《科創板日報》11月30 日訊，北京金橙子科技股份有限公司擬前往科創板上市，安信證券任其輔導機構。30日，安信證券發布了關(guan) 於(yu) 北京金橙子科技股份有限公司首次公開發行股票並在科創板上市輔導基本情況表。

據了解，北京金橙子科技股份有限公司成立於(yu) 2004年，是一家專(zhuan) 業(ye) 從(cong) 事激光行業(ye) 的控製軟硬件係統研發、生產(chan) 和銷售服務的國家高新技術企業(ye) 。公司不僅(jin) 擁有由多名資深技術骨幹組成的高水平研發團隊，創始人團隊更是具有控製硬件、軟件和應用方麵的深厚技術功底，打造出了先進的光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製技術平台。在此平台上衍生出眾(zhong) 多具有自主知識產(chan) 權的領先產(chan) 品，包括：激光打標控製係統、海格力斯控製係統、FPC軟板切割係統、攝像精密定位係統、版輥印刷係統、飛行打標控製係統、自動對焦控製係統、3D打印控製係統等多個(ge) 係列的激光控製係統，廣泛應用於(yu) 汽車、新能源、5G、3D打印、半導體(ti) 等行業(ye) 。

在今年9月份，金橙子順利完成了自公司成立以來的首次融資，融資金額為(wei) 4600萬(wan) 元，由嘉興(xing) 哇牛智新領投，蘇州橙芯創投、山東(dong) 豪邁科技股份有限公司跟投，主要目的是借力資本市場，擴大規模和市場占有率。

上述動作，標誌著金橙子科技邁開了借力資本市場的步伐。通過資本助力構建可持續研發能力，快速發展，擴大規模和市場占有率，成為(wei) “光束傳(chuan) 輸與(yu) 控製”的引領者，為(wei) 客戶提供“驅控一體(ti) 化”產(chan) 品和整體(ti) 解決(jue) 方案，為(wei) 廣大係統集成商和用戶提供一流的產(chan) 品和服務，從(cong) 而助力中國製造業(ye) 的蓬勃發展。