從(cong) 中興(xing) 到華為(wei) ，再到最近傳(chuan) 得沸沸揚揚的中芯國際事件，不難看出，美國似乎愈發“忌憚”中國科技產(chan) 業(ye) 的崛起。這不禁讓人想到20世紀80年代，美國以貿易不平衡為(wei) 借口，對日本蒸蒸日上的半導體(ti) 等科技產(chan) 業(ye) 進行打壓。

與(yu) 美國多年的鬥爭(zheng) ，日本經濟迅速“偃旗息鼓”，不僅(jin) 步入“失去的二十年”，日本電子製造業(ye) 也因此陷入衰落，僅(jin) 僅(jin) 度過了短暫的輝煌時期。對於(yu) 自家曆史上曾承受的傷(shang) 痛，2018年年4月8日，日本前首相福田康夫還以刊文的方式對中國發出勸告，“隨著中國經濟科技實力日漸上升，中國應吸取日本教訓，對美國提高警惕。”

正如我們(men) 的老祖宗所言，“以史為(wei) 鑒，可以知興(xing) 替”。如今我們(men) 的芯片行業(ye) 發展也遇到了困難重重的局麵，通過回溯日本當年的慘痛經曆，無疑能對我們(men) 有所啟發。

首先，讓我們(men) 來回顧下美國與(yu) 日本的半導體(ti) 之爭(zheng) 。

1981年，美國國內(nei) 中西部以及東(dong) 北部的失業(ye) 問題爆發，勞動人員大批下崗的現象一直持續到了1985年都還沒有完全改善。美國將造成這一狀況的外部原因之一歸咎於(yu) 日本。數據顯示，1981年開始，美國對日本進出口赤字超過500億(yi) 美元，日本對美國出口額在當年美國整體(ti) 貿易赤字占比約80%。

此時日本經過30年左右的發展（自1950年），其電子製造業(ye) 在1985年達到17.7萬(wan) 億(yi) 日元。同年日本生產(chan) 的DRAM芯片全球市占率突破了80%。美國自然對此是心存芥蒂的。

一個(ge) 重要的原因就是，日本的半導體(ti) 技術是“偷學”美國而來的。1953年，日本電子設備製造商索尼創始人盛田紹夫從(cong) 美企西方電器公司（Western Electric）買(mai) 下了晶體(ti) 管專(zhuan) 利技術。隨後不到5年的時間，索尼發明了全球第一台晶體(ti) 管收音機，並在1959年拿下了晶體(ti) 管銷量冠軍(jun) 的寶座。

初嚐到技術先進帶來的“甜頭”之後，日本在1974年確立了舉(ju) 全國之力發展集成電路產(chan) 業(ye) 的方針，還召集了日立、富士通、NEC等6家國企研製起了超高性能計算機以及64K，128K的KDRAM芯片。此時的日本內(nei) 心隻有一件事，那就是早日發達，趕上美國。

事實上，日本真的就“棋差一著”了。公開資料顯示，1981年時日本的64KDRAM芯片產(chan) 能位居世界第一，上文提到的富士通、NEC、日立還成功躋身全球前十大半導體(ti) 企業(ye) ，這一盛況在70年代初還未見雛形。

美國自然也不會(hui) 讓日本就此“得逞”，1984年，美國開始行動了，不僅(jin) 成立了專(zhuan) 門的技術監控機構以限製在高科技領域對日本的出口，還籌備了超級LSI研究計劃以及《半導體(ti) 芯片保護法》，推動芯片國產(chan) 化製造，就連此前與(yu) 日本達成的半導體(ti) 優(you) 惠稅收也一一作廢。

到了1985年，美國幹脆連表麵功夫也不做了，直接施壓日本，逼迫其簽署為(wei) 期5年的《日美半導體(ti) 保證協定》，為(wei) 的就是讓日本買(mai) 下更多美國生產(chan) 的半導體(ti) 。據此，美國的芯片及其相關(guan) 產(chan) 品也能打入競爭(zheng) 對手內(nei) 部，占領更多市場份額。

與(yu) 這一協定同年簽署的還有廣為(wei) 人知的《廣場協議》，業(ye) 界認為(wei) 這是令日本DRAM內(nei) 存芯片徹底失去優(you) 勢的最直接原因。都知道，美國在此協議發揮了強美元的優(you) 勢，讓日元迅速升值。就此，日本的DRAM的全球市場份額也來了一波“急轉直下”。而美國乘勢而上，加快其國內(nei) 半導體(ti) 技術的研發，到了1992年，美國半導體(ti) 企業(ye) 重新回到市場龍頭地位，並維持至今。

事實上，雖然來自美國的打壓令日本半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 一落千丈，但自1986年《美日半導體(ti) 協定》簽署後的多年時間內(nei) ，日本半導體(ti) 以及汽車等產(chan) 品依然在全球“獨領風騷”。那麽(me) ，日本究竟做了什麽(me) 舉(ju) 動，讓這些產(chan) 業(ye) 到今天依然能在國際上“大放異彩”呢？

日本主要做出了3大舉(ju) 動。

首先，大力發展國內(nei) 市場，從(cong) 依賴外需向內(nei) 需增長模式轉型。

數據顯示，從(cong) 1985年-2000年的15年時間內(nei) ，因來自外部的貿易糾紛過激，日本電子產(chan) 業(ye) 內(nei) 需的產(chan) 值大增了超過2倍。

其次，不斷提升核心零部件的價(jia) 值，生產(chan) 高附加值產(chan) 品。

日本通過對半導體(ti) 產(chan) 業(ye) 上遊核心零部件及設備升級進化，升級至高端利潤產(chan) 品。據悉，雖然日元在《廣場協議》之下大幅升值，卻也有利於(yu) 增加日元的購買(mai) 力，為(wei) 日本企業(ye) 赴海外采購高端設備及技術提供助力。

數據表示，1985年之後，設備和零部件已經成為(wei) 日本出口貿易的主要收入來源，從(cong) 1985年-2013年，電子設備和零部件已經在該國出口創收中占據約80%的比例。

最後，加速在海外投資，規避出口限製措施。

以汽車產(chan) 業(ye) 為(wei) 例，自從(cong) 知道美國有意限製日本的汽車貿易，日本汽車企業(ye) 就決(jue) 定，加大力氣到美國投資設廠，淡化美國的“敵意”。有關(guan) 數據顯示，截至2019年，日本豐(feng) 田汽車對美的投資已經突破220億(yi) 美元。

那麽(me) ，中國又能從(cong) 日本的經曆中獲得什麽(me) 樣的啟發呢？

從(cong) 日本過往的經曆我們(men) 也能知道，采用“舉(ju) 國體(ti) 製”助力國產(chan) 半導體(ti) 突圍，無疑是一個(ge) 好辦法。所謂有危就有機，我們(men) 已經將發展高端芯片產(chan) 業(ye) 列入國家科研任務之中，一切都在等待破土重生。

9月23日當天，華為(wei) 輪值董事長郭平也公開喊話，希望得到更多供應商的幫助，同時該司也將使盡全力助力供應鏈的強壯和成長。要知道，當前我國已有一大批半導體(ti) 企業(ye) 順利起步。截至2019年，我國芯片自給率已經達到30%的水平。

今年8月下旬，我國立下目標，芯片自給率要在5年內(nei) （2025年）突破70%。無論是經濟實力還是國內(nei) 市場，我們(men) 都有比當時受困的日本更優(you) 越的條件，這將為(wei) 我們(men) 短期內(nei) 實現半導體(ti) 突破提供重大可能。

無論如何，中國早就已經醒悟，並在9月16日宣布，將動用國家隊——中科院的力量攻克高端芯片等卡脖子產(chan) 業(ye) ，而美國的招數還能否“奏效”呢？一切都走著瞧。