隨著5G的商用和物聯網的極速發展，圍繞其周邊所開發和衍生的電氣電子類產(chan) 品，種類會(hui) 越來越多。此類產(chan) 品所包含的諸多元器件基本會(hui) 涉及到錫焊工藝，大到PCB板主件，小到晶振元件。

與(yu) 傳(chuan) 統錫焊相比，激光錫焊是以激光作為(wei) 熱源，熔融錫使焊件達到緊密貼合的一種釺焊方法。該工藝具有熱輸入集中、熱輸入可控、熱影響小、非接觸式焊接、易實現自動化焊接等優(you) 點。且可替代人工電烙鐵焊接，從(cong) 而減少釺焊過程中的揮發物對操作人員身體(ti) 健康的危害。

激光錫焊根據工藝方式不同，可分為(wei) 以下三種方式：送錫絲(si) 焊，預上錫焊，噴錫球焊。

激光送錫絲(si) 焊

送錫絲(si) 焊，一般采用半導體(ti) 激光器作為(wei) 熱源，加以送絲(si) 機構配合自動化平台，模擬人工電烙鐵進行焊接。此種工藝能適應於(yu) 大多數錫焊場景，如PCB電路板、光學元器件、聲學元器件、半導體(ti) 製冷元器件及其他3C電子產(chan) 品的元器件錫焊。

激光送錫絲(si) 焊接，對激光光源的穩定性要求極高，若穩定性不高，會(hui) 出現虛焊或過燒現象。銳科激光推出的100W光纖輸出半導體(ti) 激光器，其功率穩定性高，上下波動在1W以內(nei) ，為(wei) 送絲(si) 錫焊提供了理想的光源。

100W光纖輸出半導體(ti) 激光器

應用銳科光纖輸出半導體(ti) 激光器錫焊的產(chan) 品

激光預上錫焊

激光預上錫焊，分為(wei) 預填充錫膏和預浸潤錫兩(liang) 種方式。此兩(liang) 種方式都是通過預填充釺料，再通過激光照射加熱，實現線材與(yu) PCB的連接。該種工藝方式，適用於(yu) 線材連接器方麵的錫焊，特別是極細同軸線與(yu) PCB板的連接。

由於(yu) 錫膏在激光加熱過程中會(hui) 發生飛濺，而預上錫又容易氧化，容易阻礙有效連接。針對這些問題，銳科激光的MOPA脈衝(chong) 激光器，可有效改善上述問題所產(chan) 生的不良品，因為(wei) 其首脈衝(chong) 可用，連續模式可選，脈寬可在線修改等特點，可很好的適應不同的能量密度要求，從(cong) 而解決(jue) 錫膏飛濺和預上錫氧化造成的焊接不良，且其光斑相比半導體(ti) 更小，更能適合於(yu) 極細同軸線與(yu) PCB板的焊接。

銳科MOPA脈衝(chong) 光纖激光器

應用銳科MOPA脈衝(chong) 激光器焊接的極細同軸線

激光噴錫球焊

激光噴錫球焊的優(you) 點是錫球熔化後隻對焊盤局部進行加熱，對整體(ti) 封裝無熱影響；由於(yu) 其連接過程是非接觸式的，且激光不會(hui) 直接作用於(yu) 焊盤，故不會(hui) 對待焊器件造成損傷(shang) 。根據其工藝特點，此工藝方式在機械硬盤磁頭、手機攝像頭模組及其他3C行業(ye) 的精細焊接上有著廣闊的應用前景。

針對不同大小的錫球（0.35mm-1.2mm），目前激光噴錫球焊所采用的激光器大多為(wei) YAG激光器和200W連續光纖激光器。銳科激光所推出的150W QCW準連續光纖激光器，其有兩(liang) 種工作模式：脈衝(chong) 模式和連續模式。脈衝(chong) 模式下，其單脈衝(chong) 能量可達15J，連續模式下其平功率可到250W，可以很好的適應不同大小的錫球對不同激光模式的選擇。

銳科150W QCW準連續光纖激光器

應用銳科QCW準連續光纖激光器噴錫球焊的產(chan) 品