2020年6月，長光華芯完成1.5億(yi) 人民幣C輪融資的工商變更，標誌著2019年7月啟動的C輪融資順利完成。

本輪融資由華泰證券旗下伊犁蘇新投資基金領投，國投（寧波）科技成果轉化創業(ye) 投資基金、南京道豐(feng) 投資跟投，含蘇州芯誠、蘇州芯同兩(liang) 個(ge) 長光華芯員工股權激勵平台，總融資額1.5億(yi) 元。

長光華芯成立於(yu) 2012年，公司主要致力於(yu) 高功率半導體(ti) 激光器芯片、高效率VCSEL芯片、高速光通信芯片及相關(guan) 光電器件和應用係統的研發生產(chan) 和銷售，已建成從(cong) 芯片設計、MOCVD（外延）、光刻、解理/鍍膜、封裝測試、光纖耦合、直接半導體(ti) 激光器等完整的工藝平台和量產(chan) 線，是全球少數幾家研發和量產(chan) 高功率半導體(ti) 激光器芯片的公司。公司高亮度單管芯片和光纖耦合輸出模塊、高功率巴條和疊陣等產(chan) 品，在功率、亮度、光電轉換效率、壽命等方麵屢次突破，獲多項專(zhuan) 利，與(yu) 全球先進水平同步。

本次C輪融資主要圍繞長光華芯主營業(ye) 務戰略建設開展如下工作：

01 深化“一平台，一支點，橫向擴展，縱向延伸”布局

長光華芯於(yu) 2018年7月完成B輪1.5億(yi) 融資，該次融資主要用於(yu) 高功率半導體(ti) 激光芯片和模塊產(chan) 能提升，目前新的基地正在緊鑼密鼓建設中，屆時高功率激光芯片和模塊產(chan) 能將會(hui) 提升5-10倍。VCSEL激光雷達芯片的研發和量產(chan) 、直接半導體(ti) 激光器量產(chan) 及應用也得到了快速進展，本次C輪融資將進一步深化“一平台，一支點，橫向擴展，縱向延伸”的戰略布局。

02 蓄力資本市場，助力經營發展

本次融資不僅(jin) 能夠加強公司和券商的緊密合作，並且為(wei) 公司未來IPO借力資本市場快速發展奠定了基礎。

03 員工股權激勵，釋放發展活力

本次融資，長光華芯同時完善了員工股權激勵機製。蘇州芯誠和蘇州芯同兩(liang) 個(ge) 員工股權激勵平台的參與(yu) ，意味著為(wei) 公司作出突出貢獻的核心骨幹能夠以股東(dong) 的身份參與(yu) 企業(ye) 決(jue) 策、分享利潤，真正實現與(yu) 企業(ye) 共同成長，共同發展，為(wei) 長光華芯的人才引進注入一劑強心針。