有投資者向新光光電提問, 你好,今日中國長城官微表示,我國首台半導體(ti) 激光隱形晶圓切割機於(yu) 近日研製成功,填補國內(nei) 空白,在關(guan) 鍵性能參數上處於(yu) 國際領先。我國半導體(ti) 激光隱形晶圓切割技術取得實質性重大突破,相關(guan) 裝備依賴進口的局麵將打破。 請問貴公司參與(yu) 相關(guan) 工作業(ye) 務嗎?公司的激光技術能運用在以上半導體(ti) 激光晶圓切割技術嗎?公司有這方麵研發嗎?
公司回答表示,公司激光業(ye) 務目前隻涉及激光對抗。未來公司會(hui) 根據發展戰略和市場行情擇機布局,謝謝!
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