德國LIMO公司是世界知名的大功率半導體激光器的供應商，憑借其領先的半導體激光應用技術，與眾多工業界客戶建立廣泛的合作，並為其提供先進的激光應用解決方案。LIMO已經為眾多先進製造企業（包括西門子、大眾汽車等）提供過半導體激光塑料焊接機係統、半導體激光金屬熔敷機係統、半導體激光材料處理機係統、半導體激光切割機係統、半導體激光醫療機係統等等。
特點四：清潔的焊接
德國LIMO公司激光焊接係統具有如下特點：
特點一：快速而經濟的半導體激光塑料焊接係統
1）LIMO的應用實驗室為您提供工藝參數優化。
2）激光工藝頭可根據工件的幾何形狀精確可調，利用微光學組件實現同步快速的焊接工藝。
3）使用非接觸工藝，即使複雜的3D表麵也能很容易實現，而不需要複雜的機構。
4）相比傳統的焊接技術，具有最高亮度和優異的功率穩定性的半導體激光器可以確保快速的加工工藝和良好的重複性。
特點二：完美的焊接外觀
1）高性能無縫焊接
2）無滲水、無氣泡焊縫
3）焊縫寬度恒定
4）所有的顏色均可焊接
應用舉例：
特點三：安全的焊接
1）密封焊接（符合DVS22262-4準則）
2）很小的熱效應區域
3）非破壞性焊接工藝
4）在高速下焊接幾乎不變形
5）非接觸式工藝
特點四：清潔的焊接
1）無粘合劑的焊接工藝
2）無化學反應的焊接
3）清潔衛生，被允許用於醫療衛生包裝
4）無顆粒的焊接
應用舉例：
特點五：焊接可靠
1）焊縫拉力滿足DVS22032-5標準（拉力測試2203-2，拉力衝擊測試2203-3，拉力蠕變測試2203-4，彎曲測試2203-5）
2）免維護
3）長壽命，其壽命取決於半導體激光器的壽命
4）工藝穩定
5）重複性高
特點六：使用簡單
1）LIMO提供工藝參數
2）LIMO提供係統集成和安裝服務
3）所有配件均是模塊化設計
4）無部件磨損
5）被動式氣冷或水冷，無需DI循環水
6）可實現遠程控製
7）使用光纖傳輸激光光束，無需大的使用空間
LIMO的應用中心提供如下工藝：
1）輪廓焊接(CW:Contourwelding)
2）準同步焊接(QCW:quasisimultaneouswelding)
3）同步焊接(SW:simultaneouswelding)
4）掩膜焊接(MW:maskwelding)
應用領域：
汽車製造、電子、半導體、醫療醫藥包裝、食品級包裝、金屬加工、材料表麵處理
同時我們歡迎國內廣大設備整合商一起合作開發相關激光焊接係統，共同服務於國內外客戶。
應用介紹：
德國LIMO激光技術應用於塑料焊接
除了傳統的焊接方法以外，用激光焊接塑料已被證明是一種可行的焊接方法。目前，利用激光焊接方案已經能夠焊接汽車、電子、醫療設備製造中的敏感零部件，並能服務食品包裝和消費電子市場。
半導體激光器加工優勢一覽：
最小的機械應力
最小的熱應力
穩定的焊接過程
極大的焊接靈活性
完全無粒子產生
內部連接
小的熔融物噴射
不需要附加的吸收劑
高質量和牢固的焊接質量
帶高溫反饋的激光工藝頭
實現完美表麵與牢固焊接的靈活過程
為了得到具備完美表麵的牢固性焊接，通常使用重疊和光束透射焊接（transmissionwelding），對紅外區域的激光能量的吸收，通常是用 顏料（如煙灰）實現的。在透射焊接中，激光輻射透過一個被焊接的部件，被另一被焊接的部件吸收。現在，激光能夠焊接多種顏色的肅塑料，並通過向焊接處添加 各種顏料實現更高的焊接牢固性。相比於粘接、超聲焊接、振動焊接以及熱焊接等傳統的焊接方式，激光焊接技術擁有諸多優勢。
粘接通常需要對接觸麵進行預處理，並且要使用有機溶劑。熱焊接雖然成本較低，但焊接速度相對緩慢，並且容易有磨損發生。而且，通常這種焊機方法的熱影響區域較大，因此不適合敏感零部件焊接。
摩擦焊接、振動焊接和超聲波焊接，將會對焊機部件施加較大的機械力，這使得焊接結構更為複雜，並且需要定期機械檢查。
與上述焊接方法相比，激光焊接的優勢凸顯。激光焊接產生最小的熱應力和機械應力。並且，激光焊接非常清潔，沒有顆粒產生，也不需要溶劑，並且具有高度靈活性。焊接是在被連接的物體內部進行的。
焊接過程的可靠性與控製
實際應用表明，在激光焊接應用中，高溫計是一個非常有用的工具。高溫計與德國LIMO公司的高功率半導體激光器係統相結合，能夠實現非接觸式溫度測量，並且能夠快速調節溫度，保持穩定。這種閉環控製係統，能使焊接過程始終保持在一個恒定的溫度下進行，以避免由於過熱所造成的損傷。
溫度信號可以在一個定義的過程窗口以圖標的形式生動顯示出來，這樣就能夠隨時發現焊接不合格的部件，將其挑選出來。除此之外，LIMO還提供具備一個色彩校正f-Theta透鏡的檢流計掃描鏡。
產品
德國LIMO公司的高功率半導體激光係統已形成完整的產品體係，波長覆蓋絕大部分塑料焊接所需波長，功率範圍覆蓋幾瓦至千瓦量級,光纖芯徑 100um，200um，400um可選。德國LIMO公司高功率半導體激光係統帶工業水冷機，電源和控製器於一體，通過24V接口控製，19'標準機箱 外殼包含激光器和冷卻係統的設計為OEM集成商提供最簡潔的組裝模式，具有運行穩定，可靠性高等優點。
定製的配件，如在不同焦距的光學加工元件，均勻光束和掃描儀校長，是選擇與測溫儀裝備，完整的產品係列，使這一製度對基於激光的塑料焊接的理想工具。
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