河南仕佳光子科技股份有限公司(以下簡稱“仕佳光子”或“公司”)發布2020 年年度報告稱:2020 年度公司實現營業(ye) 總收入 67,159.81 萬(wan) 元,同比增長 22.93%;實現歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的淨利潤 3,806.78 萬(wan) 元,同比增長 2504.31%;報告期末,公司總資產(chan) 149,939.23 萬(wan) 元,較報告期期初增長 50.95%;歸屬於(yu) 上市公司股東(dong) 的所有者權益 115,368.27 萬(wan) 元,較報告期期初增長 73.15%。
報告期內(nei) ,仕佳光子的主營業(ye) 務持續保持光芯片和器件、室內(nei) 光纜和線纜材料三類業(ye) 務。主營業(ye) 務收入 65,514.92 萬(wan) 元,占比 97.55%,其它業(ye) 務收入 1,644.89 萬(wan) 元,占比 2.45%。公司在光芯片及器件產(chan) 品方麵的持續投入逐步取得成效,在 AWG 芯片係列產(chan) 品、DFB 激光器芯片係列產(chan) 品、光纖連接器等產(chan) 品的推動下,公司光芯片及器件業(ye) 務收入呈快速增長態勢,2020 年度光芯片及器件產(chan) 品收入 31,520.57 萬(wan) 元,同比 2019 年增長 46.11%,增幅明顯。同時,室內(nei) 光纜及線纜材料業(ye) 務也克服了疫情的不利影響,保持小幅增長,其中,室內(nei) 光纜產(chan) 品收入 18,108.74 萬(wan) 元,同比 2019 年增長 8.89%;線纜材料產(chan) 品收入 15,885.61 萬(wan) 元,同比 2019 年增長 3.80%。
報告期內(nei) ,在全球接入網市場及數據中心建設需求持續加速的推動下,公司出口銷售收入增長態勢良好,公司境外收入 17,367.57 萬(wan) 元,占總收入之比為(wei) 25.86%(上年同期出口收入 9,097.26 萬(wan) 元,占總收入的 16.65%),同比增長 90.91%。
2020年度主要研發項目進展可喜
仕佳光子已構建起包括 193 名研發人員及 10 名中科院專(zhuan) 家顧問在內(nei) 的研發隊伍,研發方向涵蓋無源芯片、無源封裝、有源芯片、有源封裝、光電集成、其他光器件等各領域。2020 年 8 月,公司副總經理吳遠大博士獲 “全國勞動模範”稱號;通過持續研發投入,公司已圍繞光芯片等核心領域建立起較為(wei) 完備的工藝平台,鼓勵研發人員持續深入參與(yu) 公司技術研發及項目開發,不斷提升公司的技術實力。公司擁有授權專(zhuan) 利等各類知識產(chan) 權177 項(其中發明專(zhuan) 利 32 項)。
報告期內(nei) ,仕佳光子“以芯為(wei) 本”,堅持持續研發和技術創新,高度重視研發工作。公司研發投入 6,302.30 萬(wan) 元(比上年度的 5,960.75 萬(wan) 元增加了 5.73%),研發投入全部費用化,研發投入占比營業(ye) 收入 9.38%。報告期內(nei) ,公司圍繞 AWG 芯片、 DFB 激光器芯片加大了研發投入,導致公司研發費用率處於(yu) 行業(ye) 較高水平。
報告期內(nei) ,在無源芯片及器件方麵,公司應用於(yu) 高速 100G 數據中心 CWDM AWG 芯片係列產(chan) 品實現批量出貨;開發出數據中心用小尺寸 4 通道 LAN DMUX 產(chan) 品,並通過客戶驗證,實現了批量供貨;開發出骨幹網用大帶寬 40/48 通道 DWDM 產(chan) 品,並通過客戶驗證,實現了小批量供貨;開發出可應用於(yu) 高速 200G/400G 數據中心用 CWDM DMUX 產(chan) 品,並通過客戶驗證,實現了小批量供貨;配合矽光集成應用,開發出基於(yu) 平麵光波導的多通道耦合扇出波導芯片及組件技術,已向客戶送樣;利用積累的半導體(ti) 工藝研發的微透鏡開發成功,已向客戶送樣。
報告期內(nei) ,在有源芯片及器件產(chan) 品方麵,經過持續的研發投入和工藝優(you) 化,公司已經成為(wei) 國內(nei) 少數掌握 MQW 有源區設計、 MOCVD 外延、電子束光柵、芯片加工、直至耦合封裝的全流程 DFB 激光器芯片生產(chan) 企業(ye) 。麵向光纖接入網的 DFB 激光器芯片累計出貨量超過百萬(wan) 顆量級,進入了批量供應階段。公司開發的 10G CWDM DFB(1470nm - 1570nm)芯片和 TO 器件,也取得了相應的進展並通過光模塊客戶驗證,進入小批量供貨階段;應對高速光模塊和交換機場景的矽光應用的大功率連續波(CW)光源,通過客戶驗證並實現小批量銷售;25G DFB 激光器芯片完成內(nei) 部性能驗證,進入送樣階段。
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