半導體器件、特種光纖及三大係列光纖激光器（包括小功率光纖激光器、中功率光纖激光器和高功率光纖激光器）產品。項目預計建設期為2年，第6年完全達產，達產後每年新增淨利潤8.32億元。
高功率激光切割焊接係統及機器人自動化裝備產業化項目擬投資16.15億元，項目主要產品包括高功率激光切割自動化成套裝備、高功率激光焊接自動化成套裝備和機器人自動化係統集成成套裝備。項目預計建設期為2年，第5年完全達產，達產後每年新增淨利潤4.24億元。
脆性材料加工與量測設備產業化項目擬投資約10億元，項目主要產品包括玻璃切割打孔設備、脆性材料開槽設備、脆性材料切割打孔設備、LED藍寶石劃片設備、脆性材料裂片設備、透明脆性材料厚度檢測設備、藍寶石及玻璃表麵檢測設備以及矽劃片設備等，產業鏈下遊主要為平板顯示及觸控器件產品。項目預計建設期為2年，第5年完全達產，達產後每年新增淨利潤3.06億元。
工業機器人關鍵技術研發中心項目擬投資7.74億元，具體包括新建基礎研究中心及實驗室、學術交流中心、產品應用與培訓中心、博士後工作站及科技情報室等5個具體項目，完成後有助於公司進一步開展工業機器人關鍵技術係統性研發工作，實現工業機器人關鍵技術的積累和突破等。
大族激光表示，隨著募集資金的投入和相關募投項目的建成投產，公司核心器件光纖激光器的自產能力將得到大幅提升，脆性材料加工與量測設備、高功率切割焊接設備業務比重將得到增加，同時公司工業機器人關鍵技術研發實力將得到顯著提升，機器人自動化裝備業務將成為公司新的利潤增長點。
轉載請注明出處。
相關文章
熱門資訊
精彩導讀
關注我們
